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MCAD Enclosure Exchange 1 min Webinars Watch our Tech-Tip: “MCAD Enclosure Exchange”. Click here. 阅读文章
印刷电路板元件翘曲原因 PCB中的元件翘曲原因 1 min Blog 一位PCB制造商的员工曾向我解释，他们认为我们遇到了一个封装翘曲的问题。在此之前，我曾假设在PCBA中使用的标准组件封装中出现这种情况是极不可能的。不幸的是，无论是在PCB还是在组件中，都可能发生组件翘曲。机械误操作导致弯曲是一个显而易见的原因，但还有其他可能的问题，这些问题可能在没有机械冲击的情况下导致组件翘曲。 在本文中，我们将概述PCB中的翘曲现象，特别是在电路板和组件中的翘曲。电路板可能发生翘曲的可能性应该是显而易见的，因为PCB层压材料稍微有些灵活，但组件中发生翘曲的潜力并不那么明显。 PCB组件翘曲发生的位置 组件翘曲可能在PCB组装过程中发生，或者你的组件在到达组装设施之前就已经翘曲了。偶尔，你会收到包装翘曲的组件，不是弯曲的就是不完全平整的，这在制造或运输过程中发生。大多数情况下，大多数组件和组装件中的翘曲非常轻微，这种翘曲的存在不会对组装的功能性或可靠性造成问题。 当翘曲更严重时，在开始测试组件或使用设备之前，可能很难发现任何问题。不幸的是，一旦组件到达装配工厂，你可能就没有位置开始在夹具中测试它们或检查它们的平整度了。除非它们非常明显地翘曲，否则它们将会直接被放入贴片机。在你将这些组件集成到你的电路板上之后，你将很难证明翘曲是在你的加工和处理之前还是之后发生的。 简要总结，翘曲可能在以下情况下出现： 在组件生产过程中，组件在生产或包装过程中未能得到适当筛选 在 PCB装配过程中， 焊接过程在组件中产生缺陷 当PCB翘曲时，这可能会迫使一些组件发生翘曲 在运输过程中，一些机械冲击或震动损坏了电路板和/或组件 导致组件翘曲的装配缺陷 元件翘曲的影响可能非常小以至于您永远不会注意到，或者它可能会导致潜在的电气问题。可以说，最糟糕的情况是重复循环和翘曲使焊点足够弱化，以至于导致过早或间歇性故障。在组装过程中可能导致元件翘曲的因素包括： 热循环 热膨胀系数（CTE）不匹配 出气 重复循环导致元件翘曲的最简单情况是由于重复循环。这些电气问题将会显现的一个领域是在具有 球栅阵列封装的大型处理器中，这些组件有一个大的表面积受到翘曲的影响。基于有机基板的封装也可能受到热循环的影响并经历翘曲，因为它们与周围层压板相比可能有CTE不匹配。 当元件封装与电路板之间的不匹配较大时，会出现翘曲现象，增加PCB与外壳之间的距离，可能会有几种结果。在某些情况下，如果一个焊球“掉落”并保持在PCB较低位置而不是连接到元件上，可能会导致开路，或者焊料流动并桥接其他连接。否则，焊球会在适当的温度下伸展以进行连接。你看到一个电路，但连接处的焊料变薄了，有时形状奇怪，使得焊点随时间变得不太可靠。随着BGA焊盘之间的间距减小，影响会更加严重。 阅读文章
bga fanout pcb routing Which BGA Pad and Fanout Strategy is Right for Your PCB? 9 min Blog Your BGA fanout strategy depends on the BGA pad size and your pin density. Learn how to pair the right BGA pad size with PCB trace width in this article. 阅读文章
模数转换器地线 如何正确接地ADCs 1 min Blog 在构建混合信号系统时，使用ADC的接地会影响噪声注入到电路板中，因此应谨慎处理。 阅读文章
Cutting Edge Technology in Packaging with an Interposer Cutting Edge Technology in Packaging with an Interposer 48 min OnTrack In this episode, our guest Joe Dickson, tells us about the cutting-edge technology implemented in advanced packaging at Wus Printed Circuit International. 阅读文章
Plated Through-Hole Vias in mmWave PCBs Plated Through-Hole Vias in mmWave PCBs 10 min Blog PCB设计 PCB设计 PCB设计 Plated through-hole vias in mmWave PCBs can ruin signal integrity in your RF interconnects if not implemented properly. Learn how to size and place stitching vias in this article. 阅读文章
虚拟阵列计算 如何计算MIMO系统中的虚拟阵列 1 min Blog 使用MIMO功能的RF和传感系统在虚拟天线设计和布局方面有一些重要的设计限制。在这些系统中，由于需要更精细的分辨率和更高的发射/接收增益，趋势是将更多天线封装到阵列中以进行波束成形和接收低电平信号。这种趋势是有原因的，它与天线阵列系统中的一个重要概念有关。 当多个发射和接收天线位于同一位置时，它们可以一起作用以形成所谓的虚拟天线阵列。虚拟阵列不是一组真实的天线，而是描述天线阵列行为的数学等效对象。构建支持MIMO虚拟阵列功能（包括空间复用）的天线阵列时，一个重要环节是设计虚拟阵列中虚拟天线的布置。 在PCB上将天线正确组合在一起，即可设计虚拟阵列，使真实阵列具有更高的发射和接收增益。这通常在物理层面上较大的无线电系统中完成，但也可以在涉及在PCB上放置虚拟天线元素的系统中完成。只要天线的位置和布线正确，您就可以从在MIMO模式下运行的天线阵列获得最大可能的增益。在本文中，我们将讨论如何计算RF。 什么是虚拟阵列？ 所有协同作用于波束成形和/或空间多路复用的共置天线系统的行为就好像它们是一个等效天线阵列，称为虚拟RF阵列。由此得出以下定义： 当阵列中的一组发射与接收天线一起工作来发射和接收信号时，它们的作用就像一个等效的天线阵列，称为 虚拟阵列 。当虚拟阵列仅作用于发射或接收模式时，发射/接收方面的真实天线增益都等于虚拟阵列的增益。 虚拟阵列是一个虚构的实体，有助于直观地了解电子转向范围（方位角和仰角）和阵列对角分辨率计算器的影响。简而言之，更多元素一起工作时，在 任何类型的波束形成模式下，发射的光束都将具有更高的方向增益和更好的角分辨率。 为了理解虚拟阵列，我们需要计算两个量： 虚拟阵列中的虚拟元素的数量 元素在虚拟阵列中的位置 虚拟天线元素的数量和分辨率 具有NTX发射元素和NRX接收元素的平面虚拟天线阵列中的虚拟元素数量为： 这个数字很重要，因为它与阵列的最大分辨率有关。在雷达系统中，速度和距离分辨率受角分辨率的影响，人们付出了巨大的努力来将分辨率提高到可以用雷达形成图像的程度。传统的 3-TX/4-RX串联馈电贴片天线阵列分辨率不够高，无法提供雷达成像所需的分辨率，因此重点是增加这些系统中的天线数量。 当作为MIMO虚拟阵列运行时，整个阵列的角度分辨率与单个天线的角度分辨率有如下关系。 这应该说明在更小器件中增加虚拟天线阵列增益计算器大小的驱动力：更多的阵列意味着更好的分辨率，从而产生更高的增益，因此系统能以更低的功率和/或更大的通信范围运行。 同样，扫描范围将受到虚拟阵列中虚拟元素之间等效距离的限制。在稀疏阵列中，传统的衍射限制发射方向图不一定成立，虚拟阵列也可能是稀疏的，分辨率将不符合上面显示的等式（这应该强调对“共置”进行严格定义的必要性）。 阅读文章