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01 - 在 Altium Develop Account 中激活工作区：     本 Storylane 将指导账户管理员完成在 Altium Develop Account 中创建并激活新工作区所需的关键第一步。内容演示了如何为工作区命名、选择最佳区域，以及决定是否预加载示例数据以加快上手和完成激活，让您的团队能够立即开始工作。 在本演练中，您将学习如何： 为工作区命名 选择区域 包含示例数据 激活 完成此设置后，您的工作区将被激活，并可选择包含示例数据，以便更快地进行评估和上手。您将可以开始邀请用户、配置权限，并根据组织需求自定义设置。   02 - 连接到工作区：     本 Storylane 向用户展示如何将 Altium Designer (AD) 连接到 Altium Develop 工作区，熟悉项目面板，并无缝跳转到基于浏览器的工作区以进行进一步设置和管理。 在本演练中，您将学习如何： 从 Altium Designer...

Welcome to Altium Agile This onboarding guide is designed to give your team the tools and collaboration capabilities you need to modernize your electronics design workflow. After completing the steps in this onboarding guide, you will be able to: Provide access to best-in-class design technology for 5 or more team members Enable seamless global collaboration across ECAD, MCAD, and supply chain specialists with Altium Agile's cloud-based...

每个在真实机械产品内部设计电子系统的硬件团队，都会遇到同一个问题：电路板有自己的需求，外壳也有它的要求，而负责这些工作的工程师，实际上是在从相反的方向审视同一物理空间。团队能否快速、准确地解决这种冲突，决定了设计是能按时交付，还是会陷入缓慢且容易出错的反复循环。Team Ribbot 设计的是现存机械要求最高的产品之一：一台用于 BattleBots Pro League 的 250 磅、40 kW 战斗机器人。六名工程师，分布在五个州，利用下班后的时间进行构建，并且每个比赛季都有严格的截止期限。没有任何空间容纳代价高昂的意外。本电子书将沿着他们的设计流程展开，聚焦机器人上最棘手的问题，以及让一个完全分布式团队能在有限时间内实现一次成功设计的工作流决策。内容包括基于文件交接工作流的真实成本真正的并行工程需要什么为什么工具之间的数据准确性与速度同样重要为什么一次成功设计会成为一种经济策略MCAD CoDesign 的核心优势更快的迭代 让电子与机械团队之间无需文件传输...

一次电路板重新投板的成本可能高达 50,000 美元以上。错过产品上市窗口期的代价则可能更高得多。然而，当工程管理者评估其设计软件时，大多数人衡量 ROI 的方式却只有一个数字：采购订单上的许可证费用。真正的回报，绝不是看一眼分项预算就能算清的。 他们所使用的设计软件成本，以及可能缺失或未被充分利用的集成能力，只构成了初始投入。真正需要考虑的，是初始支出之后随之而来的大量运营收益与成本降低效益。硬件开发平台的真实成本，不能只看它是否能与现有工作流程同步，更要看它是否能暴露流程中的缺口、揭示其对公司绩效的影响，并帮助规避大量成本。关键要点工程师之间连接不畅，会拉大设计人员与效率之间的距离。 对于机械工程师（ME）或 电子工程师（EE）而言，如果其使用的是无法与其他平台互通的独立设计平台，就会留下大量效率盲区。要真正精简工作流程，必须将所有利益相关方和各种场景都纳入考量，才能获得最大收益。互联的电子设计能够解决过去、现在和未来的问题。 通过更高效地连接团队...

当我与第一次接触柔性电路设计的设计师交流时，总有一个话题会被反复提起：层叠结构。人们很容易养成一种习惯，把介质厚度精确指定到小数点后，尤其是在追求阻抗目标或试图处理刚挠结合过渡时更是如此。但事实是：与刚性层压板不同，柔性材料并没有无穷无尽的厚度可选。可选项有限，供货更受限制，而且很多时候，与其强行规定数值，不如把灵活性交给制造商来处理，更能满足你的设计需求。在本文中，我想揭开这层面纱，向你展示柔性材料实际是如何应用的，以及为什么设计师必须清楚这些限制如此重要。读完之后，你会明白，了解“真实情况”如何帮助你创建更易制造的层叠结构，并避免项目延期。关键要点柔性材料的厚度是固定且有限的。与刚性层压板不同，聚酰亚胺是按标准厚度增量生产的（通常为 12 µm、25 µm 和 50 µm）。如果设计依赖于生产中并不存在的精确自定义厚度，项目就会停滞，或者被迫返工重设。胶粘层会给层叠结构增加不可控的厚度。基于胶粘剂的层压材料会额外引入一层介质，其最终厚度会随着树脂流动和压合条件而变化...

PCB设计和装配标准不会限制您的工作效率。相反，其存在是为了帮助跨多个行业构建统一产品设计和性能的期望。标准化带来了合规工具，例如某些设计方面的计算器、审计和检查流程等。 在高压PCB设计中，重要的PCB设计通用标准是IPC-2221。该设计标准总结了许多重要的设计方面，其中一些归结为简单的数学公式。对于高压PCB，IPC-2221计算器可以帮助您快速确定PCB上导电元件之间的适当间距要求，这有助于确保您的下一块高压电路板在其工作电压下保持安全。当设计软件包含这些规范作为自动设计规则时，您就可以保持高效并避免在构建电路板时出现布局错误。 什么是IPC-2221？ IPC-2221（修订版B，2012年生效）是公认的行业标准，定义了PCB设计的多个方面。部分示例包括材料（包括基板和镀层）的设计要求、可测试性、热管理和散热装置以及环形圈等。 某些设计指南被更具体的设计标准所取代。例如，IPC-6012和IPC-6018分别提供了刚性PCB和高频PCB的设计规范...

Making an ASIC the traditional way is no easy task, but now designers can take control of their component designs with programmable logic. There are three options for designing ASICs: CPLDs, FPGAs, or mixed-signal processors. These three approaches allow a designer to essentially create a custom processor which can even be programmed on the fly. If none of the available off-the-shelf component options work for your system, which type of...

Understanding the fundamental components of electronics is crucial for any engineer. Whether you're starting your first project or refining your skills, knowing these components will enhance your ability to design and build effective circuits. This guide will help you understand the key components you’ll often encounter throughout your electronics design journey. It also explains how to use resources from the Student Lab—like the Mouser...