高速PCB设计

简单应对高速设计挑战

高速PCB设计

高速PCB设计使用具有快速边沿的信号,其中设备切换状态的速度如此之快,以至于在信号完成元件间的传输之前便已完成过渡。高速PCB设计中的互连需要精确的阻抗匹配,布线应考虑互连沿线的潜在损耗、失真、EMI和串扰。正确的传输线设计、布局和布线有助于最大限度地减少这些问题。浏览我们的资源库,详细了解印刷电路板中成功的高速电路板布局和传输线设计。

PDN分析及应用系列一——安装,许可及设置 PDN分析及应用系列一——安装,许可及设置 由于电子产品的低功耗要求,PCB板上的电源分布网络设计已经成为当下最热门的话题之一… 与高速设计一样,PDN 设计也已成为PCB 设计中的一项关键技术。 大约二十年前,微处理器工作在数MHz的时钟频率下,5V电源供应使得百毫伏量级的噪声也不会引起逻辑错误。只需要保证每个电源管脚安放一个去耦电容就可以满足芯片对电源的需求,电磁辐射也不是设计人员需要重点考虑的问题,电子系统的电源设计没有任何挑战。但随着电子元件时钟频率的不断提升以及更多功能集成于芯片内部,芯片的功耗在不断增加,同时芯片制造工艺的进步使得芯片供电电压在不断下降,而且,芯片集成度的增加导致同一个芯片需要更多的电源种类,各种电源域增加了电源系统的设计难度。 如今设计面临的挑战 以前... ICs 通常只有一个供电电压 每个供电电压都有专用的完整的铜皮层,PCB板都比较大,可以有更多的覆铜面积 供电电压比较高,可以有更高的容差 器件引脚数少 现在... 新的器件都有多种供电电压 电源层由多种电源共享,加上分割使得覆铜形状非常复杂,面积变小 供电电压越来越低,能容忍的压降也越来越小 多BGA器件以及其他多管脚器件需要大量的过孔,这样会出现很多“夹点” 另外压降方面... 可能造成IC的供电电压低于最低电压的建议值 然后IC器件运行的参数和性能都不能得到保证