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Tara Dunn

Tara是一位公认的行业专家,在以下领域拥有20多年的工作经验:PCB工程师、设计师、制造商、采购组织和印刷电路板用户。她的专长是刚柔结合板、增材技术和快速交付项目。她掌握行业最顶级的资源,可通过个人技术参考网站PCBadvisor.com快速掌握各种主题,并经常以演讲者的身份参与行业活动,在PCB007.com杂志上撰文,并运营Geek-a-palooza.com网站。她的公司Omni PCB以当天及时响应以及能够满足特殊规格(交货时间、技术和数量)要求完成项目而闻名。

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卓越进化博客封面 重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程 1 min Blog Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers 在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前,SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入,它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程,并邀请您关注即将发布的电子书,每一章都是“卓越进化”故事的一部分。 为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)? 进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变,微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时,焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致,并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变,推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升,传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级;它是一项战略举措,以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。 电子书将记录将微型化和Ultra HDI纳入SMTA焊膏测试工具的旅程。从概念到实现,每一章都将揭示定义这一变革过程的挑战、突破和创新。 认识关键贡献者 Altium 365创新:Altium 365支持这个项目的开发合作。完成后,该板将作为一个参考设计,配合Altium 365嵌入式查看器使用。探索 Altium 365电子开发平台的协同作用,当我们推动电子组件测试创新的边界时。见证最新功能如何增强超微型组件设计过程。 Shea 阅读文章
常见的柔性设计错误及其解决方法 常见的柔性设计错误及其解决方法 1 min Blog PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 能够弯曲、折叠的能力是柔性电路材料的主要优点之一,虽然有几个例子显示柔性电路设计能够承受数十万甚至数百万次的弯折,但现实是,经常动态弯折的设计在达到最佳性能之前往往经过了多次的设计更新。对于刚接触 柔性电路设计的设计师来说,好消息是大多数柔性电路应用并不需要那么严格的性能参数,而应用一些常见的建议来提高设计的弯曲寿命通常会导致高度可靠的柔性电路设计,且只需最少的修订更改。在今天的博客中,让我们回顾一些最常见的设计错误,这些错误可能导致电路迹线开裂断裂,以及如何纠正这些错误。 American Standard Circuits 团队提出了以下建议,并提供了这里使用的所有图片。 最常见的设计错误来自于弯曲和折叠区域的增加应力: 当在迹线布线中使用尖锐角度,尤其是在电路受力最大的弯曲区域,迹线可能会断裂或开裂。 在焊盘到迹线接口处不添加泪滴形。 在柔性弯曲处或在加固器接口边缘放置过孔,那里的电路受到额外应力。 没有固定 SMT和不受支撑的焊盘,这可能导致组装过程中焊盘抬起。 超出其应力点折叠、弯曲或折弯柔性印刷电路板。 大多数印刷电路板设计师在学习设计将会弯曲和折叠的印刷电路板的细微差别时,都犯过一个或所有这些常见错误。 现在让我们看看如何预防这些常见错误。 在布线时避免尖锐角度,并避免在弯曲区域进行过渡: 在迹线到焊盘接口处添加锚固突起和焊盘圆角: 在柔性电路设计中,走线到焊盘的接口可能是最脆弱的点之一,也是在焊接和组装操作期间容易断裂、开裂和潜在脱落的区域。从上面的例子中可以看出,使用锚定突刺和焊盘圆角的“健壮”设计显著增加了覆盖层捕获的铜量,并增加了焊盘到走线接口的表面积,从而增加了焊盘的强度。许多设计需要通过连接器领域的窄导体宽度;这种窄导体宽度通常在整个柔性电路设计中使用。花时间增加宽度将提高制造产量和整体可靠性。另外一点,即使在最终使用中不动态弯曲的设计中,这也很重要。薄的柔性材料在标准制造过程中容易移动和应力。 避免在柔性电路预期弯曲处或在加固器-电路接口的边缘放置过孔: “固定” 阅读文章