通孔的作用 通孔用于创建印刷电路板的垂直连接或层与层之间的连接。 在电路板制造的早期阶段,所有通孔都从电路板的一侧一直通到另一侧。这些通孔 是在各层制作完成并蚀刻布线后钻孔的。通过无电解电镀工艺在钻孔中形成导电通孔,完成层与层之间的连接。 随着印刷电路板制造技术的发展,多层电路板应运而生,并能在其他层对之间钻孔。通过在制造过程中的某些点钻孔,可以创建只跨越两个相邻信号层的孔。这些通孔被称为盲孔 (从表面层到下一层)和埋孔 (两个内部层之间)。 通孔可能跨越的层数取决于电路板制造技术。制造多层电路板的传统方法是将一组双面薄板制成多层电路板,然后在加热和加压的情况下将它们夹在一起,形成多层电路板。 下图显示了一块六层电路板,图中左侧的层名称即为六层电路板。该电路板首先要制作成三块双面电路板(顶层-平面 1、中层-平面 2、平面 2-底层),如带帽子的核心层所示。 如果需要…
Related Videos Define New Layer Stacks Layer Stack Regions The PCB is designed and formed as a stack of layers. In the early days of printed circuit board (PCB) manufacturing, the board was simply an insulating core layer, clad with a thin layer of copper on one or both sides. Wiring was formed in the copper layer(s) as conductive traces, by etching away (removing) unwanted copper. A simple,…
Learn More