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装配技巧和窍门
1 min
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PCB 设计工程师
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掌握手工组装PCB的艺术,采用专家提示和技巧进行定制。从模板选择到回流过程,优化您的组装工作流程,无论是用于原型制作还是大规模生产,都能高效进行验证。
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如何设计热原型PCB
1 min
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电气工程师
PCB 设计工程师
热原型让您有机会在各种组件上试验热负荷。以下是如何设计这些PCB以及您能从中学到什么。
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为什么您应该使用热原型而不是仿真
1 min
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电气工程师
PCB 设计工程师
在所有可能的设计问题中,热挑战往往是最难以预测的。同样的情况是,直到你已经创建了原型并开始测试,你才会注意到热管理问题。这时,机械团队必须修改外壳,包括任何冷却机制,并且他们可能需要更改产品中的许多规格。在热问题产生后开始更改规格为时已晚。 解决这一切的办法是什么呢?大多数EDA供应商会推荐一个热模拟应用程序,然后他们会尝试向你销售额外的许可证。我们并不是在这里告诉你热模拟应用程序不好,但在创建PCB设计之前,可以做一些低风险的工作。这就是你应该构建一个热原型,在对你的理想化产品进行任何热模拟之前,你应该这样做。 什么是热原型PCB? 热原型是简单的测试PCB,允许你在完成完整的电气和机械设计之前,识别PCB中的热管理问题。通过构建一个简单的原型板,可以检查一些组件和电路,该原型板将在电路预期的功率水平下运行,因此可以从测量中确定其热需求。你将能够通过PCB的实际数据获得真正的洞察力,而不是依赖于模拟数据。 热原型的另一种方法是在模拟中,但这并不总是最佳的前进路径。但热模拟究竟有什么问题呢? 实际上,使用模拟没有什么问题,问题是这些应用程序复杂且昂贵。一些热模拟应用程序需要博士级的知识和技能来配置并确保合理准确的结果。它们还需要许多输入到模拟模型中,这些通常是基于粗略估计确定的。然后是模拟软件的成本:易于使用的软件往往带有最大的价格标签。 显然,所有这些都可以使热模拟应用程序对大多数设计师来说难以接近。相反,考虑构建小型测试板,你可以在功率需求和热处理方面将其推向极限。例如,你可以使用热原型来: 在功率电子电路中直接获取 温度测量 在测试电路中尝试各种组件 尝试使用你的测试电路的堆叠选项 将热原型与开发板或评估套件集成 哪些类型的电路应该用于热原型?我认为有一些电路的例子值得进行热原型设计: 开关电源电路,尤其是包含离散 门驱动的电路 带有功率MOSFET的电路,特别是MOSFET阵列 某些处理器和ASIC 对温度敏感的组件,如高精度模拟接口、参考等 一些RF组件,即高频功率放大器 所有这些组件都可能产生大量热量,这可能需要一个主动冷却策略。如果设计意图是通过外壳或其他被动策略来管理热量,那么这些设备需要与外壳一起测试,以全面了解冷却方法。热原型提供了同时进行这两项工作的机会,并带来了几个好处。
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自信设计:Altium 365 与 SiliconExpert 相遇
47 min
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工程经理
观看网络研讨会,了解如何通过在Altium 365中集成SiliconExpert来优化您的工作流程并提升您的设计过程。
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使用生成式AI为实验室仪器增添物联网功能
4 min
Altium Designer Projects
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在本文中,Ari Mahpour 向您展示如何利用生成式 AI 创建一个完整的网络服务,以控制您的实验室仪器
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聊天超高密度互连技术:Chrys Shea,PCB微型化及未来挑战
4 min
Podcasts
PCB 设计工程师
在这一集的OnTrack Podcast中,主持人技术顾问Zach Peterson与Shea工程的总裁Chrys Shea一起探索了Ultra HDI的革命性世界。两人揭示了PCB焊接和微型化的未来,阐明了前方复杂的挑战和即将到来的突破。Chrys以她的专业知识而闻名,分享了关于开发焊接测试车辆和导航Ultra HDI组装复杂性的宝贵见解。这次对话承诺深入理解塑造电子制造未来的尖端进展。 不要错过Chrys Shea提出的专家指导和创新策略,她是SMT组装和PCB设计世界的领军人物。 收听这一集: 观看这一集: 重点内容: 介绍Shea工程的总裁Chrys Shea,讨论她在开发焊接测试车辆方面的参与,特别是关注于超高密度互连(UHDI)。 讨论事先制定计划的重要性,特别是在解决缺陷和DFM(可制造性设计)考虑方面。 Chrys Shea作为一名SMT(表面贴装技术)组装过程工程师的背景,以及她转向独立咨询,专门从事焊接的过渡。 概述了为焊膏印刷开发的测试车辆及其演变,以适应各种焊接过程和组件大小,包括BGAs、QFNs和更小的无源元件。 介绍了用于UHDI组装的新测试车辆,突出了密度增加和挑战,如轴向偏移放置和模板印刷中的前沿效应。 进一步资源: 在
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关键转变:桥接PCB设计中的代际差距
1 min
Podcasts
PCB 设计工程师
在这一集的OnTrack播客中,主持人Zach Peterson与IPC的劳动力合作伙伴总监Cory Blaylock进行了深入讨论,探讨了PCB设计和电子制造领域内迫在眉睫的代际差距问题,以及这些行业可能采取的应对措施。随着一代资深专家即将结束他们的职业生涯,培养新一代人才的紧迫性变得越来越重要。这一集深入探讨了弥合这一分歧所面临的挑战和机遇。 收听这一集: 观看这一集: 重点内容: 代际转变:探索PCB设计不断演变的格局,以及经验丰富的专业人士的离去如何迫切需要新鲜血液。 IPC的角色:了解IPC如何通过美国劳工部批准的创新学徒计划,领导明天的劳动力发展倡议。 从教室到行业的旅程:Cory分享了他从教育到劳动力发展关键角色的独特过渡,为有志成为PCB设计师和制造商的人揭示了前方的道路。 - 未来证明行业:了解为确保电子制造部门在这些变化中的可持续性和增长而采取的措施。 进一步资源: 在 LinkedIn上关注Cory Blalock IPC学徒 信息: IPC为雇主提供的 信息 IPC
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