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如何为您的PCB选择正确的阻焊层厚度和类型 1 min Blog PCB 设计工程师 电气工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 电气工程师 电气工程师 在研究电路板时，特别是作为电子行业的初学者，我总会好奇为什么 PCB 的顶层是绿色的。答案各有不同，但每个人都同意一件事：阻焊层有助于检查，为导体提供保护，并防止手工装配过程中的视觉疲劳。各种 PCB 阻焊层类型在应用方式、成分以及价格方面各不相同。 在确定电路板所需阻焊层的正确类型和厚度时，您需要考虑制造商的能力和检查/装配过程。以下是四种常见的 PCB 阻焊层类型： 液体环氧阻焊层 液体光成像阻焊层（LPSM） 干膜阻焊层（DFSM） 顶层和底层膜片 什么是PCB阻焊层？ 阻焊层是一种 PCB 工艺，用于保护电路板上的金属元件免受氧化，并防止焊盘之间形成导电桥。这是 PCB 制造中的关键步骤，尤其是在使用回流或焊槽的情况下。这些技术并不能很好地控制熔融焊料位落在电路板上的位置，但阻焊层可以让您进行一定程度的控制。阻焊层有时被称为“阻焊剂”，我认为这更恰当，因为我曾经认为阻焊层是应用于电路板的整层焊料。 PCB阻焊层类型 所有阻焊层均由聚合物层组成，该聚合物层涂在印刷电路板上的金属导线上。PCB 阅读文章
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