我们的合作伙伴RECOM最近推出了一项名为3DPP的新电源转换组件技术。为了了解更多关于这项新技术,我们联系了RECOM,并请他们向我们介绍他们的最新创新。
电源转换往往是产品设计师的痛点,无论他们在设计什么。在空间受限的应用中,如尖端的物联网设备或手持医疗设备,使用标准的转换模块可能会受到空间的限制,而离散的电源转换设计可能既昂贵又耗时。为了帮助设计师更快地将他们的设计推向市场,3DPP技术提供了意识到空间限制的、高性能的即插即用电源转换解决方案。
3DPP代表3D-POWER-PACKAGING,这是一种新的先进表面贴装DC/DC转换器的提供,它在紧凑的占地面积内提供卓越的性能。这种相对较新的组装过程允许极小的占地面积,显著小于其他电源转换模块,同时也提供最大功率。除了紧凑的尺寸外,3DPP产品还支持现代回流焊接装配的实施,这可能在生产过程中减少供应链和制造复杂性。
3DPP技术可以通过将内部组件直接安装到引线框架上,从而消除了内部PCB的需求,因此减少了模块内部组件所需的空间。作为一个数量级的例子,一种新可用的3DPP开关调节器产品仅为3mm x 5mm x 1.6mm,几乎与IC一样小。这种尺寸的减小使得工程师和设计师能够拥有更加流线型的PCB轮廓,并集成电源转换,而无需追求昂贵的定制转换设计。这些启用了3DPP技术的设备有多种封装类型,包括LGA、鸥翼、块与柱以及焊球,这在空间受限的应用中可能会产生巨大的差异。而且,虽然某些应用可能需要一些被动外部组件,但过滤组件(如内置电感)已内置在3DPP产品中(见图1)。它们紧凑尺寸的另一个好处是紧密的开关电流环路,从本质上减少了EMI,使这些产品在EMC关键环境中极具价值
尽管在3DPP产品中减小尺寸是无价的,但与标准灌封模块相比,使用3DPP产品还有几个其他好处可能使3DPP产品更具吸引力。3DPP技术的紧凑型外形有助于减少系统的热负荷,这可能会减少对其他热管理系统的需求,并最终减少设计时间。3DPP技术去除了转换器IC上的键合线,并将其直接放置在引线框架上(见图2),从而大幅度降低了热阻。这种做法大大减少了PCB上的功率路径,同时还允许在保持EMC要求的同时实现更高的开关频率。
在5G等高热密度应用中,尽可能减少热负荷对于保持系统性能和最大化寿命至关重要。3DPP技术旨在最小化功率转换热损失,并减少对5G等高性能应用系统的整体热负荷。如果没有创新的热管理技术,像5G这样的前沿技术甚至可能无法实现。因此,3DPP技术的低热负荷已经在5G应用中得到利用,并且很可能对具有类似高效率要求的未来技术至关重要。
这项先进技术可以用于任何需要最小转换器占地面积、高开关频率或减少EMI的应用。医疗、移动性、能源、物联网、通信/5G和汽车等行业已经转向3DPP技术,鉴于其卓越的性能和占地面积。
要了解更多关于3DPP产品和评估板,请确保访问RECOM Power。