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Altium 在 2024 年嵌入式世界展会上 Altium 将在 2024 年嵌入式世界大会上揭晓最新创新 1 min Newsletters PCB设计 PCB设计 PCB设计 探索Altium在2024年嵌入式世界展会上的最新创新，展位号4-305，行业专家将展示电子产品创造的集成流程、智能组件采购以及提高设计生产力的方法。与Altium的生态系统连接，共同塑造电子发展的未来。 阅读文章
蓝色背景，带有Altium和Embedded World标志 不要错过 Octopart，在 2024 年嵌入式世界展会上领先的行业元件搜索引擎 1 min Thought Leadership Octopart 将作为 Altium 生态系统的关键部分，出席今年最受期待的嵌入式专家和参与者聚会——2024年嵌入式世界展会。Altium 是塑造电子行业未来的驱动力，对于任何在集成、采购或购买电子元件中扮演角色的人来说，Octopart 将使您的工作变得更加轻松。 访问展位 4-305，寻找采购电子元件的最佳方式 与 Octopart 团队交谈，了解我们领先行业的搜索引擎，合作伙伴可以在其中列出他们的竞争电子元件，设计师和工程师可以智能地采购他们需要的部件，以实现他们的产品。体验 Altium 的每日演讲，来自行业专家的演示，与我们领导者的讨论，以及有趣的赠品。 电子创造的更加集成化过程 从企业到个人设计师，制造商到供应商，以及跨多个领域的合作伙伴——Altium 在展位 4-305 为电子行业的每个人提供新鲜事物。 智能采购元件。 智能地采购、定价，并收集全球电子元件库存的情报和洞察。Octopart，Altium 阅读文章
多CAD工程顶级挑战封面照片 多CAD工程：前6大挑战 1 min Blog Users of Competitor Tools Users of Competitor Tools Users of Competitor Tools 在理想情况下，每个工程师、制造商、承包商和客户都会使用相同的CAD系统，这样可以大大简化协作努力。然而，产品设计的现实远非如此理想。不同的公司选择不同的ECAD系统，需要在电子产品开发中适应这一点。 即使在同一个组织内，也常见不同部门或分支使用不同的设计软件，不论它们的物理位置如何。这种多样性导致许多挑战，包括错误、混乱、效率低下、努力重复和财务损失。但为什么会这样呢？ 多CAD环境的原因 遗留设计 首先，许多组织操作一个主要的CAD工具，但也保留了在多个CAD系统中创建的一系列遗留设计。这些较早的设计仍然相关，通常需要更新或修改以符合现实世界的应用或正在进行的项目。在我们最近的 网络研讨会调查中，超过51%的受访者声明保持多个ECAD工具的原因是遗留项目。 超过51%的受访者声明遗留项目是保持多个ECAD工具的原因。 分散的ECAD工具选择 其次，你可能会遇到有分散团队的组织，每个团队都被授予自主选择CAD工具的自由。这种多样性往往源于过去的收购，新整合的公司希望保持它们已建立的工作流程和实践。 此外，特定团队可能更喜欢使用特定的CAD工具而不是组织的主要选项，因为熟悉度、效率，或者因为他们已经与其他软件和系统开发了自定义集成。切换到不同的CAD工具可能意味着失去这些定制解决方案或面临在重新配置工作流程时的重大障碍。 事实上， 超过40%的受访者承认至少每个月使用一次次要ECAD工具，只有略超过16%的人报告仅依赖单一ECAD工具。 超过40%的受访者至少每月使用一次次要ECAD工具，只有大约16%的人报告仅依赖单一ECAD工具。 设计承包商和制造商 最后，设计承包商和合同制造商的作用不容忽视。这些外部合作伙伴服务于各种客户，需要熟练掌握多种CAD系统，以满足客户的规范、建议和偏好。 多CAD工程的挑战 但是，理解多CAD环境背后的原因仅仅是开始。这些不同的系统显著增加了跨平台ECAD管理和协作的复杂性，原因如下。 #1 文件不兼容 不同的CAD系统通常使用它们自己独特的数据格式，当跨平台共享文件时会导致兼容性问题。虽然许多CAD工具提供文件转换器以适应另一个系统的文件格式，但这些转换器并不完美，尤其是对于复杂设计。转换过程本身可能导致数据丢失、损坏或错误等问题，这可能严重影响设计的完整性。 阅读文章
Pi. MX8_第三章 Pi. MX8 项目 - 板布局 第1部分 1 min Altium Designer Projects 欢迎来到Pi.MX8开源计算机模块项目的第三部分！在这个系列文章中，我们将深入探讨基于NXP的i.MX8M plus处理器的系统模块的设计和测试。 在 上次更新中，我们查看了模块的原理图结构，并开始准备初步的元件布局。现在我们已经放置了元件，我们对设计的密度和这对层叠的要求有了一个好的了解。今天，我们将选择一个合适的层叠并开始布线第一条轨迹。 定义层叠 基于元件布局和一些战略因素，我们可以决定在设计中向前使用哪种PCB技术和哪种层叠。让我们首先看看元件密度： 顶层元件布局 初步的元件布局揭示了一个中等的整体设计密度。所有的活动元件都位于板的顶面，而底面主要包含去耦电容和其他被动电路。因此，板的底面相对空旷，为我们留下了充足的布线空间。然而，目标是为将要实施的额外功能分配这些空间，因为Pi.MX8模块旨在作为一个可以根据特定请求更新和扩展的平台。 底层元件布局 观察靠近板对板连接器的元件布局时，我们注意到许多元件直接放置在连接器的对面板上。如果我们决定只使用连接顶层到底层的标准通孔VIAs，那么在这些区域内我们将无法放置任何VIAs。为了打通板对板连接器上的所有引脚，并有效地布线连接器对面的活动电路，我们需要设计一种不仅仅依赖于通孔VIAs的方法。为此，我们将需要使用HDI层叠。 使用HDI层叠使得在后期扩展模块功能变得更加容易，因为我们不必一定要使用通孔VIAs来连接额外的元件，因此不必过多干预已建立的布线和元件布局。 对于Pi.MX8模块，我们将使用2+N+2层层叠。这是IPC-2226标准中定义的III型层叠，也是最常用的HDI层叠之一。 这种类型的层叠在制造过程中使用两个连续的层压步骤，以允许微通孔VIAs连接最外层的三层。一个埋藏的VIA用于连接不是连续制造过程一部分的核心层叠。这种类型层叠中使用的预浸料和预浸料厚度取决于PCB提供商的制造能力。连续层压预浸料的选择厚度受到微VIA的纵横比限制。与机械钻孔VIAs不同，微VIAs是通过使用短脉冲激光在预浸料中打孔创建的。通常使用的VIA直径在0.08mm到0.15mm之间。适合大规模制造的纵横比通常在0.6:1 – 0.8:1范围内。 薄的预浸料将确保不违反纵横比要求，同时为给定阻抗控制的走线减少走线宽度。对于只有一个参考平面的顶层或底层上的简单微带线来说，这不是问题。然而，我们必须小心第一个接地平面下面的嵌入式带状线，因为带状线上下到参考平面的短距离可能会导致某些阻抗控制接口的走线非常窄。 Pi.MX8板的最终层叠是与PCB制造商合作创建的，如下所示： Pi.MX8层叠 总体而言，该模块将基于10层堆叠构建。顶层、L2层、L7层和底层将被用作信号层。L1层、L3层、L6层和L8层将被用作地平面。剩下的两层L4和L5将作为电源层。电源层是使用仅18μm厚度的薄箔构建的。我们必须密切关注这些层的IR降。电源层与相邻的地平面紧密耦合，仅有75μm的预浸料将这些层分隔开。这导致额外的平面电容，这对于在高频下提供低PDN阻抗非常有益。一旦我们完成布局，我们将通过仿真验证PDN行为。 关于这个堆叠的另一个重要方面是，我们将仅使用交错的微通孔而不是堆叠的微通孔。这意味着微通孔不能直接叠放在彼此之上，而必须至少以0.35mm的中心到中心的间距错开。使用交错的通孔使得连续层的注册更加容易，这降低了一些PCB提供商的制造成本。对于使用两个以上微通孔程序的HDI堆叠，也推荐使用这种方法来增加微通孔的可靠性。使用交错微通孔的缺点是需要额外的空间来满足最小偏移要求。在管理邻近走线的返回路径时，还需要考虑地平面中创建的空隙。 阅读文章
电子产品的各种线束类型 电子产品的各种线束类型 1 min Blog 多板PCB和许多其他系统依赖于线束来进行电源和信号连接。这里是您可以使用的线束类型。 阅读文章
Innovations in AI: Transforming the Electronics Industry Innovations in AI: Transforming the Electronics Industry 32 min Podcasts PCB设计 PCB设计 PCB设计 On this episode of the OnTrack Podcast, we welcome Phil Marcoux, Advisor to the Printed Circuit Engineering Association (PCEA). Phil 阅读文章
EDDI January 2024 Spectra's EDDI January 2024 2 min Engineering News The Spectra Electronic Design to Delivery Index (EDDI) is designed to function as a finger on the pulse of the 阅读文章