Open Source Laptop

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Technical Documentation Altium 365 平台界面根据您与 Altium 的关系，您可以通过 Altium Designer 或平台的浏览器界面体验 Altium 平台提供的服务。本页将介绍后者，并概述当您注册 Altium 帐户并登录Altium Platform Interface 时将看到的内容。有关 Altium 365 平台安全性、可靠性、隐私和合规性的最新信息，请访问Altium 365 信任中心。对于需要符合美国政府安全法规（如 ITAR 和 EAR）的组织，Altium 提供了基于美国的Altium 365 GovCloud ，在AWS GovCloud区域运行，并提供额外的数据保护措施。 ►更多信息，请参见Altium 365 GovCloud及其相关常见问题解答。注册Altium账户访问Altium软件和服务需要您有一个与您的电子邮件地址相关联的Altium Account 。如果您的公司还没有创建一个账户…

Technical Documentation 电子系统设计在电子设计的早期阶段，从概念/功能层面定义设计非常重要。这一初始步骤为整个开发过程奠定了关键基础，提供了系统架构及其主要元素的高层概览。精心绘制的框图能够清晰说明电子系统的主要功能单元，并展示它们之间的相互连接关系。它有助于直观呈现设计中不同部分将如何交互，而无需陷入各个部件具体实现的复杂细节之中。这种抽象方式使您能够专注于系统的整体行为以及模块之间的关系，确保所有关键功能都被纳入考虑，并且系统架构符合设计要求。电子系统设计（ESD）文档可让您设计系统级框图，并与客户协作。创建新的 ESD 文档新的 ESD 文档可以作为您 Renesas 365 Workspace 中某个解决方案的一部分来创建。在解决方案的详细页面中，点击右上角的按钮，并从出现的菜单中选择 System Design，然后点击以打开 Create ESD 窗口。该窗口初始将以简化视图显示，包含以下字段：…

Technical Documentation Altium Developer Center Altium Developer Center is the home for software engineers building on Altium's products. It covers main product areas each with its own APIs, SDKs, and integration surfaces. Access to developer products is managed through Altium Developer Center, where you can enroll in programs to access Altium 365 API, Altium Designer SDK, Embeddable Viewer, and other developer products. Altium 365 Altium 365…

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开源项目概览：笔记本电脑和树莓派CM4模块

开源项目概览：笔记本电脑和树莓派CM4模块 1 min Podcasts 在这一集的Altium OnTrack播客中，主持人Zach Peterson与来自Open Visions Technology的Lukas Henkel坐下来探讨了两个开创性的开源项目：一个开源笔记本电脑和一个Raspberry Pi CM4模块的替代品。发现开源硬件的最新进展，并了解这些创新项目如何推动DIY计算的界限。收听这一集：观看这一集：集锦：网络摄像头设计：设计笔记本电脑用开源网络摄像头的挑战与创新。笔记本电脑设计挑战：开发开源笔记本电脑过程中面临的主要障碍。从笔记本电脑项目中学到的教训：从开源笔记本电脑项目工作中获得的见解和收获。承担此类项目的建议：为希望开始类似项目的个人提供的建议和指导。开源Raspberry Pi概述和演示：使用Raspberry Pi在开源项目中的概述和演示。更多资源：

LAE 第2部分

设计阶段 - 盖子组件电子部件第二部分 1 min Altium Designer Projects 欢迎回到开源笔记本电脑项目系列！到目前为止，我们已经讨论了盖板电子组件的功能和部件选择，我们已经更仔细地查看了原理图捕获，并且我们已经为PCB布局设计准备了项目。在这次更新中，我们将解决网络摄像头板的PCB设计，面临一些预期的挑战；例如，处理板子整体的小尺寸因素或者打破微小的网络摄像头图像传感器。图像传感器封装让我们开始更仔细地看看网络摄像头图像传感器和匹配的脚印。图像传感器OV2740有几种封装，图像传感器通常作为裸片销售，直接粘贴或焊接在PCB上。然后使用薄金属键合线将传感器键合到板上，以打开所有必要的信号。 OV2740芯片键合到PCB上使用裸片而不是完整封装的传感器有几个原因。三个最突出的原因是成本、形状因子和光学属性。首先，让我们考虑成本：不影响光学性能的情况下封装图像传感器是一个昂贵的过程。直接将传感器芯片无封装地键合到PCB上可以节省封装成本，但带来了更高的组装/制造成本。在PCB上键合光学组件通常需要一个洁净室设置以及一个可键合的PCB表面处理。这两个选项都会增加制造成本，这就是为什么直接芯片贴装通常只适用于高体积或高度专业化的产品。选择直接芯片贴装方法的另一个好理由是为了减少整体解决方案的高度，特别是在笔记本电脑或智能手机等密集集成的摄像解决方案中，Z轴上的每一分毫米都很重要。如果图像传感器的活动芯片在板面上方升高0.5mm，则额外的高度必须通过镜头组件来补偿。这通常导致整个图像传感器和镜头堆栈的厚度增加。此外，镜头组件的安装便捷性是使用裸传感器芯片的另一个有力理由。为了获得无畸变的图像，传感器芯片必须与镜头组件轴线完全垂直。镜头组件是以PCB表面为机械参考的，该表面必须与图像传感器芯片完全平行。例如，如果图像传感器被封装为BGA组件，很难保证它与板面完全平行。这种效应需要通过镜头组件来补偿，但在直接芯片贴装方法中通常不存在这个问题。对于我们的笔记本电脑设计，由于制造成本增加，直接将传感器芯片贴装到PCB表面不是一个选项。因此，我们将使用以细间距BGA组件形式封装的OV2740。以BGA封装的OV2740图像传感器图像传感器封装印记传感器封装不是常规的BGA封装，而是一个多间距网格阵列。在我们的案例中，这意味着焊球在X轴和Y轴上有不同的间距：图像传感器的BGA印记截图显示，BGA印记在X轴上使用0.53mm的间距，在Y轴上使用0.48mm的间距。这对我们必须为电路板选择的PCB设计和制造技术有一些影响。大多数PCB提供商可以在标准工艺中制造0.1mm的走线宽度和间距。如果我们想选择标准设计规则而不为更高技术等级支付额外费用，我们只能在Y轴上打破传感器引脚： BGA元件引出由于X轴的引脚间距略大，我们可以方便地在两个焊盘之间放置一条0.1mm的走线。如果我们想要同时引出X轴的第二排，我们需要选择0.09mm的走线间距，这是大多数制造商在他们的默认设计规则下无法处理的。图像传感器有五排引脚，我们可以毫无问题地引出最外面的两排引脚。中间还有一排我们无法从顶层到达。在焊盘之间放置一个带有0.4mm焊盘和0.2mm钻孔的通孔（VIA）—大多数标准PCB设计规则的极限—不是一个选项，因为从VIA到焊盘的间距不够：带有VIA的BGA足迹此时，我们可以在PCB制造过程中使用一个额外的步骤，那就是堵塞和封顶VIA。通过使用封顶VIA，我们可以直接将VIA放置在焊盘上，而不会在PCB组装期间引起任何可靠性问题。这样，图像传感器的逃逸布线可能如下所示：

LAE Part 1

Design Phase – Lid Assembly Electronics Part 1 8 min Altium Designer Projects Welcome back to the open-source laptop project series! In the previous update, we discussed how to integrate the various sensors

Lid Mechanics Part 3

Design Phase – Lid Assembly Mechanics Part 3 7 min Altium Designer Projects Welcome to the third part of the open-source laptop lid assembly design! In the last installment, we looked at one