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印刷电路板元件翘曲原因 PCB中的元件翘曲原因 1 min Blog 一位PCB制造商的员工曾向我解释，他们认为我们遇到了一个封装翘曲的问题。在此之前，我曾假设在PCBA中使用的标准组件封装中出现这种情况是极不可能的。不幸的是，无论是在PCB还是在组件中，都可能发生组件翘曲。机械误操作导致弯曲是一个显而易见的原因，但还有其他可能的问题，这些问题可能在没有机械冲击的情况下导致组件翘曲。 在本文中，我们将概述PCB中的翘曲现象，特别是在电路板和组件中的翘曲。电路板可能发生翘曲的可能性应该是显而易见的，因为PCB层压材料稍微有些灵活，但组件中发生翘曲的潜力并不那么明显。 PCB组件翘曲发生的位置 组件翘曲可能在PCB组装过程中发生，或者你的组件在到达组装设施之前就已经翘曲了。偶尔，你会收到包装翘曲的组件，不是弯曲的就是不完全平整的，这在制造或运输过程中发生。大多数情况下，大多数组件和组装件中的翘曲非常轻微，这种翘曲的存在不会对组装的功能性或可靠性造成问题。 当翘曲更严重时，在开始测试组件或使用设备之前，可能很难发现任何问题。不幸的是，一旦组件到达装配工厂，你可能就没有位置开始在夹具中测试它们或检查它们的平整度了。除非它们非常明显地翘曲，否则它们将会直接被放入贴片机。在你将这些组件集成到你的电路板上之后，你将很难证明翘曲是在你的加工和处理之前还是之后发生的。 简要总结，翘曲可能在以下情况下出现： 在组件生产过程中，组件在生产或包装过程中未能得到适当筛选 在 PCB装配过程中， 焊接过程在组件中产生缺陷 当PCB翘曲时，这可能会迫使一些组件发生翘曲 在运输过程中，一些机械冲击或震动损坏了电路板和/或组件 导致组件翘曲的装配缺陷 元件翘曲的影响可能非常小以至于您永远不会注意到，或者它可能会导致潜在的电气问题。可以说，最糟糕的情况是重复循环和翘曲使焊点足够弱化，以至于导致过早或间歇性故障。在组装过程中可能导致元件翘曲的因素包括： 热循环 热膨胀系数（CTE）不匹配 出气 重复循环导致元件翘曲的最简单情况是由于重复循环。这些电气问题将会显现的一个领域是在具有 球栅阵列封装的大型处理器中，这些组件有一个大的表面积受到翘曲的影响。基于有机基板的封装也可能受到热循环的影响并经历翘曲，因为它们与周围层压板相比可能有CTE不匹配。 当元件封装与电路板之间的不匹配较大时，会出现翘曲现象，增加PCB与外壳之间的距离，可能会有几种结果。在某些情况下，如果一个焊球“掉落”并保持在PCB较低位置而不是连接到元件上，可能会导致开路，或者焊料流动并桥接其他连接。否则，焊球会在适当的温度下伸展以进行连接。你看到一个电路，但连接处的焊料变薄了，有时形状奇怪，使得焊点随时间变得不太可靠。随着BGA焊盘之间的间距减小，影响会更加严重。 阅读文章
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