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Pros and Cons of Advanced Electronic Packaging for PCB Designers Pros and Cons of Advanced Electronic Packaging for PCB Designers 31 min OnTrack Our guest Phil Marcoux is very well-known in the advanced electronic packaging community and currently working as a business mentor in the electronics industry. Today we will tackle the pros and cons of heterogeneous electronic assemblies and what we can do as an industry to move forward with it. 阅读文章
Can RISC-V Help Companies Overcome Supply Chain Challenges? RISC-V能帮助公司克服供应链挑战吗？ 1 min Engineering News Systems Engineers/Architects Engineering / Technology Executive Systems Engineers/Architects Systems Engineers/Architects Engineering / Technology Executive Engineering / Technology Executive 自从COVID引发的供应链问题开始以来已经过去了两年多，公司仍在处理半导体巨大需求带来的后果。尽管面临供应链挑战，公司仍需保持竞争力，并在紧迫的时间线上发布新产品。为了加快上市时间，半导体供应商和初创公司转向开放的ISA标准来创建他们的新产品。 基于RISC-V的产品数量最近有所增加，包括来自主要制造商和初创公司的新产品。现在，一些最大的科技名字开始参与RISC-V游戏，包括英特尔铸造服务（Intel Foundry Services），它将通过其 铸造创新系统计划向社区提供基于RISC-V的产品组合和制造服务。围绕RISC-V涌现的有机生态系统可能证明是解决阻碍传统产品采购的供应链挑战的可行替代方案。 RISC-V为何如此受欢迎？ RISC-V是一个开放的处理器开发框架，具有完整的现成指令集。这个ISA完全开源，可以根据需要添加或删除自定义指令，以在硬件级别实现专用逻辑。这样的规范有许多优点，包括： IC开发者可以访问完整的ISA框架和开源芯片设计，无需为专有ISA支付许可费 初创公司已开始在RISC-V之上创新自己的IP组合，并建立自己的生态系统以与Arm竞争 核心设计可以转换为VHDL或使用供应商IP在FPGA中实例化 非营利开发团体、基金会、大学和个人开发者可以设想实现自己的芯片设计，并在多项目晶圆上构建 目前，RISC-V在高端计算产品方面与Arm和x86尚不具备竞争力。然而，它在低端处理器和用于高级应用如人工智能的专用ASIC中找到了大量的应用。最高端的处理器实际上是来自FPGA供应商的IP，可以用来构建专有芯片设计极具竞争力的硬件平台。 了解更多关于目前市场上基于RISC-V的芯片和产品 RISC-V如何帮助解决供应链挑战？ 可能不太明显RISC-V这样的开放标准如何帮助解决围绕新产品发布的供应链挑战。毕竟，当公司在软件供应商出现问题时，他们通常不会寻求开源社区的帮助，而是直接更换供应商。尽管在过去两年中，公司已尽可能地进行管理，包括双重订购和接触多个来源，但硬件可能是独一无二的，因为它有限的完美替代品，而且开发自己的替代品有很高的进入门槛。 转向RISC-V使采购方式出现了新的方法，公司可能不再需要依赖于在其专有ISA上构建的供应商。 当所需的基于Arm或基于x86的芯片不可用时，你可以使用低成本的IP或根据RISC-V标准设计自己的核心。 另一个选项是仅使用 带有供应商IP的FPGA，你可以将系统的任何基于Arm的ASICs实例化为单个RISC-V组件。 你仍然需要晶圆厂容量 阅读文章
SMD焊盘尺寸 计算PCB设计中SMD焊盘尺寸的最佳方法 1 min Blog PCB设计 ECAD Librarians Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 ECAD Librarians ECAD Librarians Electrical Engineers Electrical Engineers 组件创建需要在PCB封装中准确的SMD焊盘尺寸。了解如何为您的SMD组件确定焊盘尺寸。 阅读文章
Increase Productivity With Easy Component Creation 1 min Webinars Watch our webinar: “Increase Productivity With Easy Component Creation”. Click here. 阅读文章
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MCAD Enclosure Exchange 1 min Webinars Watch our Tech-Tip: “MCAD Enclosure Exchange”. Click here. 阅读文章
印刷电路板元件翘曲原因 PCB中的元件翘曲原因 1 min Blog 一位PCB制造商的员工曾向我解释，他们认为我们遇到了一个封装翘曲的问题。在此之前，我曾假设在PCBA中使用的标准组件封装中出现这种情况是极不可能的。不幸的是，无论是在PCB还是在组件中，都可能发生组件翘曲。机械误操作导致弯曲是一个显而易见的原因，但还有其他可能的问题，这些问题可能在没有机械冲击的情况下导致组件翘曲。 在本文中，我们将概述PCB中的翘曲现象，特别是在电路板和组件中的翘曲。电路板可能发生翘曲的可能性应该是显而易见的，因为PCB层压材料稍微有些灵活，但组件中发生翘曲的潜力并不那么明显。 PCB组件翘曲发生的位置 组件翘曲可能在PCB组装过程中发生，或者你的组件在到达组装设施之前就已经翘曲了。偶尔，你会收到包装翘曲的组件，不是弯曲的就是不完全平整的，这在制造或运输过程中发生。大多数情况下，大多数组件和组装件中的翘曲非常轻微，这种翘曲的存在不会对组装的功能性或可靠性造成问题。 当翘曲更严重时，在开始测试组件或使用设备之前，可能很难发现任何问题。不幸的是，一旦组件到达装配工厂，你可能就没有位置开始在夹具中测试它们或检查它们的平整度了。除非它们非常明显地翘曲，否则它们将会直接被放入贴片机。在你将这些组件集成到你的电路板上之后，你将很难证明翘曲是在你的加工和处理之前还是之后发生的。 简要总结，翘曲可能在以下情况下出现： 在组件生产过程中，组件在生产或包装过程中未能得到适当筛选 在 PCB装配过程中， 焊接过程在组件中产生缺陷 当PCB翘曲时，这可能会迫使一些组件发生翘曲 在运输过程中，一些机械冲击或震动损坏了电路板和/或组件 导致组件翘曲的装配缺陷 元件翘曲的影响可能非常小以至于您永远不会注意到，或者它可能会导致潜在的电气问题。可以说，最糟糕的情况是重复循环和翘曲使焊点足够弱化，以至于导致过早或间歇性故障。在组装过程中可能导致元件翘曲的因素包括： 热循环 热膨胀系数（CTE）不匹配 出气 重复循环导致元件翘曲的最简单情况是由于重复循环。这些电气问题将会显现的一个领域是在具有 球栅阵列封装的大型处理器中，这些组件有一个大的表面积受到翘曲的影响。基于有机基板的封装也可能受到热循环的影响并经历翘曲，因为它们与周围层压板相比可能有CTE不匹配。 当元件封装与电路板之间的不匹配较大时，会出现翘曲现象，增加PCB与外壳之间的距离，可能会有几种结果。在某些情况下，如果一个焊球“掉落”并保持在PCB较低位置而不是连接到元件上，可能会导致开路，或者焊料流动并桥接其他连接。否则，焊球会在适当的温度下伸展以进行连接。你看到一个电路，但连接处的焊料变薄了，有时形状奇怪，使得焊点随时间变得不太可靠。随着BGA焊盘之间的间距减小，影响会更加严重。 阅读文章