Countersink and Counterbore

下面介绍 Plane 类别的设计规则。 Plane 类别的设计规则。 电源平面连接样式 默认规则：必需 i 此规则用于指定从元件引脚到电源平面的连接样式。 约束 电源平面连接样式规则的默认约束。将鼠标悬停在图像上可对比两种可用的工作模式。 Mode of Operation - 该规则可在以下两种模式之一中运行： Simple - 此模式是焊盘/过孔如何连接到电源平面的通用设置。 Advanced - 在此模式下，你可以分别为焊盘和过孔定义特定的热焊盘（Thermal）连接。 Connect Style - 定义由该规则的作用范围（Full Query）所选中的元件引脚到电源平面的连接样式。提供以下三种样式： Relief Connect - 使用热焊盘（Thermal Relief）方式连接。 Direct Connect - 使用实心铜（Solid）连接到引脚。 No Connect…

Testpoint 类别的设计规则如下所述。 设计规则的 Testpoint 类别。 制造与装配测试点样式 默认规则：required i Fabrication Testpoint Style 与 Assembly Testpoint Style 设计规则分别用于规定焊盘和过孔的允许物理参数，以便将其作为测试点用于裸板制造测试或在线装配测试。这两条规则之间的约束条件是相同的。 为了让 Testpoint Manager 能够成功分配测试点，必须始终至少存在一条对应的 Style 规则，其作用域为 All。 约束 制造与装配测试点样式规则的默认约束 尺寸 以下选项允许你在检测有效测试点时指定焊盘/过孔直径与孔径的判定条件： Min Size - 指定焊盘/过孔被视为测试点所允许的最小直径。 Max Size - 指定焊盘/过孔被视为测试点所允许的最大直径。 Preferred Size …

下面将介绍 SMT 类别的设计规则。 SMT 类别的设计规则。 SMD To Corner 默认规则：不需要 此规则用于指定从贴片焊盘边缘到第一处布线拐角的最小距离。 约束条件 SMD To Corner 规则的默认约束 Distance - 从 SMD 焊盘边缘到第一个布线拐角起点的最小允许距离值。 规则应用 在线 DRC、批量 DRC，以及交互式布线。 说明 交互式布线器会遵守此规则：在任何允许的“进入角度”（参见 SMD Entry rule）下，从焊盘中心引出一段直线的出焊盘走线，且长度至少达到所指定的距离。 SMD to Corner 规则定义到第一个拐角的距离。使用 SMD Entry 规则来指定走线允许从哪里进入（或退出）SMD 焊盘。 一旦走线退出焊盘，走线将与焊盘保持距离。软件不允许走线在不考虑 SMD 规则的情况下重新进入焊盘然后再次退出。 如果焊盘出口被阻挡…

本文介绍如何使用“视图配置”面板和“对象可见性”对话框，在 Altium Designer 中控制对象和层的透明度。文章将逐步说明如何设置全局透明度、按对象类型设置透明度以及为各层单独设置透明度，解释专用的 Altium Transparent 2D 视图的工作方式，并重点介绍微调可见性的实用方法，帮助您更好地检查 PCB 设计。如果您希望更清晰地查看电路板及其隐藏细节，并能灵活自定义显示效果，本指南将帮助您打造更符合需求的设计空间。请继续阅读，了解具体操作方法。 - 了解透明度控件的位置，以及如何按对象、层或特定的层与对象组合调整设置。 - 了解如何利用“对象可见性”对话框和 Altium Transparent 2D 配置，创建更实用的电路板视图。 - 掌握显示被遮挡细节的实用技巧，包括如何让多边形覆铜、焊盘、过孔和掩膜层更便于检查。

本文介绍如何在 Altium Designer PCB 文档中精确测量距离，涵盖 2D 和 3D 模式下可用的测量工具。您将通过实用概述，了解如何测量点与点之间、图元之间、选定走线和圆弧之间，以及 3D 对象或表面之间的距离，同时了解光标吸附如何影响测量精度，以及如何显示、复用和清除测量结果。如果您希望在 PCB 编辑器中更有把握、更精确地开展工作，请继续阅读本指南，充分利用内置测量功能。 - 了解 2D 和 3D PCB 编辑模式下有哪些测量选项，以及各自的用途。 - 了解如何测量点与点之间、对象边缘之间、选定铜对象之间以及 3D 实体之间的距离，并掌握相关的关键命令和结果显示方式。 - 了解如何利用光标吸附、单位切换、消息报告和测量结果清除功能，实现更精确的工作流程。

本文介绍 Altium Designer 的 Board Insight 系统如何通过更便捷的查看、识别和交互方式，帮助您理解设计空间中高密度、多层 PCB 设计的复杂细节。文章将逐一介绍其核心功能，包括弹出式检查工具、可视化选择列表、抬头显示、实时网络高亮、活动层控制、网络名称显示、焊盘和过孔的详细信息选项、锁定对象的显示设置，以及 3D 查看模式。这些功能旨在让您在设计过程中看得更清楚、操作更自如。如果您希望更从容地浏览复杂电路板，并更有效地使用 Altium Designer 的查看工具，本指南将帮助您快速入门。继续阅读，让您的设计空间更直观易懂。 - 了解哪些 Board Insight 功能可以帮助您更清晰地检查对象、违规项以及布局密集的设计区域。 - 了解抬头显示、实时高亮、活动层控制和网络名称显示等选项如何改善日常 PCB 浏览体验。 - 了解如何通过可配置的显示设置…

本文介绍了 Altium Designer 的 PCB 编辑器中栅格和辅助线的工作原理，包括捕捉栅格如何控制对象放置、如何定义多个栅格并设置其优先级，以及捕捉辅助线如何帮助实现可视化对齐。文章还重点说明了公制和英制栅格各自适用的场景，并介绍了用于配置用户自定义笛卡尔栅格和极坐标栅格的栅格管理器工具，帮助您更精确地完成 PCB 布局。如果您希望更准确、更有把握地放置和对齐 PCB 对象，这篇实用指南值得一读。 - 了解捕捉栅格、局部栅格和捕捉辅助线如何帮助您更精确地放置和对齐 PCB 设计对象。 - 理解公制栅格与英制栅格的区别，以及现代 PCB 设计为何通常优先采用公制栅格。 - 了解 Altium Designer 支持哪些类型的自定义栅格，以及在 PCB 编辑器中的何处进行配置。

本文将带您了解 Altium Designer 中走线的工作方式，涵盖基本放置与编辑、交互式布线行为，以及现有连接的重新布线。文章将解释用于电气布线的走线与用于绘图的线条之间的区别，介绍关键的放置操作和快捷键，并说明间距、布线宽度等设计规则如何影响布线过程。您还将了解如何调整拐角模式、滑动和移动走线段，以及在交互式布线过程中控制布线宽度的选择。如果您希望在 Altium Designer 中更自信、更高效地创建和修改 PCB 布线，请继续阅读，本指南将帮助您打好基础。 - 学习如何在 PCB 编辑器中使用核心命令和快捷键来放置、编辑、移动走线段，以及对其重新布线。 - 了解交互式布线如何响应网络、层、拐角模式、冲突解决方式以及适用的设计规则。 - 了解如何确定和调整布线宽度，包括首选项和规则如何影响可用的宽度。

Mask 类别的设计规则说明如下。 Mask 设计规则类别。 Solder Mask Expansion 默认规则：必填 i 在每个焊盘和通孔位置的阻焊层上创建的形状是焊盘或通孔形状（或孔），按此规则指定的量进行径向扩展或收缩。 约束 阻焊层扩展规则的默认约束 扩展顶部 - 此约束用于指定应用于初始焊盘/通孔形状（或孔）的值，以获得阻焊层顶部的最终形状。 Expansion bottom - 此约束用于指定应用于初始焊盘/通孔形状（或孔）的值，以获得底部阻焊层的最终形状。 使用 按钮可在电路板顶部和底部的单个或单独扩展之间切换。链接时 ( )，在 Expansion top 字段中指定扩展值。 Expansion bottom 字段将自动继承相同的值。取消链接 ( ) 时，您可以自由指定不同的扩展值，因为 Expansion bottom 字段将可供您编辑。 输入正值可扩展掩模…

在每一个超过 500 MHz 的高速设计中，连接介质（或连接到裸片的键合线）都会给信号引入延迟。这种器件内部的延迟称为引脚-封装延迟（pin-package delay）。即使从设计和 PCB 的角度看两个器件在引脚上完全兼容，不同器件之间的封装飞行时间（package flight time）也会不同，因此需要将其纳入考虑。器件的飞行时间信息可在该器件的 IBIS 6 文档中找到。封装引脚（Package Pins）信息应在 I/O 规划阶段考虑，或在 FPGA 综合之后考虑。所有器件制造商都应能提供封装延迟，通常以皮秒延迟或等效长度的形式给出。 该延迟可以在你的设计中以 Pin Package Length 的形式或以 Propagation Delay 的形式包含进来，分别通过原理图编辑器中该引脚的相应字段，或 PCB 编辑器中焊盘/过孔的相应字段来实现。输入的数值按如下方式处理：…