单个 I/O 需要被多个负载接收的情况非常常见,无论是在模拟域还是数字域。在许多系统中,微控制器或处理器可用的引脚数量有限,但设计却需要驱动或感测更多终端上的信号。这就带来了一个必须在电路板层面解决的基础性布线与架构问题,而具体解决方案在很大程度上取决于相关信号是数字、模拟,还是两者的组合。
在这些不同领域中,扩展 I/O 容量的方法差异很大。数字扩展通常可以借助专用的、基于协议的扩展器 IC 高效实现,而模拟扇出则需要有源缓冲或多路复用来保持信号完整性。混合信号接口带来的设计约束最强,因为它既要求数字控制逻辑,又要求模拟信号调理,并且还要以紧凑的方式实现。理解各领域中的权衡,有助于设计人员选择合适的架构,避免方案过度设计,或在关键性能上做出不必要的牺牲。
扩展数字 I/O 的主要方法,是使用支持主控制器所采用通信协议的专用 ASIC。这类扩展器 IC 通过串行总线接收命令,并为系统提供额外的通用 I/O,而无需占用大量处理器引脚。数字 I/O 扩展器常见支持的协议包括:
在选择数字 I/O 扩展器时,设计人员应评估主机总线电压与扩展输出电压域之间是否需要电平转换。许多现代 I/O 扩展器已在芯片内集成电平转换能力,从而无需外部转换器。不过,如果扩展器原生不支持目标逻辑电平,就必须增加外部电平转换器,这会增大板面积并提高器件数量。驱动能力、输出类型(推挽式或开漏式)以及中断能力,也是会影响扩展器能否顺利集成到整体系统架构中的重要选型标准。
模拟信号扇出是通过有源缓冲,将单一路源信号分配给多个相互独立的负载。单位增益运放跟随器对信号源呈现高阻抗,同时在每个输出端提供低阻抗的信号副本,从而避免负载效应,并使下游各通道彼此隔离。对于更高的通道数,专用模拟 mux/demux IC 或交叉点开关矩阵可以在数字控制下提供结构化路由,不过它们会引入导通电阻、电荷注入和带宽限制,因此必须结合应用需求进行评估。
在扇出过程中如果还需要进行信号调理,则可以在每个输出级放置仪表放大器或可编程增益放大器,以提供针对各负载定制的增益、滤波或阻抗匹配。在无源分配、有源缓冲和开关式路由之间如何选择,取决于所需带宽、通道隔离度,以及系统是否接受同时输出或时分复用输出。下表总结了常见扇出架构之间的主要权衡。
| 扇出方法 | 同时输出 | 带宽 | 通道隔离 | 主要限制 |
|---|---|---|---|---|
| 单位增益运放缓冲器 | 是 | 高(受 GBW 限制) | 高 | 器件数量会随输出数增加而线性上升 |
| 模拟 mux/demux | 否(时分复用) | 中等 | 中等 | 导通电阻、电荷注入 |
| 交叉点开关矩阵 | 是(可配置) | 中等 | 中高 | 高通道数下封装尺寸和成本较高 |
| 电阻式分配 | 是 | 高 | 低 | 信号衰减、负载相互作用 |
模拟扇出电路的其他设计注意事项包括:
可编程混合信号处理器在单颗 IC 内集成了可配置的模拟模块(比较器、放大器、DAC、电压基准)以及数字逻辑单元(查找表、触发器、计数器、延时模块)。其结果实际上相当于一种 面向模拟信号的等效 CPLD:设计人员可以直接在芯片内部实现自定义模拟前端,而不必在电路板上用分立运放、比较器和无源网络来搭建,并且这些配置是通过软件完成的。
这种架构消除了分立模拟电路,与等效的分立方案相比,可减少器件数量并显著缩小电路板占用面积。它还避免了许多与高阻抗模拟节点跨 PCB 布线相关的布局敏感性问题。可编程性意味着同一物理器件可以针对不同的模拟接口需求重新配置,而无需重新修改电路板;同时,将数字控制逻辑与模拟信号处理集成在同一封装中,也简化了模拟域与数字域之间的功能划分。
Renesas 的 GreenPAK 是一系列采用非易失性存储器配置的混合信号 IC,在单个小型封装中集成了模拟模块(运放、比较器、电压基准、ADC)和数字逻辑(LUT、触发器、计数器、延时单元)。这些器件通过图形化的原理图工具进行编程,而不是使用 HDL,因此对于需要构建自定义接口逻辑、但又不想采用传统 FPGA 工作流程的硬件工程师来说非常易用。
设计人员可以使用 Renesas 的 Go Configure 软件,为 GreenPAK 器件构建并仿真带有集成模拟前端的混合信号接口扩展器。该工具提供拖放式设计环境,可将内部模拟和数字资源以可视化方式连接起来,进行功能验证仿真,然后再通过开发套件将配置编程到目标器件中。

Go Configure 软件中的 GreenPAK I/O 扩展器设计。
要了解更多信息,请查看 GreenPAK 器件和参考示例。
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