PCB Design Rules & Constraints

Design rules and constraints ensure that the logical (schematic) and physical (PCB) aspects of your design meet your design requirements. Proper design rule definition automates your design process ensuring quick, effortless, and error-free design manufacturing.

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基于约束的PCB设计在现代电子产品中的关键作用欢迎来到PCB（印刷电路板）设计的复杂领域，在这里，简单的电路板逐渐演变成为电子工程的精妙杰作。作为现代电子产品的支柱，PCB为我们日常使用的设备，从智能手机到笔记本电脑，注入了生命力。打造一个可靠且功能齐全的PCB不仅仅是连接组件那么简单。它要求对各种方面有着细致的理解，以实现最佳性能和可制造性。这项努力的核心是基于约束的PCB设计——一种策略性方法论，它严格管理PCB的物理和电气特性。这些约束不仅可以防范制造过程中的隐患，还能确保电气性能，最终产出的产品不仅达标，还树立了新的标准。在这篇文章中，我们将探讨PCB约束以及它们在确保设计成功中扮演的关键角色。掌握基于约束的PCB设计基于约束的设计涉及定义参数，这些参数指导PCB的构建方式。这些约束涵盖多个方面，包括电气、物理和制造考虑因素。在设计过程早期考虑约束至关重要，因为它为成功的设计奠定了基础，使设计与项目要求和最终目标保持一致。基于约束的PCB设计就像是指挥家在指挥一场交响乐。它平衡了众多要求，以塑造整个设计过程，确保结果和谐。这些约束可能包括：电气约束：走线宽度和间距：定义走线的宽度和间距，以确保适当的电流承载能力并避免短路。过孔尺寸和类型：根据设计要求和制造能力，指定过孔的尺寸和类型。阻抗控制：确保走线设计具有特定的阻抗值，对高速设计至关重要。间隙：定义不同电气实体（如走线、焊盘、过孔）之间的最小距离，以避免短路。高速约束：与高速电路设计相关的规则，包括长度匹配、差分对布线和相位控制。物理约束：板材尺寸：指定PCB的大小和形状。层叠设置：定义PCB中铜层和绝缘层的数量和排列。元件布置：提供在板上放置元件的指导原则，确保它们不会相互干扰，并遵守热力学和机械考虑因素。热限制：确保产生高热的区域有足够的热救济，包括使用散热器或热通孔。可制造性限制（为制造设计 - DFM）：焊膏掩模间隙：确保焊膏掩模适当应用，以避免焊接过程中的短路。丝印重叠：确保元件标签或其他丝印元素不与焊盘或通孔重叠。

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