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50:24 How to Overcome PCB Component Availability Problems 1 min Webinars Supply shortages have become and continue to be a common problem, especially when it comes to the world of electronics 阅读文章
使用Altium 365取代您的基础版本控制系统 使用Altium 365取代您的基础版本控制系统 1 min Blog 关于Altium 365亮点的回顾，以及为什么你会选择它而不是普通的版本控制系统。 阅读文章
为什么在PCB设计中使用版本控制系统 为什么版本控制系统对PCB设计师有用 1 min Blog 关于版本控制系统是什么、它的作用以及为什么您应该在您的Altium项目中使用它的综述。 阅读文章
Meeting Standards: IPC 6012 Class 3 Via Sizes and Annular Rings Meeting Standards: IPC 6012 Class 3 Via Sizes and Annular Rings 11 min Thought Leadership Take a look at the above image of a PCB layout, specifically the vias and drill holes poking through the 阅读文章
人工智能驱动的供应链 AI 驱动的供应链：何时影响电子行业？ 1 min Blog Procurement Managers Procurement Managers Procurement Managers 人工智能（AI）一直是并且继续成为机器人学、社交媒体、个性化以及其他新兴领域的热点话题。这一切在软件社区的巨大努力下悄然运行；框架、库、示例项目和企业服务的数量如此之广，以至于难以跟上。现在我们有了像IBM Watson和AWS上的AI服务这样的服务，它们充当低级AI应用的底层操作系统。 电子行业合理地期待AI将渗透到汽车、工业4.0和机器人产品级别，但供应链管理呢？事实是，AI已经在供应链管理中以各种形式被使用，无论是在电子行业内部还是外部。就像其他行业一样，低级AI驱动的供应链管理应用可以帮助您的团队提高生产力，并迅速获取您需要的供应链数据。如果您从事采购业务，以下是您需要关注的内容，以及它将如何影响电子组件的采购。 AI驱动的供应链是什么样子的？ 就像其他软件一样，AI驱动的供应链应用在背景中使用AI。软件公司已经成为使AI成为体验的一部分的专家，而不是用户明确控制的工具。它在供应链管理应用和网络平台的背景中运行，我们当然没有用于供应链管理的Skynet级系统。 简而言之，如果您有一个计算机或硬件系统，能够预测供应链决策的结果（比如，一个配送路线），观察真实结果，然后调整自身以使预测与现实更加接近，那么您就在进行机器学习（ML）。当这些技术被整合到一个更大的基于规则的决策策略中时，您现在拥有了一种低级形式的人工智能。AI驱动的供应链利用这些类型的AI应用以及其他企业级应用来收集数据、处理数据，并做出与采购和供应相关的预测。 这些应用在以下ERP领域变得突出： 需求预测：正如其名称所示，作为AI系统一部分的ML模型常用于预测本地和区域需求。这被用作库存管理、物流和其他依赖于需求预测的任务。供应链和采购专业人员自2000年代初就一直在使用需求预测技术。 物流：这个广泛的领域过去都是关于解决旅行推销员问题。今天，AI应用参与规划基于对区域需求的观察和预测的路线选项，以创建更有效的货物流动。 供应链可见性：真正的可见性需要处理大量数据并以友好的格式为用户显示。这些数据和处理结果也可以在更广泛的AI系统中作为其他ML模型的一部分使用。 在所有这三个领域中使用的机器学习模型能够识别出对每个人来说并不明显的趋势。将人工智能应用于需求预测的目标是使供应链更加灵活。如果能够及早识别出关键的供应链趋势，那么生产商、供应商、分销商，甚至最终客户（例如，PCB设计师）就可以相应地调整他们的采购策略。 谁在使用人工智能进行采购？ 在 MHI.org的2020年度报告中，对1000名供应链专业人士的调查结果显示，12%的受访者表示他们的组织在管理和采购操作中使用人工智能（自2019年以来基本保持不变）。60%的受访者预计在未来5年内他们将会使用这类应用程序，这反映了专业人工智能应用的技术推动方面。受访者工作的行业范围从运输到制造，以及其他领域。 为什么会有使用应用程序创建人工智能驱动的供应链的趋势？我们只能推测在特定组织中发生了什么。然而，根据MHI的调查结果，采用预测分析工具（使用机器学习技术）的比例为28%。这些工具仍然是低级别的，意味着它们需要与用户群体进行一些互动或与其他资产跟踪平台集成才能有效运作。 当讨论人工智能的话题出现时，电子行业中的一些人可能会感到不安。然而，设计师和采购经理可能不需要对这些发展感到担忧。这些应用程序无法提供与经验丰富的人类相同的价值和洞察力。相反，它们是极其有用的工具，用于发现推动关键供应链决策的重要趋势。无论是 围绕COVID-19的最近波动还是供应链管理中缺乏技术人才，我们都可以预期更多公司将使用这些工具进行采购和管理。 PCB设计师需要什么来自人工智能驱动的供应链？ 有一个特定的群体可以从机器学习驱动和人工智能驱动的供应链应用中受益：电子设计师。这个群体需要供应链的可见性，以选择、跟踪和购买组件，无论是小批量还是大批量。 数据表包含大量信息，而单个设计师没有时间跟踪每个分销商的供应链数据。设计师需要系统帮助他们在搜索组件和在生产前制定自己的采购策略时获得他们需要的确切信息。有了正确的零件搜索引擎，设计师可以利用人工智能驱动的过滤功能进行： 阅读文章
tented vias When to Use Tented vs. Untented Vias in Your PCB Layout 9 min Blog PCB设计 Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers Some designers swear by tented vias and prefer to always use them. When should these be used and when should they be avoided? We’ll explore in this article. 阅读文章
哪些是最常见的电子元件故障？ 1 min Blog 在为新电路板选择元件时，人们往往更加关注板级可靠性，仿佛这能确保元件级的可靠性并防止零件故障。这在一定程度上是正确的：智能电路板设计和PCBA决策可以抑制或防止可能导致元件故障的问题。然而，某些情况下，有些元件本身就比其他元件更容易出现故障。 还有另一种做法加剧了元件故障的问题。对于许多产品来说，当发生故障时，人们倾向于简单地丢弃电路板或更换整个电路板，而不是调查故障的根本原因。许多故障可以追溯到一个或多个故障元件，因此，了解哪些是最常见的故障电子元件非常重要。了解哪些板级问题可能导致这些常见故障，以及应使用哪些替代元件以确保系统更长的使用寿命，也同样重要。 最常见的电子元件故障 不再赘述，让我们来看看一些常见的电子元件故障。正如我们将看到的，常见故障并不局限于特定元件，简单来说，元件的功能、位置和类型可能使其在各种方式上更容易出现故障。 高温下的BJTs和MOSFETs 与某些其他温度等级不同，其中元件可能在超过额定规格时继续运行，MOSFETs如果超过额定结温将几乎立即失败。BJTs也会发生类似的效应。如果这些元件在运行过程中的温度增加，它们的导通电阻也会增加，进而进一步增加损耗和温度，如此循环…… 这被称为热失控，是最终导致元件故障的正反馈问题。热失控不仅仅局限于 MOSFETs，它也在压敏电阻和 钽电容中发生。然而，这种效应在集成电路中较为罕见，因为它们更容易受到其他来源的压力影响。 功率MOSFETs包括一个与芯片连接的散热器，以散发热量并帮助防止过热。 容易受到放电或电源浪涌影响的元件 电源浪涌会在未受保护的系统中产生过电压（击穿）。最明显的影响是在电源整流/调节部分输入端的元件，如电容器，在电源浪涌期间可能会经历过电压和击穿。静电放电（ESD）与电源浪涌并不完全相同，但可以采取相同的过电压保护措施来解决。 由于它们在电路板中的位置，IC更容易受到大型ESD（静电放电）事件的影响。这就是为什么半导体制造商在其产品中包含ESD保护的原因。此外， IEC 61000-4-2标准定义了ESD保护的要求，以确保产品的安全性和可靠性，因此使用具有集成ESD保护的组件对较小的ESD事件的敏感性较低。 过压和过电流 虽然从技术上讲，任何组件都可能因这些因素而失败，但在某些组件中，无论是否存在ESD脉冲/电源浪涌，都可能发生这些情况。在没有ESD脉冲的情况下，由于设计中的意外过压，IC内部可能发生锁存现象。这在组件的电源轨和地之间创建了一个低阻抗路径，导致过电流和过热。防止这种情况需要仔细选择能够维持IC所需适当电压水平的电源调节器。 对湿度敏感的组件 电子组件有一个称为湿度敏感等级（MSL）的指标，定义了部件吸收水分的速度。MSL值的范围从1级（部件可以无限期地暴露在湿度中）到6级。如果湿度将是一个主要问题和潜在的故障原因，请尝试包含低MSL值的组件。如果您必须包含一个高MSL组件，考虑使用共形涂层；这将保护组件以及板子免受湿气的侵害，包括氧化。 极端腐蚀是湿气暴露的一个危险，但水分也可以在过程中渗入组件包装。 阅读文章