将要大批量生产的新产品总是从原型开始,而在产品设计和开发过程中,将会构建多个电路板。涉及的成本必须在整个过程中和在原型制作的每个阶段进行审查,一种方法是为您的设计请求预算报价。
预算报价提供了采购PCB、组装服务以及组装中的零件的估算。基于这些点和预期的原型制作轮次数量,可以在将产品投入大量生产之前创建产品开发预算。
当您需要获取预算报价以制定开发预算时,请确保获取我下面概述的信息。
在为新产品生产第一个原型之前获取预算报价的最佳时机,就是在设计最终确定并送入制造之前。预算报价能够在设计投入原型制造之前,为您提供一个合理的原型成本估算。
为此,您需要向制造厂和装配厂提交初步的输出文件(通常是Gerber文件、钻孔文件和物料清单(BOM))。
确保在沟通时明确指出:您提供的输出文件仅用于预算报价目的。
在生成输出文件时,设计尚未完成是完全合适的。通常,您会在所有元件放置完成,可能完成了70-80%的布线时进行。为了确保您能够获得预算报价,请确保向制造厂提供以下信息:
组装厂将根据物料清单(BOM)报出预算报价。他们会使用独特行数、总放置数、最小SMD封装尺寸、最小针脚间距尺寸、无引脚部件数量(BGAs、LGAs、QFNs)以及需要双面组装的这些特殊部件数量来确定组装成本。只要BOM最终确定,这部分的预算报价将非常准确。
IPC Class 2、IPC Class 3、MIL-31032,都有不同的要求和不同的价格点,这些都是在估算中需要捕捉的重要因素。你是否需要第三方测试?这也会影响总成本。
最小钻孔尺寸可能会影响价格。机械钻孔通常比激光钻孔便宜,而小于 .008 英寸的机械钻孔可能会影响成本。较小的机械钻孔所增加的成本很大程度上取决于制造商的设备和工艺,因此请确保了解这些能力。
你预计设计将是标准的通孔结构吗?会有盲孔和埋孔吗?会有微通孔吗?如果有微通孔,这些通孔会被填充并堆叠还是交错,以及有多少层?需要进行的层压循环次数对于制造柔性或刚柔结合板的成本有显著影响。
柔性和刚柔混合设计可以使用与刚性板相同的所有表面处理选项。您需要HASL吗?无铅HASL?OSP?银?锡?ENIG?ENEPIG?ENIG?这些都有不同的价格点,而且价格和交货时间都会受到制造商拥有哪些表面处理选项以及最常进行哪种处理的影响。
在设计周期的早期请求定价可以帮助确定设计是否能够符合产品预算,这一点在处理柔性和刚柔混合时尤其重要,因为材料利用率和通孔结构等因素可能对成本产生重大影响。一旦有了材料、层数、通孔结构和质量要求的估算,就联系您的制造商获取堆叠和预算报价。这是开始对话并提问的绝佳时机,确保您没有无意中增加设计的不必要成本。
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