Octopart 将作为 Altium 生态系统的关键部分，出席今年最受期待的嵌入式专家和参与者聚会——2024年嵌入式世界展会。Altium 是塑造电子行业未来的驱动力，对于任何在集成、采购或购买电子元件中扮演角色的人来说，Octopart 将使您的工作变得更加轻松。 访问展位 4-305，寻找采购电子元件的最佳方式 与 Octopart 团队交谈，了解我们领先行业的搜索引擎，合作伙伴可以在其中列出他们的竞争电子元件，设计师和工程师可以智能地采购他们需要的部件，以实现他们的产品。体验 Altium 的每日演讲，来自行业专家的演示，与我们领导者的讨论，以及有趣的赠品。 电子创造的更加集成化过程 从企业到个人设计师，制造商到供应商，以及跨多个领域的合作伙伴——Altium 在展位 4-305 为电子行业的每个人提供新鲜事物。 智能采购元件。 智能地采购、定价，并收集全球电子元件库存的情报和洞察。Octopart，Altium
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您可能会注意到我们的搜索结果页面偶尔有所不同：我们的过滤器会定期重新设计，以提高可用性并使其更直观。以下是我们当前搜索视图和过滤器的概述。 两种视图可供选择：价格视图和规格视图 每当您在 Octopart 上进行搜索时，您将被带到两种搜索结果视图之一：价格视图或规格视图。见图1和图2。在每种视图的页面顶部，您将看到可选择的部件子类别的文本链接。页面右上角还有一个“显示过滤器”选择按钮，通常默认为关闭。您可以通过点击相应的标签在价格视图和规格视图之间切换。 图1 - 价格与可用性（价格）视图，显示过滤器关闭 图2 - 部件规格（规格）视图，显示过滤器关闭 在规格视图中，您将看到一个网格，显示与每个产品相关的相关规格和其他信息，包括市场、供应链、物理和技术数据。见图2。确保查看产品规格网格的底部，并使用水平滚动条查看所有部件规格。 强大的详细过滤器 当屏幕右上角的“显示过滤器”按钮选为开启时，您将看到一系列详细的参数过滤器，位于产品子类别过滤器的顶部行下方。这些过滤器将包括参数，如分销商、制造商、RoHS合规性、最大和最小操作温度等。见图3。 图3 - 部件规格（规格）视图，显示过滤器切换为开启 显示的参数过滤器选项将基于您的搜索结果。例如，如果您正在寻找一个电容器，您可能不关心过滤器上的引脚数量，因此您不会看到该过滤器。 通过从这些参数中选择，您可以快速深入查找仅满足您确切要求的部件。见图4，查看一个简单的示例搜索操作。 图
使用非特许电子分销商显著增加了供应链风险。 我可以想象他以一种卡通的方式，手持刀叉，脖子上围着餐巾，准备大快朵颐一只烹饪得恰到好处的火鸡。只不过我是那只火鸡，而他是当地一家电子“温室”的老板。我需要一些零件来完成一些电路板，而传统分销渠道中没有。但他有一些带有可疑日期代码的零件，他在灰色市场上购买，以防有人像我这样真的需要它们。交易变得更糟的是，我需要向成本会计人员解释400%的加价。“很快再聊，”我给他一个采购订单号后，他这样说。我们确实做到了。 高效可靠的分销在管理供应链和使公司能够达到其运营、财务和客户服务目标方面发挥着关键作用。特许电子分销商已成为制造商、工程师和企业的关键合作伙伴，提供无法与非特许分销商相匹敌的一系列好处。 选择特许分销商而不是经纪人、温室或不受监管的基于网络的市场有几个强有力的理由。 产品真实性和质量保证。 选择特许分销商的最显著优势之一是产品真实性和质量的保证。特许分销商直接与元件制造商合作，确保他们供应的产品是真品，并符合严格的质量标准。通过直接从制造商处采购具有文件溯源的元件，企业可以减轻与假冒或次标产品相关的风险，确保供应连续性，并减少潜在的责任和运营问题。 广泛的产品组合和可用性。 特许分销商保持着广泛的电子元件库存，包括最新技术进步。他们与多个制造商建立了关系，能够提供多样化的产品范围。这确保了企业可以访问各种元件，使他们能够为其项目选择最合适的解决方案。此外，特许分销商投资于以客户为中心的库存管理系统，确保高产品可用性和管理交付，最小化生产延迟，平滑生产计划和现金流。 技术支持和专业知识。 特许分销商雇用了知识渊博且经验丰富的员工，他们对所提供的产品有深入的了解。他们可以提供宝贵的技术支持，指导企业选择适合其特定需求的组件。他们与制造商的合同关系还提供了来自生产产品公司的更高水平的技术和商业支持。 一致性和长期关系。 与特许经销商建立长期合作伙伴关系有助于供应链的一致性。经销商致力于与客户保持关系，提供持续的支持并解决商业或技术问题。这种一致性确保了以公平的价格可靠供应高质量的组件，减少了因组件突然无法获得、寿命终结问题或产品停产而导致的生产中断风险。 在产品短缺或分配时期，买家和工程师可能需要在灰色市场上寻找所需的组件。虽然有时候会成功，但长期依赖非特许经销商并不是一个稳健的采购策略。原因如下。 产品真实性和质量控制的缺失。 非特许经销商通常通过各种非传统渠道采购其产品，这使得保证组件的真实性和质量变得困难。这为潜在的风险打开了大门，例如假冒或劣质部件，这可能导致产品故障、安全问题和增加的组件测试。 产品范围和可用性有限。 与特许经销商相比，非特许经销商通常提供的组件选择有限。他们可能依赖于过剩或剩余库存，使得寻找特定的或尖端技术所需的组件变得具有挑战性。此外，他们的库存管理系统可能不够高效，导致价格更高、交货时间更长和产品交付延迟。 技术支持不足。 非特许经销商可能缺乏为客户提供全面支持所需的技术专长。他们可能不具备所提供产品的深入知识，使得获取准确信息、规格或兼容性详情变得具有挑战性。这可能导致产品选择错误和兼容性问题，阻碍项目进展并增加成本。 不可靠的长期合作伙伴关系。
行业专家的预测警告称，电子元件供应链中断可能会持续到2024年。虽然每个行业都会经历供应链问题，但短缺对那些参与电子产品生产的人来说影响尤为严重。 尽管芯片制造商响应半导体生产的增加需求，通过建造新的晶圆厂和增加生产来应对，但他们仍然面临着为新兴技术（如物联网）生产新的专用部件的需求，同时还需要增加传统组件的生产。而且需求预计不会放缓。根据Future Market Insights (FMI)的数据，PCB市场预计将以 5.1%的复合年增长率增长，并在2033年达到1048亿美元。 为了在这些动荡时期帮助您减轻供应风险，下面我们概述了帮助您未来证明您的PCB供应链的最佳实践，包括： 从源头开始，为韧性设计 实施多元化的战略性多供应商采购过程 为长交货期和更高价格做准备 建立健全的供应商审查和选择机制 为韧性设计 为了应对迅速变化的生产要求和产品可用性，关键是在设计阶段就开始未来证明您的供应链。历史上，设计时常常不考虑BOM要求或可行的采购策略。但现在，产品要求和可用性可能会迅速变化。再加上更高级设计所需的专用芯片没有直接替代品，准时制（JIT）实践突然变得风险重重。 为了确保可扩展性并最小化重新设计的需要，采购和供应链策略必须在设计阶段早期开始考虑，考虑到库存状态和未来供应问题、库存短缺或过时的可能性。 为了未来证明您的供应链，保障您的生产连续性，并最小化设计更改的需要，请考虑通过以下方式增强您的流程： 通过选择关键组件来规划变体并在生产过程中增加灵活性，最大化您的选项。 了解组件的生命周期和寿命 在最终确定BOMs之前检查可用性和价格 通过寻找即插即用的替代品并为多个部件设计，提供供应问题时的替代选项，增加灵活性。 简化您的BOM将帮助您最小化脆弱点，通过减少所需部件数量减少供应问题的可能性。
自20世纪70年代问世以来，微控制器（MCU）技术已经取得了长足的发展。近年来，微控制器市场的几个趋势已经影响了这些设备的设计和功能。如今， 微控制器——基本上是封装在集成电路中的计算机，可以编程执行特定任务——是从家用电器和汽车到工业控制系统和医疗设备等广泛电子设备的核心。 MCU 与 FPGA 和 ASIC 的比较 要了解MCU与ASIC和FPGA相比的不同能力和最常见用途，请参阅我们的指南， FPGA 与 MCU：你应该使用哪种处理器？ 根据Grand View Research的数据，全球微控制器市场规模在2021年估值为185亿美元，预计从2022年到2030年的复合年增长率（CAGR）为9.8%。 根据Grand View Research。全球在2021年出货的微控制器超过290亿个。在本文中，我们将讨论一些正在塑造这些设备的设计和使用方式的微控制器技术的顶尖趋势。 1. 用于物联网、智能家居和可穿戴设备的低功耗MCU
半导体是技术世界中不为人知的英雄。它们在幕后工作，应用于从玩具和智能手机到汽车和恒温器的各种设备中。它们还使得如人工智能和机器学习等突破性技术成为可能。 但并非所有半导体都是平等创造的。有些是离散的，意味着它们是执行基本电子功能的单一设备。其他则是集成的，意味着它们由单一芯片上的许多设备组成，执行复杂功能。 离散半导体执行的基本功能包括整流（ 二极管）、放大（ 晶体管）和开关（晶体管和 晶闸管）。离散器件通常有两个或三个端子。它们可能看起来简单，但对于许多需要高性能、低功耗和更大功能性的应用而言，它们是必不可少的。它们还提供比集成电路（ICs）更多的灵活性和定制性。 离散半导体市场正在蓬勃发展。 预计从2021年到2027年，其复合年增长率（CAGR）为6.3%，到2027年市场规模将达到370亿美元。市场增长是由工业、消费电子、信息技术和电信、汽车及其他应用中对离散半导体需求增加所驱动的。 塑造离散半导体未来的趋势 在本文中，我们将探讨五大趋势，这些趋势正在塑造离散半导体的未来，以及电子工程师如何在其设计中利用这些趋势。这些趋势是人工智能（AI）、先进材料、先进封装、新颖架构和物联网（IoT）。让我们深入了解！ 人工智能 AI需要离散半导体具备智能化、高效率以及处理大量数据和计算的能力。离散半导体通过使用先进材料和架构实现这一点，从而实现更高速度、更低功耗和更大的功能性。 例如， 智能传感器可以使用AI算法在本地处理数据，并与其他设备或云通信，而边缘计算设备可以在不依赖云的情况下在网络边缘执行AI任务。 先进材料 先进材料——包括氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）和有机电子学——与传统材料（即硅、锗和砷化镓）相比具有优越的性能和性能。先进材料可以通过提高效率、可靠性、速度和功率密度来增强离散半导体的性能和功能。 例如，由GaN和SiC制成的组件可以承受比硅更高的电压、温度和频率。它们减小了电动汽车、可再生能源和数据中心等应用中电源转换器的尺寸、重量和成本。 有机电子学可以实现灵活、轻便和低成本的光电设备，如有机发光二极管（OLED）、有机太阳能电池和有机激光器。与传统光电设备相比，它们提供了更好的颜色质量、更宽的视角和更低的功耗优势。 新颖架构 新颖架构是设计和集成离散半导体的新方法，提供比传统架构更高的功能性和性能。这些架构包括三维（3D）集成、芯片组和
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