PCB 边缘镀层制造工艺：设计师指南

边缘镀层，通常被称为“镀覆路径”，涉及用金属层包裹PCB的边缘，然后在其上应用标准的表面镀层。通常会去除阻焊膜以暴露边缘镀层，这样就可以用来与屏蔽外壳接触。这种技术用于增加高频设计中的EMI屏蔽，并提供机壳接地连接点。边缘镀层可以应用于电路板的单个边缘或多个边缘，包括四个边全部。

边缘镀层过程从在电路特性金属化之前创建一个路由路径开始。边缘镀层的设计要求取决于要镀层的边缘数量、板子的大小以及板子是否将以多板阵列形式交付。始终与您首选的PCB供应商合作，以了解他们的特定设计能力和DFM指南。这里的设计指南是一般性指南，可能会因制造商而异。

镀层边缘的DFM规则

正如另一篇文章中所展示的，用于边缘镀层所需的 CAD要求和标注很简单，无需任何特殊设计工具或功能即可实现。将该CAD数据加入更高级的制造考虑因素需要向制造商提供一些额外信息，下面将进行描述。这可能包括：<标记9>指定用于去除镀层的标签<标记10>指定与内部平面的连接<标记11>组装间隙<标记12>如何处理较不坚固的材料（例如，未加强的PTFE）<标记13>最小环绕距离：<标记14>为了有效的边缘镀层，金属层必须从边缘环绕到PCB的表面。这种环绕对于确保适当的粘附和内部处理稳定性至关重要。这种环绕的最小距离为0.015英寸。这一规格确保镀层牢固地粘附在边缘，并提供坚固的机械和电气连接。<标记15>特征与镀层边缘的间隙：在设计带有边缘镀层的印制电路板时，保持镀层边缘与任何板特征之间的安全距离非常重要，以避免潜在的短路或干扰。特征可以从包裹式镀层放置的最小距离是0.010英寸。这个间隙有助于防止任何意外的电连接，可能会损害板的功能。

相邻路由特征的距离：为了确保结构完整性并避免在制造过程中出现问题，镀层边缘与任何相邻路由特征之间必须有至少0.100英寸的最小距离。这个距离对于防止镀层边缘在路由过程中被损坏或受到影响至关重要，这可能导致镀层断裂或分层。

镀层的连续性和中断：边缘镀层通常沿着电路板的整个边缘连续，这对于保持电气连续性和屏蔽效果至关重要。话虽如此，某些设计要求可能需要中断镀层。

• Tab方法：创建中断的一种方式是在中断期望位置放置一个凸出的标签（类似于带有鼠标咬合的标签路由）。镀层过程之后，可以移除这个标签，留下镀层中的一个间隙。这种方法适用于创建精确和受控的中断。
• 路由方法：另一种引入中断的方式是在最后的路由阶段进行。这种方法涉及使用路由器移除镀层的部分区域，从而创建一个小标签或一个凹槽。当中断小于0.200英寸时，镀层将完全覆盖边缘，中断将通过路由过程制成。

标签路由要简单得多，因为它不需要精确地将边缘镀层从PCB边缘铣削掉。这两种方法都可以在镀层中留下有意的间隙，如下所示。

可以通过放置和移除标签，或者通过路由掉边缘镀层的部分来提供边缘镀层中的有意间隙。

边缘镀层与内部平面的连接：边缘镀层通常涉及到PCB内部平面的连接。这些内部平面延伸到边缘，并通过镀层过程电气连接。通常，会保持0.050英寸的极性边界，以防止在板材从面板上切割和移除时暴露铜材。这确保了内部平面保持受保护，且没有暴露任何非预期的电气路径。

处理尺寸稳定性较差的材料：尺寸不稳定的材料，如非增强或薄材料，需要对边缘镀层进行额外的考虑。这些材料可能需要额外的标签以在处理过程中保持稳定。标签通常每隔两英寸放置在镀层边缘，以维持PCB在制造和处理过程中的结构完整性。对于非FR-4材料，这些指导原则更为关键，以确保板材在过程中不会翘曲或变形。

标签的放置和设计

标签的设计和放置对于制造和组装过程非常重要。必须策略性地放置标签，以平衡对结构支持的需求和组装后易于移除的需求。有两种主要类型的标签：

• 穿孔标签： 这些标签在组装过程中使用，设计上易于在组装完成后断开。它们在提供足够支撑的同时，也能轻松移除而不损坏电路板。
• 实心标签： 这些标签更加坚固，用于镀铜路径过程中。它们在最终制造阶段使用路由器移除。移除这些标签会在电路板边缘留下小突起，这必须在最终产品设计中考虑。

这些标签的放置由组装要求和印刷电路板堆叠中使用的材料决定。不稳定的材料将需要更频繁的标签放置，以确保电路板在整个制造过程中保持稳定。

边缘镀层增加了制造过程的复杂性和成本，因为需要额外步骤，如在金属化之前创建路由路径和为面板运输开发标签。与您首选的PCB制造商合作并遵循其可制造性设计(DFM)指南，可以大幅降低成本并确保设计成功。通过从一开始就与制造商合作，您可以做出既优化性能又考虑成本的明智决策。