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PCB Manufacturing Reshoring, Automation, & Sustainability PCB Manufacturing Reshoring, Automation, and Sustainability with Alun Morgan 47 min OnTrack PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 Zach and Alun chats about emerging manufacturing markets, potential for supplier buyouts, reshoring, automation, and much more. 阅读文章
Stopping the Infiltration of Counterfeit Components Through AI Cybord Analyzes the Authenticity, Quality, and Traceability Of Components With AI And Big Data 37 min Podcasts PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 This is a very exciting conversation. We will talk with Dr. Eyal Weiss about better, practical applications of AI in the electronics industry, outside of design. 阅读文章
Chat GPT 用于 Altium 脚本编写 使用ChatGPT进行Altium脚本编写 1 min Altium Designer Projects PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 TRANSLATE: 在这篇文章中，Ari Mahpour 讨论了如何最好地利用 ChatGPT 来进行 Altium 的 DelphiScript 语言脚本编写。 阅读文章
RoHS 3、REACH 以及电子产品中的 PFAS 电子产品中的RoHS 3、REACH和PFAS 1 min Blog PCB 设计工程师 Production Managers 电气工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 Production Managers Production Managers 电气工程师 电气工程师 电子行业对环境限制和法规的遵守并不陌生。这些法规对终端用户的健康至关重要，设计师、组件制造商和材料制造商有责任确保他们的产品能够符合环境法规。 如今，公司开始着手解决的主要环境挑战是许多产品中PFAS的持久性问题，包括电子组件和PCB。这些“永恒化学物质”几乎没有自然降解机制，因此它们倾向于在环境中持续存在。在过去几年中，行业还必须解决RoHS 3指令的合规性问题，该指令最初于2019年发布，以及REACH，它超出了电子组件的范围，涉及整个产品。 如果您的公司正在开发将要销售到美国、欧盟或其他工业化市场的产品，那么您将需要采取一些措施，以确保您的产品可持续生产。 您将在哪里找到受限制的物质 电子设备的制造和包装使用了广泛的化学物质，包括RoHS 3、REACH和限制PFAS的法规中列出的物质。可以找到受限和有害物质的最常见区域包括： PCB材料 电缆、电缆束和电线 电池 被动电子元件 包装材料（例如，塑料） 例如，在PCB材料中，用于FR4级层压材料的环氧树脂包含PFAS。因此，90%的FR4电路板将包含一些PFAS含量。 RoHS 3限制物质 限制有害物质（RoHS）指令限制在电气和电子产品中使用某些有害物质群体。这有时被称为无铅指令，因为铅被列入禁止物质名单。这项欧盟指令最初于2019年颁布，并促使整个行业努力从电子产品生产中消除重金属和某些有机化合物。禁止物质的列表如下表所示。 含重金属的化合物 铅（Pb） 汞（Hg） 镉（Cd） 阅读文章
IPC Standards for Electronics Sustainability IPC Standards for Electronics Sustainability 39 min Podcasts PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 Sustainability in electronics encompasses environmental, social, and corporate governance aspects, and IPC aims to make it easier for companies by providing standards, education, and advocacy to navigate these complex issues. 阅读文章
PCB 阻抗表 如何读取PCB阻抗表 1 min Blog PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 阻抗表显示了特定层上走线阻抗的值，但不包括设计师选择的材料或堆叠顺序。 阅读文章
您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？ 您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？ 1 min Blog PCB 设计工程师 电气工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 电气工程师 电气工程师 当我们谈论封装、 类似基板的PCB以及细线PCB时，我们实际上是在提到一个PCB制造加工正推向极限的领域。这个领域是超高密度互连（Ultra-HDI），典型的PCB特征被缩小到非常小的值。这些更高级的能力使得传统的设计实践能够应用于更大的BGA，但是缩小到非常细的间距（0.3 mm），需要紧密的间距和线宽。 这些能力在历史上在亚洲可用，以前它们只有在大量生产时才真正具有成本效益。现在，全球对这些高级能力的获取正在扩大，更多的设计师可以在较低的量产，甚至在原型设计期间访问这些能力。这也意呀着，在较低的量产中可以使用更多在高量产的消费设备中找到的高级组件。 超高密度互连推动制造能力的极限 超高密度互连（Ultra-HDI）并不是设计PCB的新方法。无论 减法或加法，已经被用于非常密集的PCB（例如在智能手机中）和IC封装（在基板和RDL中）。这种能力通常只有在非常高的体积时才具有成本效益，这就是为什么它能够支持一些最高计算能力的消费产品和具有更高I/O计数的IC生产。现在，随着低体积制造商的出现，这种能力变得更加可获取。 下表列出了一些通常与超高密度互连（ultra-HDI）相关的制造特性。这些值是从两个提供这些能力的美国制造商那里编译而来的。下面列出的特性限制并不全面；不同的制造商将提供不同的关于他们的超高密度互连制造能力的保证。 特性 尺寸限制 线宽 15微米（0.6密耳） 间距 15微米（0.6密耳） 通孔尺寸 6密耳/12密耳垫（对于2/3类推荐14/16垫） 微通孔 最低1密耳激光钻孔 微通孔垫 ~3倍孔径 阅读文章