传感器接口设计不一定非得非常复杂,但实际情况往往恰恰如此。对于某些类型的传感器,传感器接口可能需要专用 ASIC、定制设计的模拟前端,或者对于具有数字输出的传感器,只需一个简单的数字接口。在某种程度上,半导体行业中的 IoT 领域已经意识到了这一点,许多传感器器件已逐渐趋同于采用 I2C 作为采集传感器数据的主流协议。不过,仍有许多传感器器件无法使用 I2C,仍然需要 ADC 输入或定制模拟前端。
与其用分立元件构建模拟前端,不如采用可编程混合信号处理器,这能提供更快的实现路径。这类器件提供可定制的模拟处理模块以及数字逻辑,因此非常适合用于设计定制的多传感器接口。本文将说明其工作原理。
设计多传感器接口的常见方法,通常是以微控制器为核心,由其负责处理并采集来自数字输出传感器的数据,最常见的是通过 I2C 或 SPI。这些协议已成为许多传感器生态中的标准,因为它们简化了数据采集路径:MCU 轮询数字传感器或接收其中断,通过串行总线读取寄存器,并在固件中处理得到的数据。对于只需要数字传感器输入的系统而言,这种架构简单直接,并且得到了大多数 MCU 产品系列的良好支持。
然而,大多数现实中的传感器系统还需要采集模拟信号,而这些信号在数字化之前必须先进行调理。这意味着系统需要 ADC,而在 ADC 前级还需要用于信号调理的放大电路。根据传感器类型和输出范围的不同,常见的电路包括仪表放大器、跨阻放大器或简单的增益级。此外,在信号到达转换器输入端之前,通常还需要进行滤波以抑制噪声。
ADC 本身也会带来额外的设计负担。无论是独立转换器还是集成在 MCU 中的 ADC,模拟输入通常都需要驱动电路,以向采样保持网络提供合适的源阻抗。如果驱动不当,ADC 的采集时间可能不足,从而导致增益误差或非线性问题。信号数字化之后,还需要由 MCU 的应用固件完成进一步的处理、校准和通信。最终形成的是一个包含多个分立模拟级的系统,每一级都需要仔细进行元件选型、布局考量和验证,而这一切都发生在数据进入 MCU 可进行处理的数字域之前。
传感器数据采集的标准架构是以 MCU 作为系统核心。MCU 通过 I2C 或 SPI 总线直接检测数字传感器输出;对于模拟信号,则通过内置 ADC 引脚进行采集。这种架构的框图通常显示:MCU 一侧连接多个数字传感器,另一侧连接为其 ADC 输入提供信号的模拟调理电路。
这种拓扑使 MCU 和其他数字处理器非常适合采集具有数字输出的传感器数据。串行外设接口已经非常成熟,文档完善,并拥有丰富的驱动库支持。然而,MCU 在同一芯片内对模拟信号的支持却非常有限。内置 ADC 只提供转换功能,却无法提供大多数模拟传感器所需的前端调理能力。MCU 本身内部没有可编程增益、没有可配置滤波,也没有灵活的模拟路由。
无论使用MCU 的集成 ADC还是外部独立 ADC 来采集模拟信号,设计人员仍然要面对同样的板级模拟设计问题:
无论系统数字处理部分多么强大,模拟前端始终是一个分立的板级设计问题。
可编程混合信号处理器为传感器接口提供了一种完全不同的架构。它无需在 PCB 上设计分立模拟调理电路,再将调理后的信号路由到独立的数字器件中,而是将模拟前端直接实现于芯片内部。设计人员通过软件配置内部模拟模块,例如运算放大器、模拟比较器、电压基准和查找表,而不是通过实际元件选型和板级布局来实现。其效果相当于一个面向模拟信号的 CPLD:一种可重构器件,其模拟处理路径可以在不重新制作电路板的情况下进行定义、修改和重新验证。
这种可编程能力可直接降低系统复杂度。原本需要多个分立元件并精心进行 PCB 布线的增益级、阈值检测器和简单滤波功能,都可以集成到单颗 IC 中。与等效的分立方案相比,板面积最多可节省 90%,而且由于变更发生在配置软件中,而不是原理图和布局修订中,设计迭代周期也会大幅缩短。
Renesas GreenPAK 是一系列可编程混合信号 IC,在单个小型封装中集成了模拟模块(运算放大器、模拟比较器)和数字逻辑模块(LUT、触发器、计数器、延时发生器)。根据不同型号,GreenPAK 器件可为一次性可编程或可重编程,并提供小至 1.0 mm × 1.2 mm 的封装。典型 GreenPAK 器件内部可用资源包括:
设计人员可使用 Renesas 的 Go Configure 软件为 GreenPAK 器件构建并仿真模拟前端。该工具提供图形化设计环境,可将内部模拟和数字资源以可视化方式连接,进行功能正确性仿真,然后通过开发套件直接编程到器件中。
显示 Renesas GreenPAK 设计的 Go Configure 软件环境。
如需了解更多信息,请查看 GreenPAK 器件和参考示例。
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