在电路板投入生产并准备装配之前,您必须生成一组文件以协助您的制造商。这些是您的PCB设计输出文件,也称为制造文件、制造数据、装配文件等。制造商和装配商将使用不同的输出文件集来生产您的PCBA,设计团队必须在产品报价并投入制造之前生成这些文件。
在通过电子邮件将设计文件发送给制造商之前,请务必先获取其所需的制造和装配文件列表。如果您是一名新手设计师,请抽出时间阅读下面的基本PCB制造文件扩展名。
常见的PCB制造文件列表如下所示。您可能无需为每个制造商生成此列表中的所有内容,但最好创建全部,这样就可以确保您的设备几乎可以在任何地方生产。
在您的设计进入制造和装配之前,必须将制造文件发送给DFM以供审查和报价。制造商将检查这些文件以确保设计在其能力范围内。这将通过更专业的CAM软件完成,该软件将检查制造文件中是否存在间隙、特征尺寸、特征间距以及物理设计中可能给制造带来挑战的任何其他方面。Gerber文件最常用于此过程阶段,但任何制造商均应能够使用其他标准制造文件格式(ODB++或IPC-2581)。
制造注释也很重要,因为它们提供了用于制造裸PCB的所有其他信息。诸如保形涂层、表面光洁度、要使用的特定材料(LPI阻焊层等)、阻抗要求、叠层/材料规格等都在PCB制造图中指定。完整而清晰的制作说明将有助于确保您的设计可以在任何地方生产。
您的设计可能还需要由装配人员查看,以确保设计能够可靠地生产而没有缺陷。装配图和BOM用于电路板报价,并在装配商收到裸板和元件后确保准确装配。装配图包含自己的一组注释,有助于此过程并消除制造中的任何歧义。
制造过程中需要的一些额外数据可能包括机械模型或3D打印,以及外壳的MCAD数据。所需的数据取决于制造商要求的服务水平和工作范围。例如,在装配中,一些径向或轴向引线电容器可能需要以非常特定的方向在其一侧弯曲;您的3D打印和STEP文件可以清楚地显示这一点。
另一个专门的装配要求是压合连接器或压接连接器,标准PCB装配程序中不应用这些要求。还需要提供有关这些元件的文档;可能最好是装配图或特定需求文档。如果您不确定或者您正在与新的制造商合作,请务必索取此信息并相应地提供正确的数据。
在任何时候缺少文档或未明确说明重要的制造/装配要求,您的制造商都可能会提供一些适用于大多数基本设计的“标准”功能和要求。如果您不担心表面电镀或阻焊层要求等问题,则仅需专注于创建主要制造文件,将其余事项交给制造商处理。不同的公司提供不同级别的服务,都愿意帮助您成功制造您的首个PCBA。
过去,设计人员必须手动准备PCB设计输出文件和制造数据,这需要从多个设计文档中收集信息并手动准备最终的可交付成果。如今,设计工具可以帮助您自动准备此数据包,以便您节省时间并快速通过设计审查。下次规划新项目时,您可以使用最好的CAD工具以快速创建PCB布局并为生产做好准备。
完成PCB布局和全面的设计审查后,即可轻松在Altium Designer®中为您的设计生成PCB设计输出文件。OutJob文件功能可让您为项目创建制造文件模板,并从PCB布局和原理图数据中快速生成文件组。当您准备好将这些文件发布给您的制造商时,Altium 365™平台可以轻松协作和共享您的项目。
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