关于作者

Tara Dunn

Tara是一位公认的行业专家，在以下领域拥有20多年的工作经验：PCB工程师、设计师、制造商、采购组织和印刷电路板用户。她的专长是刚柔结合板、增材技术和快速交付项目。她掌握行业最顶级的资源，可通过个人技术参考网站PCBadvisor.com快速掌握各种主题，并经常以演讲者的身份参与行业活动，在PCB007.com杂志上撰文，并运营Geek-a-palooza.com网站。她的公司Omni PCB以当天及时响应以及能够满足特殊规格（交货时间、技术和数量）要求完成项目而闻名。

最新文章

UHDI 将 PCB 特征尺寸微型化推向极限

UHDI 将 PCB 特征尺寸微型化推向极限阅读本文，了解新的解决方案和技术，以理解SMT组装和UHDI PCBs元件选择不断演变的景观。阅读文章

通过灵活电路降低组装成本

通过灵活电路降低组装成本在不断发展的电子制造领域中，追求效率和成本效益始终是一个恒定的目标。随着技术的每一次进步，都带来了优化装配过程和降低成本的机会。其中一个有趣的例子是相比传统的线缆系统，灵活电路的适应性。直觉上，人们可能首先认为，转向如灵活电路这样的专门技术，会增加成本，特别是如果只从线束组件的定价与灵活电路相比的角度来看。在这篇博客中，我们将探讨几种将灵活电路纳入其中不仅能降低总体装配成本，还能带来额外好处的方式。理解灵活电路最基本的定义上，灵活电路是一系列导体，夹在薄薄的介电膜层之间，具有弯曲、折叠或弯折而不损坏导体的能力。灵活电路可以是单面的、双面的和多层的，每种都针对特定的应用。正如承诺的，我们将深入探讨减少装配时间和成本。为了真正欣赏灵活电路的节省成本潜力，让我们看看它们减少总体成本的各种方式：材料成本原材料成本：与传统的线缆相比，灵活电路本质上需要更少的材料，这得益于它们紧凑的占地面积和简化的设计。减少对额外组件的需求：通过将连接器和绝缘体等功能直接集成到灵活的基板上阅读文章

卓越进化博客封面

重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前，SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入，它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程，并邀请您关注即将发布的电子书，每一章都是“卓越进化”故事的一部分。为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)？进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变，微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时，焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致，并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变，推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升，传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级；它是一项战略举措，以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。电子书将记录将微型化和Ultra 阅读文章

硬挠性PCB组装挑战

柔性电路组装：思考元件布置行业专家Tara Dunn向我们深入介绍了在元件选择和布置中遇到的一些挑战，以及这些挑战如何决定柔性电路在应用中的成败。现在就阅读，了解更多信息。阅读文章

硬挠性PCB的优势与挑战

硬挠性PCB：优势与挑战刚挠性PCB技术将硬板的稳定性与柔性电路的灵活性结合在一起。阅读本文，了解刚挠性PCB技术在空间效率、可靠性、耐用性方面的优势，以及与弯曲半径考虑、材料选择和信号完整性相关挑战的复杂性。成功设计刚挠性PCB需要合作、彻底测试和细致规划。阅读文章

柔性电路：入门指南

柔性电路设计指南：柔性电路入门专家Tara Dunn详细讨论了驱使设计师使用柔性材料的关键好处。现在阅读以了解更多信息。阅读文章

独特的柔性终端连接方法

独特的柔性终端连接方法我认为重要的一点是要知道，基本上任何你会为硬质印刷电路板选择的连接器也可以组装到柔性电路上。传统的通孔和SMT连接器、高密度圆形连接器、D-型微型连接器、插针和插座连接器、有引线和无引线的，都是与柔性材料一起考虑的选项。话虽如此，我要稍微偏离主题，提醒大家不要忘记在需要加固件来帮助支撑连接器区域时，审查和实施推荐的设计规则。在许多情况下，连接器本身比柔性材料重，如果没有加固件支撑，可能会导致应力和导体开裂。但是，回到主题，在今天的博客中，我们将讨论一些更独特于柔性电路的终端方法；ZIF连接器、不支撑的柔性手指和压接触点。 ZIF（零插入力）连接器：零插入力连接器是越来越受欢迎的连接方法之一，具有多个好处。柔性电路可以多次插入和移除，对铜线迹的机械磨损很小。ZIF连接器通常包含机械锁紧机制，该机制夹紧暴露的线迹，确保长久、稳固的连接。将柔性电路直接插入到刚性板上的ZIF“配对”连接器中，可以消除对配对连接器的需要，这可能会减少连接轮廓，将成本和重量降至最低。示例配对ZIF连接器。阅读文章

设计过程早期的预算报价

设计过程初期的预算报价将要大批量生产的新产品总是从原型开始，而在产品设计和开发过程中，将会构建多个电路板。涉及的成本必须在整个过程中和在原型制作的每个阶段进行审查，一种方法是为您的设计请求预算报价。预算报价提供了采购PCB、组装服务以及组装中的零件的估算。基于这些点和预期的原型制作轮次数量，可以在将产品投入大量生产之前创建产品开发预算。当您需要获取预算报价以制定开发预算时，请确保获取我下面概述的信息。预算报价的最重要点在为新产品生产第一个原型之前获取预算报价的最佳时机，就是在设计最终确定并送入制造之前。预算报价能够在设计投入原型制造之前，为您提供一个合理的原型成本估算。为此，您需要向制造厂和装配厂提交初步的输出文件（通常是 Gerber文件、钻孔文件和物料清单（BOM））。确保在沟通时明确指出：您提供的输出文件仅用于预算报价目的。在生成输出文件时，设计尚未完成是完全合适的。通常，您会在所有元件放置完成，可能完成了70-80%的布线时进行。为了确保您能够获得预算报价，请确保向制造厂提供以下信息：阅读文章