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设计过程中会产生大量的具有到期日期远远超出了设计阶段结束的数据。 Altium的探索长期和设计数据的短期安全存储,以及如何确保这个设计数据可以在未来更有效的设计做出贡献。浏览我们的资源库在PCB设计数据管理。
The PCB Design Guide for Engineers is a series that serves as a guide for the novice/student, or electronics engineering
简介 哪些人员参与PCB设计和工程过程?当然,创建PCB布局的所有任务都不是单枪匹马就能完成的。要将愿景变为现实,必须利用和管理许多工程和科学专业领域。作为项目工程师,您的首要任务是确定团队。 《工程师PCB设计指南》第1部分:团队 《工程师PCB设计指南:第1部分》是免费PCB设计图书系列中的第一本,可作为初学者/学生或电子工程专业人士的手册。该系列将从工程师的角度解读生产印刷电路板(PCB)的方法、阶段和实践。从构思到交付完全装配的PCB,我们使用 在线PCB设计软件以及可根据您的特定需求定制的经验证行业实践,以指导您完成基本设计阶段。 团队 您的员工可以是以下成员(请参阅图1): 图1:基本PCB设计团队组织。 设计工程师 作为一名PCB工程师,您处于统领地位,既要平衡执行任务,又要管理下面列出的PCB设计团队以创建PCB。而且,您负责最终的PCB产品、最终签收和批准工作。您的责任大概就是这些。 产品设计周期的成功取决于您有效管理内部和外部资源的能力,以及您可以用来完成产品开发的许多免费PCB工程师软件工具 ERP/MRP系统 企业资源规划(ERP)和物料需求与规划(MRP)是一切的起点。从最初概念到最终产品,您的ERP/MRP系统在流程和规划的设计和开发方面发挥着重要作用。您的团队在设计和开发产品时使用的大多数软件工具都直接与MRP PCB材料系统对接。Altium Designer图书有一个供应商链接系统,该系统可以使用开放式数据库连接性(ODBC)连接直接关联到ERP/MRP系统。通过与外部供应资源的链接以及贵公司零件数据库的链接,您可以将所有这些数据无缝集成到供应链中。 PCB设计师CID+ 该团队成员应精通设计和PCB布局过程的各个方面。事实上,在某些情况下,您可能只需要移交完成的原理图和物料清单,PCB设计师即可完成剩下的工作,包括为您管理整个过程。这使您可以自由地专注于其他与项目相关的任务。PCB设计师应了解电子电路的电气特性以及如何应用和生成制造和装配PCB所需的文档。此外,设计师应精通与PCB制造相关的材料科学,以及与PCB装配相关的过程。 非常适合接受过IPC(电子工业联接协会)培训并拥有CID(认证互连设计师,初级)或CID+(高级)头衔的设计师。CID和CID+是整个电子行业公认的珍贵专业资格证书。Altium Designer®在技艺纯熟的PCB设计师手中化作PCB设计工具,可支持您收获PCB设计图书中呈现的成品结果。 (注意:如果没有聘用PCB设计师,您必须听从机械工程师的意见,因为他们能够设计
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设计文档必须捕获系统设计的所有方面。这包括规格说明、设计意图、设计过程以及追溯到规格说明的可追溯性。只有这样,设计师才能确信所有相关的设计信息都被汇总在一个地方。本文旨在作为一个指导方针,提示您考虑如何捕获超出制造和装配图纸之外的设计细节。 引言 记录设计的一个非常重要但经常被避免的方面是正式的设计文档。我们通常完成设计,生成制造、装配和验证文档,然后认为工作已经完成。正确捕获系统规格、设计意图、设计过程以及追溯到规格的过程是一个耗时且艰巨但非常必要的任务。 在任何设计的规划阶段就必须开始捕获 pcb 编辑文档中的设计细节,并从规格说明开始。如果设计文档针对的设计是更大系统的子系统,则必须提出整个系统规格,然后处理流入子系统的系统规格的那些部分。在整个设计过程中,设计文档成为一个活文档,随着设计过程的每个子电路的设计和实现而增长。 设计文档的意图是捕获超出原理图、制造和装配图纸范围的相关设计信息。 规格说明 规格阶段是另一个经常被忽略或避免的领域,原因通常是时间和预算限制。因此,必须预先分配时间和资源来解决规格的正确开发。在创业环境中工作时,时间和资金非常宝贵,我曾多次面临被要求设计规格模糊或不存在的产品的任务。这种方法充满了风险。根据不存在或不断变化的规格进行设计会导致永无止境的开发故事。规格的存在是为了告诉你要完成什么,并在设计完成时进行验证。过于频繁的“我们可以做得更好”的心态持续存在,导致项目超出预算和进度延误,这是最初不在前期处理规格的主要原因。 设计文档中所述的设备规格通常是一个更大系统的子系统。首先提出整个系统的规格,然后以逻辑有序的方式提出适用于手头设备的系统规格的部分。 规格应包括(但不限于): - 功能(子系统旨在做什么) - 操作环境(温度、湿度等) - 与其他子系统的接口 - 功率预算 -