PCB Design Rules & Constraints

Well-defined design rules are the backbone of successful PCB layout. Explore how constraint-driven design ensures consistency between schematics and layout, prevents costly errors, and enables fast, automated workflows from concept to production.

约束文章 基于约束的PCB设计在现代电子产品中的关键作用 1 min Blog PCB设计 PCB设计 PCB设计 欢迎来到PCB(印刷电路板)设计的复杂领域,在这里,简单的电路板逐渐演变成为电子工程的精妙杰作。作为现代电子产品的支柱,PCB为我们日常使用的设备,从智能手机到笔记本电脑,注入了生命力。打造一个可靠且功能齐全的PCB不仅仅是连接组件那么简单。它要求对各种方面有着细致的理解,以实现最佳性能和可制造性。这项努力的核心是基于约束的PCB设计——一种策略性方法论,它严格管理PCB的物理和电气特性。这些约束不仅可以防范制造过程中的隐患,还能确保电气性能,最终产出的产品不仅达标,还树立了新的标准。在这篇文章中,我们将探讨PCB约束以及它们在确保设计成功中扮演的关键角色。 掌握基于约束的PCB设计 基于约束的设计涉及定义参数,这些参数指导PCB的构建方式。这些约束涵盖多个方面,包括电气、物理和制造考虑因素。在设计过程早期考虑约束至关重要,因为它为成功的设计奠定了基础,使设计与项目要求和最终目标保持一致。 基于约束的PCB设计就像是指挥家在指挥一场交响乐。它平衡了众多要求,以塑造整个设计过程,确保结果和谐。这些约束可能包括: 电气约束: 走线宽度和间距:定义走线的宽度和间距,以确保适当的电流承载能力并避免短路。 过孔尺寸和类型:根据设计要求和制造能力,指定过孔的尺寸和类型。 阻抗控制:确保走线设计具有特定的阻抗值,对高速设计至关重要。 间隙:定义不同电气实体(如走线、焊盘、过孔)之间的最小距离,以避免短路。 高速约束:与高速电路设计相关的规则,包括长度匹配、差分对布线和相位控制。 物理约束: 板材尺寸:指定PCB的大小和形状。 层叠设置:定义PCB中铜层和绝缘层的数量和排列。 元件布置:提供在板上放置元件的指导原则,确保它们不会相互干扰,并遵守热力学和机械考虑因素。 热限制:确保产生高热的区域有足够的热救济,包括使用散热器或热通孔。 可制造性限制(为制造设计 - DFM): 焊膏掩模间隙:确保焊膏掩模适当应用,以避免焊接过程中的短路。 丝印重叠:确保元件标签或其他丝印元素不与焊盘或通孔重叠。 阅读文章