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Altium Develop 入门
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01 - 在 Altium Develop Account 中激活工作区:
本 Storylane 将指导账户管理员完成在 Altium Develop Account 中创建并激活新工作区所需的关键第一步。内容演示了如何为工作区命名、选择最佳区域,以及决定是否预加载示例数据以加快上手和完成激活,让您的团队能够立即开始工作。
在本演练中,您将学习如何:
为工作区命名
选择区域
包含示例数据
激活
完成此设置后,您的工作区将被激活,并可选择包含示例数据,以便更快地进行评估和上手。您将可以开始邀请用户、配置权限,并根据组织需求自定义设置。
02 - 连接到工作区:
本 Storylane 向用户展示如何将 Altium Designer (AD) 连接到 Altium Develop 工作区,熟悉项目面板,并无缝跳转到基于浏览器的工作区以进行进一步设置和管理。
在本演练中,您将学习如何:
从 Altium Designer...

Altium Agile Customer Onboarding Guide
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Welcome to Altium Agile
This onboarding guide is designed to give your team the tools and collaboration capabilities you need to modernize your electronics design workflow. After completing the steps in this onboarding guide, you will be able to:
Provide access to best-in-class design technology for 5 or more team members
Enable seamless global collaboration across ECAD, MCAD, and supply chain specialists with Altium Agile's cloud-based...
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互联电子设计平台的隐性投资回报率
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一次电路板重新投板的成本可能高达 50,000 美元以上。错过产品上市窗口期的代价则可能更高得多。然而,当工程管理者评估其设计软件时,大多数人衡量 ROI 的方式却只有一个数字:采购订单上的许可证费用。真正的回报,绝不是看一眼分项预算就能算清的。 他们所使用的设计软件成本,以及可能缺失或未被充分利用的集成能力,只构成了初始投入。真正需要考虑的,是初始支出之后随之而来的大量运营收益与成本降低效益。硬件开发平台的真实成本,不能只看它是否能与现有工作流程同步,更要看它是否能暴露流程中的缺口、揭示其对公司绩效的影响,并帮助规避大量成本。关键要点工程师之间连接不畅,会拉大设计人员与效率之间的距离。 对于机械工程师(ME)或 电子工程师(EE)而言,如果其使用的是无法与其他平台互通的独立设计平台,就会留下大量效率盲区。要真正精简工作流程,必须将所有利益相关方和各种场景都纳入考量,才能获得最大收益。互联的电子设计能够解决过去、现在和未来的问题。 通过更高效地连接团队...

柔性材料的现实情况:为什么你不一定总能得到想要的介电层厚度
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当我与第一次接触柔性电路设计的设计师交流时,总有一个话题会被反复提起:层叠结构。人们很容易养成一种习惯,把介质厚度精确指定到小数点后,尤其是在追求阻抗目标或试图处理刚挠结合过渡时更是如此。但事实是:与刚性层压板不同,柔性材料并没有无穷无尽的厚度可选。可选项有限,供货更受限制,而且很多时候,与其强行规定数值,不如把灵活性交给制造商来处理,更能满足你的设计需求。在本文中,我想揭开这层面纱,向你展示柔性材料实际是如何应用的,以及为什么设计师必须清楚这些限制如此重要。读完之后,你会明白,了解“真实情况”如何帮助你创建更易制造的层叠结构,并避免项目延期。关键要点柔性材料的厚度是固定且有限的。与刚性层压板不同,聚酰亚胺是按标准厚度增量生产的(通常为 12 µm、25 µm 和 50 µm)。如果设计依赖于生产中并不存在的精确自定义厚度,项目就会停滞,或者被迫返工重设。胶粘层会给层叠结构增加不可控的厚度。基于胶粘剂的层压材料会额外引入一层介质,其最终厚度会随着树脂流动和压合条件而变化...

什么样的产品才算准备好进行大规模制造?设计团队和供应链团队需要了解什么?
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如今,大规模制造就绪性处在产品设计、生产工程、元器件供应、测试策略、供应商能力以及发布纪律的交汇点上。最重要的变化在于,团队不再只问产品“能不能工作”,而是进一步追问:它能否被重复制造,并在不失去对质量、成本或进度控制的前提下实现规模化。本文将说明产品如何从原型阶段过渡到大规模制造,为什么制造就绪性既取决于设计成熟度,也取决于供应链成熟度,以及数字化工程平台如何帮助团队把一个可运行的设计转变为受控的生产系统。关键要点当产品能够被重复制造、高效测试、可靠采购并在受控状态下发布时,它才算具备大规模制造就绪性。原型成功证明了技术上的可行性;而大规模制造就绪性证明的是规模化条件下的可重复性。为大规模制造做好准备的产品,还必须具备稳固的供应链保障,并拥有能够支撑产品走完整个生命周期的应对预案。一个可运行的原型可能会造成误导。它只能证明产品在受控条件下、并且工程支持随时可用的情况下,能够工作一次。而大规模制造提出的问题要困难得多:产品能否以稳定良率、可控成本、经批准的供应商...
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使用IPC-2221 PCB间距计算器进行高压设计
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PCB设计和装配标准不会限制您的工作效率。相反,其存在是为了帮助跨多个行业构建统一产品设计和性能的期望。标准化带来了合规工具,例如某些设计方面的计算器、审计和检查流程等。
在高压PCB设计中,重要的PCB设计通用标准是IPC-2221。该设计标准总结了许多重要的设计方面,其中一些归结为简单的数学公式。对于高压PCB,IPC-2221计算器可以帮助您快速确定PCB上导电元件之间的适当间距要求,这有助于确保您的下一块高压电路板在其工作电压下保持安全。当设计软件包含这些规范作为自动设计规则时,您就可以保持高效并避免在构建电路板时出现布局错误。
什么是IPC-2221?
IPC-2221(修订版B,2012年生效)是公认的行业标准,定义了PCB设计的多个方面。部分示例包括材料(包括基板和镀层)的设计要求、可测试性、热管理和散热装置以及环形圈等。
某些设计指南被更具体的设计标准所取代。例如,IPC-6012和IPC-6018分别提供了刚性PCB和高频PCB的设计规范...

GreenPAK vs FPGA vs CPLD: Which Is Right for Your Design?
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Making an ASIC the traditional way is no easy task, but now designers can take control of their component designs with programmable logic. There are three options for designing ASICs: CPLDs, FPGAs, or mixed-signal processors. These three approaches allow a designer to essentially create a custom processor which can even be programmed on the fly.
If none of the available off-the-shelf component options work for your system, which type of...

Getting Started with the GreenPAK Introduction Kit
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As an engineer wearing many hats, I recently put on my firmware cap and tested out the Renesas GreenPAK Programmable Mixed Signal Kit and was rather intrigued. While I’ve dabbled a bit in mixed signal design, I tend to over-engineer solutions with microcontrollers and FPGAs in preference to designing a brand new circuit. Simple clock dividers become complex software. Power sequencing becomes power “state machines” with eventual software overhead...
沪公网安备 31010502006411号






