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DDR存储器布局布线设计思路解析 DDR存储器布局布线设计思路解析 1 min Webinars 详解DDR高速存储器模块的布局布线的设计思路。从原理图分析到PCB布局布线，从一片到两片、四片DDR；从DDR一代到DDR四代，全面地解析处理DDR相关的设计思路。 阅读文章
两层板的设计思维——快速入门必备操作 两层板的设计思维——快速入门必备操作 1 min Webinars 本课题主要介绍让新手快速了解Altium软件的方法，并且能利用Altium软件进行规范的设计。 内容包括如何看懂原理图、整个项目布局布线的规划、布局布线的实战演示、整板优化走线、DRC检查、PCB设计后期处理等。让不懂画板的人也可以快速入门。 阅读文章
MP3 蓝牙音箱案例 - 进阶学习 MP3 蓝牙音箱案例 - 进阶学习 1 min Webinars 阅读文章
四层板设计思路及与二层板的区别 四层板设计思路及与二层板的区别 1 min Webinars 本次课程主要是给大家分析四层及多层板的绘制思路，并且通过讲述四层板的完整设计流程（从原理图开始到最后的板级实现），让大家形成一个正规的系统化流程设计思路，让你做项目有条有理，不再手忙脚乱。 阅读文章
PCB中进行多板设计会是怎样的体验？ 1 min Blog 现代工程比以往任何时候，都有更多的机会，将多个印刷电路板和多个子系统集成在一起。直白点说就是，你一个稍微复杂点的电子产品或系统，都不可能只有一块电路板。一个完整的电子产品大体都需要好几块PCB板，比如电源板，信号输入模块板，中央处理单元模块板，核心控制板，信号输出放大板，驱动板，模拟信号部分板，数字信号部分板......等等等等五花八门。咱一个电子工程师做这么多事情容易吗我？！ 先小小嘚瑟一下。 本篇开头这张图片里，大概包含哪些东东？ 上面一块PCB板 下面一块PCB板 板与板之间的连接器件 板下面的基座 板上面的外壳 这些你眼中所见，所有的东西都是在一个项目里的！一个项目里的！一个项目里的！ PCB设计常规的现状是怎样的？ 从若干年前到现在，我经常会收到来自客户的问题：你们的一个项目只能对应一块PCB板吗？可不可以把原理图不同的部分分别导入到不同的PCB板中？ 每次我都回答：对不起，一个项目只能对应一块PCB板，不管你的原理图有多少张图纸，只能全部一股脑儿导入到一个PCB中。然后心里就有点愧疚，没有能解决到客户的需求，帮到客户从繁琐的操作步骤中尽量解脱出来，而将设计灵感专注于开发本身。 众所周知，Altium向来就一直以解决客户手头的烦恼，帮客户把精力转向完美设计本身，推出客户满意的作品为己任。几十年如一日地全方位收集客户提出的各种要求，对软件工具进行打造升级，力图使得Altium Designer成为广大工程师在设计之路上的顶级装备和得力工具。 简单一些的应用情况 那么，PCB设计常规的现状是这样的。 比如要做的是一个WIFI连接的物联网小产品，智能插座。可以用手机对家中的该插座进行远程控制，进而遥控家中的空调，洗衣机，电视，电饭锅，烤箱等等家用电器。 所以对于简单点的应用场合，或一人能独挡一面的情况下，下面的流程您一定很熟悉。 到这里，整个电子产品的电子部分基本上做完了。接下来设计插座的外壳机械部分。将设计好的外壳机械部分拿去加工，检查配合度。如下图所示。 然后将智能插座这款小产品的机械外壳部分与电子组合部分进行装配。没有一次就完美匹配的，总会出现这样那样的问题。比如下图所示，机械外壳部分本来做了两个感光头塑料件，在安装的过程中，下面的感光头OK，但上面那个被里面的电路板部分挤断了！挤断了！挤断了！ 阅读文章
Customer Success Stories SpaceQuest Find out how SpaceQuest used Altium to develop an experimental identification system from concept to flight hardware in six weeks.
那块着火的电路板：PCB设计之热管理 那块着火的电路板：PCB设计之热管理 1 min Blog 我记得第一次（也是唯一的一次）我的一个电路着火了。它从电阻开始噗的一声冒烟并迅速传播到附近的电容。幸运的是，破坏很小，大部分元件都可以挽救。也许你会问为什么会这样？是不是发生了短路？其实很简单，我没有考虑PCB上的高电流。我记得那是我刚参加工作的时候，在某研究所为船舶用高压共轨电喷系统开发电控单元和喷嘴驱动系统。着火部位位于继电器开关的MOS管驱动电路。幸亏当时我是在面包板上搭建驱动模块，其中选用的一个电阻功率不够。我需要一个1到2瓦的大个电阻，结果当时手头没有，就随便拿了个常用的四分之一瓦同样阻值电阻试试。结果一上电就噗的一声烧黑掉了！吓死人啊亲娘的，非常感谢当时的领导，和蔼可亲地说：“没关系，你们电子专业可以大胆尝试，允许犯错，不断改进。不像我们是机械和内燃机专业，多人大系统，犯错成本高，改动不方便。”这种鼓励是跨行业领导的魅力，闪闪发光！ 上图为色环电阻的型号，功率及大小。 上图为各种不同功率大小的电阻实物图。 言归正传。随着电子产品继续小型化，随着更多功能被装入更小的设备，这些系统的散热需求也随之增加。在高电流下工作的PCB尤其如此。特别是负载重的电源系统，例如电动汽车中使用的锂离子电池，需要集成在PCB上的电源管理系统。以及大电流的驱动电路，都需要着重考虑散热。设计师需要实施创意策略来管理大电流PCB中产生的热量。 承载大电流的电路中功耗损失所产生的热量应梳离发热器件以对抗温升。大家都可能熟悉电脑处理器上使用的风扇和散热片。这些措施都可以从电路板转移热量，并与流通的空气交换热量。但在某些PCB器件中，尤其是小尺寸器件，可能无法安装风扇或散热片。这就需要考虑其它的散热途径。 采用更厚的铜用于大电流 铜走线和过孔的电阻会导致基于PCB的器件发生显着的功率损耗和发热，特别是当它们承载大电流时。 具有较大横截面积的电气连接具有较低的电阻，这减少了热量损失的量。 大多数PCB使用的铜量相当于约1盎司每平方英尺。 当不方便使用风扇或散热片的时候，可以采取增加铜厚的方式。一个高电流的PCB应该使用至少两倍的铜量。 工作电流超过10安培的电路应该高达3或4盎司每平方英尺。 PCB板的铜厚都是用oz来计算，1oz意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g，oz是单位ounce的缩写，音译为“盎司”，它是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。 重量单位：1oz=28.35g(克） 1盎司=16打兰（dram） 16盎司=1磅（pound） 换算方法介绍：铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度。 1平方英尺=929.0304平方厘米，铜密度=8.9kg/dm^3 设Copper厚为X，解方程： X*929.0304平方厘米*8.9克/立方厘米=1oz=28.35克 阅读文章