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Altium Designer – PCB设计软件

操作简单、功能强大、设计现代：Altium Designer是广受专业人士和学生信赖的PCB设计系统。浏览我们的资源，详细了解Altium Designer如何革新PCB设计行业，并使设计师能够将所有奇思妙想付诸实践！

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DFM分析PCB设计 完整的DFM分析指南 1 min Blog 确保您的设计能够按照我们的DFM分析指南以高质量和高产量生产。您会希望在设计过程的多个阶段执行DFM分析。 阅读文章
线性电压调节器与开关调节器 在您的PCB中使用LDO与开关稳压器的比较 1 min Blog PCB设计 Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers 设计低功耗设备？在本文中了解更多关于LDO与开关稳压器之间的权衡。 阅读文章
电解电容寿命 影响电解电容寿命的因素有哪些？ 1 min Thought Leadership 如果你和一群设计工程师交谈，你可能会很快相信电解电容器有一种特别可疑的声誉。这种看法当然没有得到所谓的“电容器瘟疫”帮助，该瘟疫发生在新千年的最初几年。这些类型的电容器中使用的有缺陷的电解液混合物导致了设备的过早失败，而且很多时候，给它们被焊接的PCB造成了“一团糟”。由于使用某些品牌“受瘟疫影响”的电容器的商品性质高调，这成了大新闻。如果你想了解更多详情，请查看 这个维基百科链接。 然而，尽管电容器瘟疫的问题（维基百科报告说是由于一次失败的工业间谍活动尝试，导致使用了错误的电解液配方）存在，本文旨在帮助设计师理解如何从电解电容器中获得更多年的有效使用寿命。我们不会深入比较各种组件的电解电容器寿命值。底线是，一分钱一分货，不管你喜不喜欢，电解电容器在许多设计中都是必需的。 什么导致电解电容器失败？ 导致电解电容器退化和失败的主要机制是随时间缓慢蒸发的电解液，当然，高温下这个问题会更严重。这导致电容量降低和有效串联电阻（ESR）增高。这是一个恶性循环，因为随着ESR的升高，由于纹波电流产生的任何自我加热效应也会增加。这可能导致显著的局部温度升高，进一步加速问题。过去，这促使一些公司实施计划性维护规则，特别是在系统用于关键应用时，每隔几年就用合适的替代组件更换电解电容器。 电容器规格 你经常会看到一个电解电容器会有一个寿命数字，比如5000小时。我们将使用 TDK（之前的EPCOS）数据表作为如何解释这些信息的例子。这个数据表是针对 B41888电容器的，这是我在预期寿命较长的相当关键的产品中使用过的一个。数据表摘要如下： 我已经用红色标出了相关区域。它告诉你一个直径为8毫米的电容器可以提供5000小时的有效寿命。这只相当于208天的寿命，乍一看，这是一个非常低的值。然而，这个数字是基于105°C的工作温度。如果工作温度低10°C，在95°C时，寿命将翻倍。每下降10°C，寿命就会翻倍。所以，如果某个特定电路中的电容器的运行环境温度保持在55°C以下，你可以使用以下公式来计算实际寿命： 实际有效寿命 = [在105°C下的寿命] ∙2x 其中“x”是(105°C - T ACTUAL)除以10。在55°C的温度下，“x”= 5，因此有用的寿命从105°C下的5000小时延长到55°C下的32 x 阅读文章
PCB焊接类型 PCB焊接类型和装配过程 1 min Blog Manufacturing Engineers PCB设计 Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers PCB设计 PCB设计 装配中可使用多种类型的PCB焊接，详细了解这些类型的焊料及其应用过程。 阅读文章
使用PCB参考设计的最佳实践 使用PCB参考设计的最佳实践 1 min Blog 参考设计可以帮助您开始构建新系统，但如果您打算为PCB使用参考设计，请注意这些陷阱。 阅读文章
Customer Success Stories SkyShips Watch how Altium made designing the world’s most luxurious automotive infotainment systems a celebration of co-creation.
电路板热分析完整指南 PCB热分析完整指南 1 min Guide Books PCB设计 Electrical Engineers Simulation Engineers PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers Simulation Engineers Simulation Engineers PCB基板和铜导体的物理特性是决定电路板运行期间升温方式的主要因素。电路板热分析技术旨在预测电路板在运行过程中升温的时间和位置以及电路板达到的温度。分析的这一重要部分旨在确保元件级与电路板级的可靠性，并且可以影响诸多设计决策。 使用最好的印刷电路板设计软件，即可轻松设计出在运行期间具有高可靠性和低温的电路板。Altium Designer拥有最好的电路板设计工具和材料库，有助于确保可靠性。您将获享在PCB布局和叠层中实施热管理最佳实践所需的一切功能。您可以通过以下方式，深入了解电路板热分析以及如何设计具有可靠性的电路板。 Altium Designer 统一PCB设计软件包，将高级布局功能与全面的基板材料库和生产规划功能集成在一起。 电路板和元件中的材料将决定运行期间热量在电路板周围移动的方式。很遗憾，PCB基板材料是绝缘体，会阻止热量从热元件中散发出去。铜导体和平面层可帮助散热，但有些简单的设计选择会影响电路板在运行期间的平衡温度。这些设计决策主要集中在以下三个方面： 电路板叠层设计 基板材料选择 元件选择和布局 除了电风扇和散热器等元件之外，其他一些简单的设计选择也可以帮助确保电路板在低温下运行，不会过早产生故障。合适的设计工具集可助您轻松实施某些热管理最佳实践。 使用热分析以设计电路板 电路板设计的热分析旨在确定何时需要风扇、散热器、附加铜或热过孔等散热措施，以将温度保持在限制范围内。设计师需要为电路板中的元件选择可接受的最高温度，然后检查元件温度将如何根据其耗散功率而产生变化。如果元件温度超出可接受的温度限制，则可能需要散热器或风扇等额外散热措施。 首先，查看元件的热阻抗，您通常可以在集成电路的元件数据表中找到该值。对于低功率放大器或集成电路，该值可低至约20°C/W；对于功能强大的微处理器，该值可高达约200°C/W。要确定工作温度，只需将元件的功耗乘以其热阻抗即可。下面针对SOT封装中的示例MOSFET进行了定义。 根据其热阻抗定义的元件温度。 如果元件温度过高，设计师可以采取一些步骤来为元件散热，以降低PCB布局中元件的热阻抗： 在元件下方添加具有接地多边形的热过孔 使用导热率较高的PCB基板材料 向元件添加散热器 在平面层等元件下方加入更多铜 阅读文章