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反激变压器设计 Flyback 变压器设计：核心与线圈架 1 min Blog Flyback 变压器可以作为具有高效率和电隔离的定制组件来设计。这里是如何为 flyback 转换器创建一个定制的 flyback 变压器。 阅读文章
供应链图标 为您的PCB供应链未来做好准备 1 min What's New 行业专家的预测警告称，电子元件供应链中断可能会持续到2024年。虽然每个行业都会经历供应链问题，但短缺对那些参与电子产品生产的人来说影响尤为严重。 尽管芯片制造商响应半导体生产的增加需求，通过建造新的晶圆厂和增加生产来应对，但他们仍然面临着为新兴技术（如物联网）生产新的专用部件的需求，同时还需要增加传统组件的生产。而且需求预计不会放缓。根据Future Market Insights (FMI)的数据，PCB市场预计将以 5.1%的复合年增长率增长，并在2033年达到1048亿美元。 为了在这些动荡时期帮助您减轻供应风险，下面我们概述了帮助您未来证明您的PCB供应链的最佳实践，包括： 从源头开始，为韧性设计 实施多元化的战略性多供应商采购过程 为长交货期和更高价格做准备 建立健全的供应商审查和选择机制 为韧性设计 为了应对迅速变化的生产要求和产品可用性，关键是在设计阶段就开始未来证明您的供应链。历史上，设计时常常不考虑BOM要求或可行的采购策略。但现在，产品要求和可用性可能会迅速变化。再加上更高级设计所需的专用芯片没有直接替代品，准时制（JIT）实践突然变得风险重重。 为了确保可扩展性并最小化重新设计的需要，采购和供应链策略必须在设计阶段早期开始考虑，考虑到库存状态和未来供应问题、库存短缺或过时的可能性。 为了未来证明您的供应链，保障您的生产连续性，并最小化设计更改的需要，请考虑通过以下方式增强您的流程： 通过选择关键组件来规划变体并在生产过程中增加灵活性，最大化您的选项。 了解组件的生命周期和寿命 在最终确定BOMs之前检查可用性和价格 通过寻找即插即用的替代品并为多个部件设计，提供供应问题时的替代选项，增加灵活性。 简化您的BOM将帮助您最小化脆弱点，通过减少所需部件数量减少供应问题的可能性。 阅读文章
您需要了解的有关保形涂层的所有信息 您需要了解的有关保形涂层的所有信息 1 min Blog Manufacturing Engineers Production Managers Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers Production Managers Production Managers 与Mark Harris一起探索保形涂层的基础知识。保形涂层是一种应用于电子电路的保护层，可防止湿气和灰尘等环境因素的影响。 阅读文章
如何开始使用我的 Altium 365 组件库？ 我如何开始使用我的Altium 365元件库？ 1 min Blog 在这篇文章中，Ari Mahpour 介绍了如何使用 Altium 365 从零开始构建一个元件库。 阅读文章
SMD焊盘尺寸 计算PCB设计中SMD焊盘尺寸的最佳方法 1 min Blog PCB 设计工程师 ECAD 库管理员 电气工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 ECAD 库管理员 ECAD 库管理员 电气工程师 电气工程师 组件创建需要在PCB封装中准确的SMD焊盘尺寸。了解如何为您的SMD组件确定焊盘尺寸。 阅读文章
PCB阻焊层扩展 您应该使用什么阻焊层扩展值？ 1 min Blog 阻焊层可以封住PCB，并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻焊层需要从表面层的着陆焊盘拉回，这样您可以有一个可供安装和焊接元件的表面。从顶层焊盘上移除阻焊层，应该会围绕焊盘边缘延伸一定距离，从而为您的元件创建NSMD或SMD焊盘。 应该将阻焊层扩展拉回多远，以防止装配缺陷并确保有足够的焊接区域？事实证明，随着越来越小的元件和更高密度的布局成为常态，阻焊层扩展会产生小的阻焊层碎片，这些碎片将留在表面层上。在某些时候，最小的可允许阻焊层碎片和所需的阻焊层扩展成为竞争性设计规则；您可能无法同时满足这两个规则。 平衡阻焊层扩展与碎片 周边焊盘尺寸与错位公差 这是应用正阻焊层扩展的主要原因，它会创建一个非阻焊层定义（NSMD）焊盘。这样做的理由与铜蚀刻过程有关；铜蚀刻是一种湿化学过程，具有比阻焊应用更高的精度。因此，为确保始终暴露整个焊盘区域，我们在焊盘周围应用了足够大的阻焊层扩展。 阻焊剂应用过程的精度较低，会造成错位问题，阻焊层与PCB布局中定义的位置不完全匹配。然而，如果阻焊层扩展足够大，它将补偿错位，焊盘仍然可以通过阻焊层完全可见。我见过的关于 阻焊层扩展的最小建议是在焊盘的所有侧面上增加3密耳，这将补偿大约2密耳的错位。 如果您的焊盘已经足够大，会怎么样？在该背景下，您可以证明使用较小的阻焊层扩展值是合理的。在这种情况下，如果您使用带有较大焊盘的较小扩展，仍然可以确保有足够大的暴露焊盘区域，即使存在一些错位问题。无论如何，您还必须考虑附近的焊盘/过孔之间是否需要设置焊接屏障。 最小焊料屏障尺寸 最小阻焊碎片尺寸将限制您可以应用于给定引线间距的阻焊层扩展开口。如果引线间距足够大，那么您始终可以应用较大的阻焊层扩展，而不必担心达到阻焊屏障限制。当引线间距变小时，或者当元件靠得很近时，您可能会违反最小阻焊碎片尺寸。在这种情况下，您需要决定是希望补偿错位还是确保始终存在一些阻焊屏障。在细间距元件方面，我更喜欢后者。 因为阻焊层网需要至少大约3密耳才能粘附到PCB基板表面，所以当焊盘间距为20密耳或更高时，您通常可以在焊盘周围适配最小的阻焊层扩展。如果您正在查看内部引线（例如BGA封装上的内部球），则应使用SMD焊盘并在焊盘和过孔之间放置小型屏障。 是否应该让制造厂决定？ 如果您只是设置综合的设计规则并应用0密耳或1密耳扩展以达到密度要求，则您的制造商可能会应用额外的扩展值。如果他们这样做，他们可能不会告诉您；您应该预料到晶圆厂可能会如此应用以克服阻焊层模板和表面层焊盘之间的错位。 我的首选是在大多数项目中将掩膜设为0密耳，原因有两个： 除非我处理的是非常高密度的布局，否则我们用于大多数元件的封装将具有足够大的焊盘，典型的错位量不会显着减少焊盘上的焊接面积。 我已经知道制造商会增加阻焊层的扩展，因为我与有限数量的制造商合作；我知道他们的制造过程，当他们向我发送 DFM报告时，我将有机会准确检查他们想要修改的内容。 第2点应该说明您应有一组首选制造/装配公司的原因，并且您应该了解他们的制造过程。我的公司有几个制造伙伴，我们专门用于中低批量的客户项目。我们知道他们的期望以及我们在初始DFM/DFA审查后可能收到的反馈。 如果您想真正将您的意图传达给制造商，请在您的制造图纸中明确说明您的意图。在 制造图纸中添加注释，说明制造商有权在一定范围内（可能是+/-3密耳）修改阻焊剂开口。另一种选择是在阻焊层扩展上设置一个指定的公差，然后指定一个最小碎片宽度。请注意，如果您的要求过高，他们可能会将电路板退还给您，此时您可能需要放宽容忍度要求。 阅读文章
5天芯片供应 您会如何利用PCB的5天芯片供应？ 1 min Engineering News 由于需求压力和长期的半导体短缺，美国公司的芯片供应减少到仅剩5天。 阅读文章