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01 - 在 Altium Develop Account 中激活工作区：     本 Storylane 将指导账户管理员完成在 Altium Develop Account 中创建并激活新工作区所需的关键第一步。内容演示了如何为工作区命名、选择最佳区域，以及决定是否预加载示例数据以加快上手和完成激活，让您的团队能够立即开始工作。 在本演练中，您将学习如何： 为工作区命名 选择区域 包含示例数据 激活 完成此设置后，您的工作区将被激活，并可选择包含示例数据，以便更快地进行评估和上手。您将可以开始邀请用户、配置权限，并根据组织需求自定义设置。   02 - 连接到工作区：     本 Storylane 向用户展示如何将 Altium Designer (AD) 连接到 Altium Develop 工作区，熟悉项目面板，并无缝跳转到基于浏览器的工作区以进行进一步设置和管理。 在本演练中，您将学习如何： 从 Altium Designer...

Welcome to Altium Agile This onboarding guide is designed to give your team the tools and collaboration capabilities you need to modernize your electronics design workflow. After completing the steps in this onboarding guide, you will be able to: Provide access to best-in-class design technology for 5 or more team members Enable seamless global collaboration across ECAD, MCAD, and supply chain specialists with Altium Agile's cloud-based...

柔性电路具有出色的灵活性，使工程师能够创建可弯曲、可折叠并可贴合各种形状的设计，从而解决许多空间和封装方面的挑战。然而，这种柔性也可能在某些区域引入结构薄弱点或磨损问题。为了解决这些问题，补强板常被用作一种有针对性的解决方案。补强板通常由 FR4 或聚酰亚胺制成，可在需要额外刚性的局部区域提供支撑，同时又不会破坏设计整体的柔性。下面将介绍如何在柔性电路设计中有效集成补强板，以最大限度提升性能和耐久性。要点总结补强板可在柔性电路中提供有针对性的增强，而不会让整个组件变成刚性结构。FR4 通常用于连接器和元件支撑，而聚酰亚胺则适用于厚度控制、耐磨保护和弯折管理。胶黏剂的选择会影响强度、成本、加工时间以及长期可靠性。Coverlay 的重叠、边缘位置以及刚性过渡应当在早期与制造商一起评审。通过简单的材料比较和流程检查，可以避免在制造或组装阶段后期发生重新设计。使用 FR4 补强板支撑较重元件如果你的柔性电路包含较重的连接器或元件，FR4 补强板就是首选方案。FR4 是刚性 PCB 中常用的材料...

👉 立即试用​⬇️ 资源下载：Altium Develop 产品手册.pdfAltium Develop 产品价值亮点.pdfAltium Develop 功能介绍.pdf📖 相关文档推荐：《Altium Develop功能明细 - AD客户端功能》《Altium Develop功能明细 - A365平台功能》在许多硬件研发团队中，PCB 设计本身只是产品开发的一部分。工程师还需要处理设计评审、版本确认、元器件选型、BOM 协同、机械结构配合以及制造文件发布等工作。当团队规模较小、成员身兼多职时，这些工作往往依靠共享文件夹、电子表格、邮件和即时通信工具完成。随着项目复杂度提高，团队容易遇到版本不明确、评审意见分散、供应风险发现较晚，以及制造交付文件不一致等问题。Altium Develop 面向个人工程师和小型硬件团队，在提供专业 PCB 设计能力的同时，帮助团队改善设计评审、协作、数据管理、供应链和发布流程。本文将介绍 Altium Develop 的产品定位、主要能力...

早在产品真正进入回收处理厂之前，物料清单（BOM）就已经决定了它会产生多少电子废弃物。在这一期CTRL+Listen Podcast中，James Sweetlove 与 Selectronyx 创始人 Ian Levoi 探讨了：为什么循环性始于元器件选型、计划外淘汰和“寿命终止意外”如何迫使企业进行高成本重新设计，以及为什么应将可维修性视为一项设计规范。Ian 结合自己在航空和半导体行业担任系统工程师与架构师多年的经验，解释了欧盟法规，如《可持续产品生态设计法规》（ESPR）和 Digital Product Passport，如何将可维修性从“良好实践”逐步推向“基本预期”。对话还谈到了 AI 在挖掘隐藏于 BOM 数据中的生命周期和浪费模式方面能提供哪些帮助，以及在哪些方面仍需谨慎使用。如果你从事电子元器件的设计、采购或管理，这期内容将为你提供一种实用方法，帮助你在价格和规格之外，同时权衡可维修性、可靠性、可持续性以及总拥有成本。收听本期节目观看本期节目本期资源Selectron...

PCB设计和装配标准不会限制您的工作效率。相反，其存在是为了帮助跨多个行业构建统一产品设计和性能的期望。标准化带来了合规工具，例如某些设计方面的计算器、审计和检查流程等。 在高压PCB设计中，重要的PCB设计通用标准是IPC-2221。该设计标准总结了许多重要的设计方面，其中一些归结为简单的数学公式。对于高压PCB，IPC-2221计算器可以帮助您快速确定PCB上导电元件之间的适当间距要求，这有助于确保您的下一块高压电路板在其工作电压下保持安全。当设计软件包含这些规范作为自动设计规则时，您就可以保持高效并避免在构建电路板时出现布局错误。 什么是IPC-2221？ IPC-2221（修订版B，2012年生效）是公认的行业标准，定义了PCB设计的多个方面。部分示例包括材料（包括基板和镀层）的设计要求、可测试性、热管理和散热装置以及环形圈等。 某些设计指南被更具体的设计标准所取代。例如，IPC-6012和IPC-6018分别提供了刚性PCB和高频PCB的设计规范...

Making an ASIC the traditional way is no easy task, but now designers can take control of their component designs with programmable logic. There are three options for designing ASICs: CPLDs, FPGAs, or mixed-signal processors. These three approaches allow a designer to essentially create a custom processor which can even be programmed on the fly. If none of the available off-the-shelf component options work for your system, which type of...

用于形成导通孔的铜电镀工艺，制造商已经非常熟悉；而针对标准技术和高密度互连（HDI）的传统减成法蚀刻工艺，在孔径深宽比设计规则和设计最佳实践方面也已积累了数十年的经验，PCB 设计社区对这些规则同样十分了解。表面上看，Ultra HDI 技术的铜电镀工艺似乎不应该那么复杂，对吧？但是，Ultra HDI 技术在工艺上并没有数十年的经验积累，当特征尺寸缩小到 75 微米以下，尤其接近 25 微米范围时，工艺裕量和公差的意义就完全不同了。在 UHDI 中，铜电镀并不是制造商可以自动处理的后台工序。它是一组会与设计决策直接相互作用的变量；如果这些变量没有被正确纳入考虑，制造商和 PCB 设计人员在打样和开发过程中都会遇到不少问题需要解决。关键要点UHDI 电镀首先是一个几何问题，而不仅仅是制造问题。当导通孔直径降到 75 微米以下时，电流分布会变得不均匀，铜厚变化也会增大，而导致这种风险的几何因素正是来自设计本身。深宽比是设计人员能够控制的关键参数。对于 UHDI 中的激光钻微孔...