Layer Stackup Design

Reduce noise and improve signal timing, even on the most complex boards.

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多层印刷电路板和层叠层

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PCB Stackup Basics

柔性电路：入门指南

柔性电路设计指南：柔性电路入门专家Tara Dunn详细讨论了驱使设计师使用柔性材料的关键好处。现在阅读以了解更多信息。阅读文章

高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项

高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项您为支持高速电路板设计而构建的PCB层堆叠需要根据层数、层厚度和元件引线尺寸进行设计。阅读文章

2+N+2 PCB堆叠

2+N+2 PCB堆叠设计用于HDI板 2+N+2 PCB堆叠是构建高密度电路板的标准选项之一。了解更多关于这些用于HDI PCB的堆叠信息。阅读文章

差分对阻抗：使用计算器设计PCB

差分对阻抗：使用计算器设计PCB 我在高中时上过各种各样的计算机课程，并且始终有一个疑问，那就是为什么以太网电缆中的导体要相互缠绕在一起？我不知道原来这是一种简单的设计方法，可以确保信号在不互相干扰的情况下抵达目的地。有时，复杂问题的最佳解决方案实际上也是最简单的解决方案。差分对布线不只局限于以太网线缆；它也是高速PCB中的关键布线和设计技术之一。电路板设计人员通常从单端走线而不是差分对走线的角度来讨论传输线阻抗，但是清楚地理解和计算差分对阻抗对于确保整个电路板的受控阻抗至关重要。电抗、电感和阻抗等因素通常可以归结为一个简单的解决方案。差分阻抗何时起到重要作用？高速/高频PCB中的阻抗失配会严重破坏信号。当单端走线中存在明显的阻抗失配时，会出现诸如由于产生信号共振而导致的振铃之类的问题。这同样适用于不同的对；但与具有高输入阻抗的负载相连的端接对是个例外（例如，LVDS）。就像单端阻抗一样，当走线表现为差分传输线时，差分对阻抗具有重要意义，具体取决于给定走线上的传输延迟。在信号上升时间非常短的情况下阅读文章

为高电压PCB设计和布局选择材料

为高电压PCB设计和布局选择材料您的高电压PCB设计将需要一种专门设计用于承受高电压以及潜在过压和高温的电路板材料。阅读文章

4层PCB叠层

两个4层PCB叠层，阻抗为50欧姆是否需要一个可以支持电路板两侧高速元件的4层PCB叠层？请考虑这些典型4层叠层的替代方案。阅读文章

电路板热分析完整指南

PCB热分析完整指南 PCB基板和铜导体的物理特性是决定电路板运行期间升温方式的主要因素。电路板热分析技术旨在预测电路板在运行过程中升温的时间和位置以及电路板达到的温度。分析的这一重要部分旨在确保元件级与电路板级的可靠性，并且可以影响诸多设计决策。使用最好的印刷电路板设计软件，即可轻松设计出在运行期间具有高可靠性和低温的电路板。Altium Designer拥有最好的电路板设计工具和材料库，有助于确保可靠性。您将获享在PCB布局和叠层中实施热管理最佳实践所需的一切功能。您可以通过以下方式，深入了解电路板热分析以及如何设计具有可靠性的电路板。 Altium Designer 统一PCB设计软件包，将高级布局功能与全面的基板材料库和生产规划功能集成在一起。电路板和元件中的材料将决定运行期间热量在电路板周围移动的方式。很遗憾，PCB基板材料是绝缘体，会阻止热量从热元件中散发出去。铜导体和平面层可帮助散热，但有些简单的设计选择会影响电路板在运行期间的平衡温度。这些设计决策主要集中在以下三个方面：电路板叠层设计阅读文章

高速设计与HDI板材料属性的比较

高速设计与HDI板材料属性的比较寻找PCB材料比较表？看看我们对于您下一个高速或HDI PCB的PCB材料属性比较。阅读文章