原理图输入

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PDN分析及应用系列一——安装,许可及设置 PDN分析及应用系列一——安装,许可及设置 2 min Blog 由于电子产品的低功耗要求,PCB板上的电源分布网络设计已经成为当下最热门的话题之一… 与高速设计一样,PDN 设计也已成为PCB 设计中的一项关键技术。 大约二十年前,微处理器工作在数MHz的时钟频率下,5V电源供应使得百毫伏量级的噪声也不会引起逻辑错误。只需要保证每个电源管脚安放一个去耦电容就可以满足芯片对电源的需求,电磁辐射也不是设计人员需要重点考虑的问题,电子系统的电源设计没有任何挑战。但随着电子元件时钟频率的不断提升以及更多功能集成于芯片内部,芯片的功耗在不断增加,同时芯片制造工艺的进步使得芯片供电电压在不断下降,而且,芯片集成度的增加导致同一个芯片需要更多的电源种类,各种电源域增加了电源系统的设计难度。 如今设计面临的挑战 以前... ICs 通常只有一个供电电压 每个供电电压都有专用的完整的铜皮层,PCB板都比较大,可以有更多的覆铜面积 供电电压比较高,可以有更高的容差 器件引脚数少 现在... 新的器件都有多种供电电压 电源层由多种电源共享,加上分割使得覆铜形状非常复杂,面积变小 供电电压越来越低,能容忍的压降也越来越小 多BGA器件以及其他多管脚器件需要大量的过孔,这样会出现很多“夹点” 另外压降方面... 可能造成IC的供电电压低于最低电压的建议值 然后IC器件运行的参数和性能都不能得到保证 阅读文章
紧密元件布局的电路板布线解决方案 紧密元件布局的电路板布线解决方案 1 min Blog 原来当我在研究实验室工作并为我们的电喷控制系统设计PCB时,我的布局很糟糕。因为当时我们并不担心外包装机箱,以及有限的电路板空间或必须紧凑的布线等小问题。只要我们能够将所有必需的元器件放在电路板上并最终将电路板实现成为物理印刷电路,我们就已经很满足了。 但是当我们的电路板是用于便携式设备,或者任何其它对电路板空间要求更为苛刻的情况下,就会发现我们必须要想出有创意的元件布局和布线策略,以便让所有的元件都适合狭小的空间。 因此除非您正在使用HDI板,或者您的设备中存在严格的机械限制,否则您可能并不担心电路板上的可用空间。随着元器件密度的增加和相应的连接关系的增加,您需要尝试一些创意布线方法和板层堆栈,以确保在设计规则中运行时可以实现所有必需的连接。 Altium Designer中功能强大的CAD和布线工具可以帮助您对紧密元件进行布局布线,同时节省可用的电路板空间。大致来讲,紧密元件布局的电路板设计方面,有如下关键考虑因素。 合理的板层设置 在多层电路板上工作时,如果地平面位于顶部信号层的正下方,可以大大改善您的布线策略。如果成本考虑或其他约束没有条件使用四层或更多层的电路板,您仍然可以使用分割的电源和地平面(采用铺铜块)的双层电路板,尽管在这种情况下您的布线可能不会太紧凑。使用多层板可以将接地层直接放置在信号正下方,从而降低EMI敏感度。而且使用过孔直接连接到地平面还可以缩短或消除一些线路连接。 在进行合理的板层设置时,首先,需要在Altium Designer中定义我们的层堆栈。可以在层堆栈管理器中定义层叠方式,预浸料,芯材和表面材料。转到“设计”下拉菜单,然后单击“层堆栈管理器”。此对话框可供您设计自己的叠层,或者您可以在“预设”下拉菜单中使用模板。下图显示了从预设模板创建的四层堆栈。 在Altium Designer中定义一个四层板 此对话框允许您更改电路板中的许多材料属性。 这为您提供了显着的可定制性,因为您的真实电路板可能会使用FR-4的替代品作为电路板基板。 您还可以在板层之间定义钻孔对,还可以在当前叠层中添加或删除层。 现在,我们将仍然使用四层板,以便可以根据需要轻松地将一些信号接驳到地平面层。 默认情况下,电路板是在“元件侧”和“焊接侧”层之间定义钻孔对。 这里我们要定义“元件侧”和“地平面”层之间的钻孔对,以及“元件侧”和“电源平面”层之间的钻孔对。 在四层板中定义钻孔对 Altium Designer包含许多交互式布线功能,使您可以轻松开始布线电路板,尤其是在使用FPGA等高引脚密度元件时。 阅读文章