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Carsten Kindler

Carsten currently serves as a Field Application Engineer at Altium and is responsible for providing technical assistance to Corporate Strategic Account Managers, Sales Managers, Resellers, and Application Engineers. He is also in charge on establishing and managing technical relationships with clients, partners and industry leader. Carsten is certified in IPC CID+, and has been focused in the EDA industry for more than 10 years.

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六大PCB设计中的DFM问题和DFM难题

影响每个设计的PCB中的前6大DFM问题 1 min Thought Leadership 作为一名PCB设计师，您需要管理各种不同的要求和期望。需要考虑电气、功能和机械方面的因素。此外，PCB布局必须及时生产，以最佳的质量和最低的成本完成。在满足所有这些要求的同时，您还需要考虑到DFM（可制造性设计）。这是 PCB设计过程中的一个重要部分，如果处理不当，经常会引起问题。让我们来看看PCB设计中的3个DFM问题。 PCB布局中的常见DFM问题在CAD工具中找到安全感很容易，但您的CAD工具可能会让您创建可能不容易解决的DFM问题。即使您的电路板通过了所有电气规则检查，并且在电气上是正确的，它可能无法制造。为什么会这样呢？难道您的PCB设计工具不应该帮助您创建一个在电气功能上和大批量可制造的电路板布局吗？您的PCB布局可能会变得非常复杂，并且如果您不知道需要注意什么，可能会隐藏许多DFM（设计制造一体化）问题。这些DFM问题中的一些会导致装配、电气测试或制造过程中的问题，但如果您对制造过程有更多了解，所有这些问题都可以克服。想了解更多关于制造过程的通用信息，请查看Altium PCB设计博客上的这篇文章。如果您准备好了解制造商在设计审查期间会寻找什么，以下是他们在任何PCB布局中尝试发现的一些最常见的DFM问题：不均匀的SMD焊盘连接 SMD焊盘上错误的阻焊开口 SMD焊盘中的开放式过孔酸性陷阱间隙常见的可靠性标准违规预防这些问题意味着依赖于您在PCB布局工具中的设计规则，这可以帮助确保您的电路板可以在最小的设计审查时间内进入制造阶段。不均匀的SMD焊盘连接小型SMD元件，如0402、0201等，需要具有均匀的连接，以帮助防止在回流焊接过程中出现立碑现象。对于BGA焊盘也是如此，以确保可靠的焊接。这只是一个将正确的焊盘尺寸放置在您的元件足迹上的问题。常见元件有定义的焊盘尺寸（例如， IPC-7351标准下IC上的焊盘），应该放置在您的足迹中。您可以在3D中检查元件下的焊盘尺寸，而无需导出Gerber文件