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PCB board all in black Edgewater Research: Electronics Supply Chain Weekly Digest June 12 min Sponsored June 16, 2023 Important Disclosures in the Appendix A weekly collection of news summaries, survey results and channel insights, and 阅读文章
离散半导体在蓝色背景上 离散半导体的5大趋势：新动态与未来展望 1 min What's New 半导体是技术世界中不为人知的英雄。它们在幕后工作，应用于从玩具和智能手机到汽车和恒温器的各种设备中。它们还使得如人工智能和机器学习等突破性技术成为可能。 但并非所有半导体都是平等创造的。有些是离散的，意味着它们是执行基本电子功能的单一设备。其他则是集成的，意味着它们由单一芯片上的许多设备组成，执行复杂功能。 离散半导体执行的基本功能包括整流（ 二极管）、放大（ 晶体管）和开关（晶体管和 晶闸管）。离散器件通常有两个或三个端子。它们可能看起来简单，但对于许多需要高性能、低功耗和更大功能性的应用而言，它们是必不可少的。它们还提供比集成电路（ICs）更多的灵活性和定制性。 离散半导体市场正在蓬勃发展。 预计从2021年到2027年，其复合年增长率（CAGR）为6.3%，到2027年市场规模将达到370亿美元。市场增长是由工业、消费电子、信息技术和电信、汽车及其他应用中对离散半导体需求增加所驱动的。 塑造离散半导体未来的趋势 在本文中，我们将探讨五大趋势，这些趋势正在塑造离散半导体的未来，以及电子工程师如何在其设计中利用这些趋势。这些趋势是人工智能（AI）、先进材料、先进封装、新颖架构和物联网（IoT）。让我们深入了解！ 人工智能 AI需要离散半导体具备智能化、高效率以及处理大量数据和计算的能力。离散半导体通过使用先进材料和架构实现这一点，从而实现更高速度、更低功耗和更大的功能性。 例如， 智能传感器可以使用AI算法在本地处理数据，并与其他设备或云通信，而边缘计算设备可以在不依赖云的情况下在网络边缘执行AI任务。 先进材料 先进材料——包括氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）和有机电子学——与传统材料（即硅、锗和砷化镓）相比具有优越的性能和性能。先进材料可以通过提高效率、可靠性、速度和功率密度来增强离散半导体的性能和功能。 例如，由GaN和SiC制成的组件可以承受比硅更高的电压、温度和频率。它们减小了电动汽车、可再生能源和数据中心等应用中电源转换器的尺寸、重量和成本。 有机电子学可以实现灵活、轻便和低成本的光电设备，如有机发光二极管（OLED）、有机太阳能电池和有机激光器。与传统光电设备相比，它们提供了更好的颜色质量、更宽的视角和更低的功耗优势。 新颖架构 新颖架构是设计和集成离散半导体的新方法，提供比传统架构更高的功能性和性能。这些架构包括三维（3D）集成、芯片组和 阅读文章
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