PCB设计

每当将电路板放入外壳时，都需要以某种方式将其安装到该外壳。为了在不使用螺钉损坏PCB表面的情况下提供牢固的安装，通常只需在角落放置电镀通孔。这些PCB安装孔通常有焊盘暴露在阻焊层下方，因此，如有需要，安装点可以电气连接回您的网络之一。在这种情况下，经常出现的一个问题是接地和PCB安装孔。安装是否应在设计中接地，如果是，应如何接地？应该始终连接到底盘、只连接到内部接地还是连接到其他地方？ 这是一个有趣的问题，答案通常都是“总是/从不”的情况。某些人声称他们总是将安装孔接地到外壳，其他人声称这样会破坏设计，永远不应该这样做。与大多数以这种方式制定的设计规则一样，真正的答案更为复杂，从输入电源到接地系统的结构，涉及设计的许多方面。如果您了解如何在PCB输入上定义电源和接地，则设计适当考虑接地的安装策略会更容易。 如何设计PCB安装孔 顾名思义，PCB安装孔用于将电路板固定到外壳上。在PCB安装孔方面，以下几点是公认的： 安装孔通常应电镀，因为这样便于使用金属螺钉进行安装。 由于 金属的浮动碎屑可能造成EMI，因此安装孔应连接到某些接地网（地线 (PE)、信号接地 (SGND)、接地外壳等）。 安装孔的尺寸应适合某些标准尺寸的紧固件。 安装孔可以为非电镀，但必须在设计中使用塑料螺钉或支架。 我 之前在一篇关于工具孔的文章中详细讨论了这个问题，主要是因为一些著名的厂商没有区分安装孔和工具孔。对于设计人员来说，这是一个重要的区别，因为安装孔几乎肯定会成为电路板接地系统的一部分，您应该准确考虑这将如何影响设计中的EMI和安全性。 将电镀的安装孔连接到外壳是一种最佳做法，如果有这样的连接，您的底盘接地可能会连接到接地线。然而，情况并非总是如此，例如在外壳中有金属元件的电池供电系统中。根据PCB安装孔、外壳和接地的连接方式，设备可能会遇到EMI或对用户产生电击。后一种情况是当电源机箱未良好接地（插入时）或负电源终端（未插入时）时计算机电源可能发生的一个问题。如果正确实施PCB接地技术，包括正确的接地连接，则可以消除任何浮动接地连接，这是金属外壳中接地PCB安装孔的主要用途之一。 PCB接地技术和安装孔 不应将上图视为过度概括；在某些情况下，您可能根本不需要将安装孔接地到电路板，而是将其接地到外壳。在其他情况下，您别无选择：您必须将安装孔接地到内部连接，因为没有其他地方可以接地。应用于安装孔的PCB接地技术应考虑到需要处理的电流、该电流的频率以及ESD等安全问题。不幸的是，没有一种方法可以解决所有可能的情况，但希望以下几点可以说明如何考虑安装PCB时出现的接地连接问题。 案例1：低电流直流，无电流隔离 下面的表格显示了一些情况，可说明如何处理标准PCB接地技术中的电镀PCB安装孔。在这里，我们要考虑3线直流（POS、NEG和接地GND连接）、2线直流（仅POS和NEG）以及3线交流已整流为直流的情况。 输入功率 金属外壳

在研究电路板时，特别是作为电子行业的初学者，我总会好奇为什么 PCB 的顶层是绿色的。答案各有不同，但每个人都同意一件事：阻焊层有助于检查，为导体提供保护，并防止手工装配过程中的视觉疲劳。各种 PCB 阻焊层类型在应用方式、成分以及价格方面各不相同。 在确定电路板所需阻焊层的正确类型和厚度时，您需要考虑制造商的能力和检查/装配过程。以下是四种常见的 PCB 阻焊层类型： 液体环氧阻焊层 液体光成像阻焊层（LPSM） 干膜阻焊层（DFSM） 顶层和底层膜片 什么是PCB阻焊层？ 阻焊层是一种 PCB 工艺，用于保护电路板上的金属元件免受氧化，并防止焊盘之间形成导电桥。这是 PCB 制造中的关键步骤，尤其是在使用回流或焊槽的情况下。这些技术并不能很好地控制熔融焊料位落在电路板上的位置，但阻焊层可以让您进行一定程度的控制。阻焊层有时被称为“阻焊剂”，我认为这更恰当，因为我曾经认为阻焊层是应用于电路板的整层焊料。 PCB阻焊层类型 所有阻焊层均由聚合物层组成，该聚合物层涂在印刷电路板上的金属导线上。PCB

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