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笔记本电脑部件 III 概念阶段 - 冷却与气流 第1部分 1 min Altium Designer Projects 在这一期的开源笔记本电脑项目中，我们将更仔细地研究冷却系统。首先，我们将关注设备内部的气流，并找出为满足 前一篇文章中定义的要求需要考虑哪些因素。
在概念阶段，我们研究了应在最终产品中实现的关键技术要求。其中一个要求是设备底部不能吸入空气。市场上许多（如果不是大多数）笔记本电脑都是这样做的——而且有充分的理由。在我们深入CAD模型并开始我们自己的设计之前，让我们看看现状，并了解我们可以从已验证的方法中学到什么。 看一看Dell XPS 9500 为了展示现代笔记本电脑中是如何实现冷却解决方案的，我们将看看Dell XPS 9500。这是一款配备i7-10750处理器和NVIDIA GTX 1650 Ti GPU的15英寸设备，在满负荷下可以消耗超过100瓦的功率。因此，其冷却解决方案将比13英寸设备的要大得多，但操作原理保持不变。 在设备底部，我们看到大量的进气口。通风口的阵列几乎延伸到设备底盖的整个长度。 DELL XSP 9500的底部视图 移除底盖后发现，实际上只有一小部分通风口被内部风扇使用。大约50%的通风口被绝缘箔封闭。在可以主动吸入空气的区域，风扇前面没有空气过滤器。细网空气过滤器可能具有特别高的流动阻力。这就是为什么没有额外过滤器的低压侧系统能够在三年的使用期内，不因冷却鳍片堵塞而损失性能，这一点非常有趣。当然，这个例子并不完全具有代表性，因为不同地方的颗粒数量和颗粒大小是不同的。 设备底部盖 阅读文章
50:13 Altium Designer Demonstration 1 min Webinars PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 In this Altium Designer demonstration, we will show you the most basic functionality and benefits that Altium Designer offers. 阅读文章
51:41 Power Analyzer by Keysight 1 min Blog This recording starts with a PowerPoint presentation of the Power Analyzer, followed by a demonstration in Altium Designer. The demonstration 阅读文章
Chat GPT 用于 Altium 脚本编写 使用ChatGPT进行Altium脚本编写 1 min Altium Designer Projects PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 TRANSLATE: 在这篇文章中，Ari Mahpour 讨论了如何最好地利用 ChatGPT 来进行 Altium 的 DelphiScript 语言脚本编写。 阅读文章
避免在您的PCB仿真工具中出现GIGO现象 避免在您的PCB仿真工具中出现GIGO现象 1 min Blog Simulation Engineers Simulation Engineers Simulation Engineers GIGO（Garbage In, Garbage Out，即“输入垃圾，输出垃圾”）在您的PCB仿真中发生时，是因为输入数据没有准确反映您的PCBA中的实际情况。 阅读文章
image of graph with green trend line Edgewater Research: High Performance Analog Digest - July 2023 5 min Sponsored Component Insights – July 2023 Important Disclosures in the Appendix 2Q Flat to Down Q/Q, No Signs of 2H Demand 阅读文章
RoHS 3、REACH 以及电子产品中的 PFAS 电子产品中的RoHS 3、REACH和PFAS 1 min Blog PCB 设计工程师 Production Managers 电气工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 Production Managers Production Managers 电气工程师 电气工程师 电子行业对环境限制和法规的遵守并不陌生。这些法规对终端用户的健康至关重要，设计师、组件制造商和材料制造商有责任确保他们的产品能够符合环境法规。 如今，公司开始着手解决的主要环境挑战是许多产品中PFAS的持久性问题，包括电子组件和PCB。这些“永恒化学物质”几乎没有自然降解机制，因此它们倾向于在环境中持续存在。在过去几年中，行业还必须解决RoHS 3指令的合规性问题，该指令最初于2019年发布，以及REACH，它超出了电子组件的范围，涉及整个产品。 如果您的公司正在开发将要销售到美国、欧盟或其他工业化市场的产品，那么您将需要采取一些措施，以确保您的产品可持续生产。 您将在哪里找到受限制的物质 电子设备的制造和包装使用了广泛的化学物质，包括RoHS 3、REACH和限制PFAS的法规中列出的物质。可以找到受限和有害物质的最常见区域包括： PCB材料 电缆、电缆束和电线 电池 被动电子元件 包装材料（例如，塑料） 例如，在PCB材料中，用于FR4级层压材料的环氧树脂包含PFAS。因此，90%的FR4电路板将包含一些PFAS含量。 RoHS 3限制物质 限制有害物质（RoHS）指令限制在电气和电子产品中使用某些有害物质群体。这有时被称为无铅指令，因为铅被列入禁止物质名单。这项欧盟指令最初于2019年颁布，并促使整个行业努力从电子产品生产中消除重金属和某些有机化合物。禁止物质的列表如下表所示。 含重金属的化合物 铅（Pb） 汞（Hg） 镉（Cd） 阅读文章