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您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？ 您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？ 1 min Blog PCB 设计工程师 电气工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 电气工程师 电气工程师 当我们谈论封装、 类似基板的PCB以及细线PCB时，我们实际上是在提到一个PCB制造加工正推向极限的领域。这个领域是超高密度互连（Ultra-HDI），典型的PCB特征被缩小到非常小的值。这些更高级的能力使得传统的设计实践能够应用于更大的BGA，但是缩小到非常细的间距（0.3 mm），需要紧密的间距和线宽。 这些能力在历史上在亚洲可用，以前它们只有在大量生产时才真正具有成本效益。现在，全球对这些高级能力的获取正在扩大，更多的设计师可以在较低的量产，甚至在原型设计期间访问这些能力。这也意呀着，在较低的量产中可以使用更多在高量产的消费设备中找到的高级组件。 超高密度互连推动制造能力的极限 超高密度互连（Ultra-HDI）并不是设计PCB的新方法。无论 减法或加法，已经被用于非常密集的PCB（例如在智能手机中）和IC封装（在基板和RDL中）。这种能力通常只有在非常高的体积时才具有成本效益，这就是为什么它能够支持一些最高计算能力的消费产品和具有更高I/O计数的IC生产。现在，随着低体积制造商的出现，这种能力变得更加可获取。 下表列出了一些通常与超高密度互连（ultra-HDI）相关的制造特性。这些值是从两个提供这些能力的美国制造商那里编译而来的。下面列出的特性限制并不全面；不同的制造商将提供不同的关于他们的超高密度互连制造能力的保证。 特性 尺寸限制 线宽 15微米（0.6密耳） 间距 15微米（0.6密耳） 通孔尺寸 6密耳/12密耳垫（对于2/3类推荐14/16垫） 微通孔 最低1密耳激光钻孔 微通孔垫 ~3倍孔径 阅读文章
常见的柔性设计错误及其解决方法 常见的柔性设计错误及其解决方法 1 min Blog PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 能够弯曲、折叠的能力是柔性电路材料的主要优点之一，虽然有几个例子显示柔性电路设计能够承受数十万甚至数百万次的弯折，但现实是，经常动态弯折的设计在达到最佳性能之前往往经过了多次的设计更新。对于刚接触 柔性电路设计的设计师来说，好消息是大多数柔性电路应用并不需要那么严格的性能参数，而应用一些常见的建议来提高设计的弯曲寿命通常会导致高度可靠的柔性电路设计，且只需最少的修订更改。在今天的博客中，让我们回顾一些最常见的设计错误，这些错误可能导致电路迹线开裂断裂，以及如何纠正这些错误。 American Standard Circuits 团队提出了以下建议，并提供了这里使用的所有图片。 最常见的设计错误来自于弯曲和折叠区域的增加应力： 当在迹线布线中使用尖锐角度，尤其是在电路受力最大的弯曲区域，迹线可能会断裂或开裂。 在焊盘到迹线接口处不添加泪滴形。 在柔性弯曲处或在加固器接口边缘放置过孔，那里的电路受到额外应力。 没有固定 SMT和不受支撑的焊盘，这可能导致组装过程中焊盘抬起。 超出其应力点折叠、弯曲或折弯柔性印刷电路板。 大多数印刷电路板设计师在学习设计将会弯曲和折叠的印刷电路板的细微差别时，都犯过一个或所有这些常见错误。 现在让我们看看如何预防这些常见错误。 在布线时避免尖锐角度，并避免在弯曲区域进行过渡： 在迹线到焊盘接口处添加锚固突起和焊盘圆角： 在柔性电路设计中，走线到焊盘的接口可能是最脆弱的点之一，也是在焊接和组装操作期间容易断裂、开裂和潜在脱落的区域。从上面的例子中可以看出，使用锚定突刺和焊盘圆角的“健壮”设计显著增加了覆盖层捕获的铜量，并增加了焊盘到走线接口的表面积，从而增加了焊盘的强度。许多设计需要通过连接器领域的窄导体宽度；这种窄导体宽度通常在整个柔性电路设计中使用。花时间增加宽度将提高制造产量和整体可靠性。另外一点，即使在最终使用中不动态弯曲的设计中，这也很重要。薄的柔性材料在标准制造过程中容易移动和应力。 避免在柔性电路预期弯曲处或在加固器-电路接口的边缘放置过孔： “固定” 阅读文章
224G PAM-4 PCB 设计 PCB和封装设计，适用于224G PAM-4信道 1 min Blog 电气工程师 电气工程师 电气工程师 下一个界面和封装里程碑已经到来，那就是224G PAM-4。以下是如何设计这些通道以提供宽带信号完整性。 阅读文章
供应链图标 为您的PCB供应链未来做好准备 1 min What's New 行业专家的预测警告称，电子元件供应链中断可能会持续到2024年。虽然每个行业都会经历供应链问题，但短缺对那些参与电子产品生产的人来说影响尤为严重。 尽管芯片制造商响应半导体生产的增加需求，通过建造新的晶圆厂和增加生产来应对，但他们仍然面临着为新兴技术（如物联网）生产新的专用部件的需求，同时还需要增加传统组件的生产。而且需求预计不会放缓。根据Future Market Insights (FMI)的数据，PCB市场预计将以 5.1%的复合年增长率增长，并在2033年达到1048亿美元。 为了在这些动荡时期帮助您减轻供应风险，下面我们概述了帮助您未来证明您的PCB供应链的最佳实践，包括： 从源头开始，为韧性设计 实施多元化的战略性多供应商采购过程 为长交货期和更高价格做准备 建立健全的供应商审查和选择机制 为韧性设计 为了应对迅速变化的生产要求和产品可用性，关键是在设计阶段就开始未来证明您的供应链。历史上，设计时常常不考虑BOM要求或可行的采购策略。但现在，产品要求和可用性可能会迅速变化。再加上更高级设计所需的专用芯片没有直接替代品，准时制（JIT）实践突然变得风险重重。 为了确保可扩展性并最小化重新设计的需要，采购和供应链策略必须在设计阶段早期开始考虑，考虑到库存状态和未来供应问题、库存短缺或过时的可能性。 为了未来证明您的供应链，保障您的生产连续性，并最小化设计更改的需要，请考虑通过以下方式增强您的流程： 通过选择关键组件来规划变体并在生产过程中增加灵活性，最大化您的选项。 了解组件的生命周期和寿命 在最终确定BOMs之前检查可用性和价格 通过寻找即插即用的替代品并为多个部件设计，提供供应问题时的替代选项，增加灵活性。 简化您的BOM将帮助您最小化脆弱点，通过减少所需部件数量减少供应问题的可能性。 阅读文章
人体模型在电磁兼容中 人体模型在EMC中的概述 1 min Blog 电气工程师 电气工程师 电气工程师 人体模型提供了人体电荷积累和放电的描述，并且它提供了一种方法来理解在静电放电（ESD）期间电荷如何重新分布到电路中。 阅读文章
24:31 探索独立设计师使用Altium 365版本控制的好处，与Ari Mahpour共同探讨 1 min Webinars 您是一名独立的电子设计师或工程师，希望优化设计流程并提高生产力吗？我们邀请您参加我们即将举行的网络研讨会，该研讨会将特邀Altium的专家Ari Mahpour出席，他是一位拥有广泛经验的工程师，擅长设计、制造、测试和整合电气、机械和软件系统。Ari目前是Rivian的一名高级软件工程师，此前还曾在Virgin Hyperloop、Glenair和NASA工作。 网络研讨会的重点内容包括： 简化项目版本管理：通过版本控制，独立用户可以方便地浏览历史记录，为项目版本管理提供了一种更有组织、更高效的方式。 有效比较和理解差异：通过比较快照并审查对文件所做的特定更改，独立用户可以洞察其项目的发展过程。 协作优势：通过利用版本控制，独立用户可以轻松地与外部合作伙伴和制造商共享项目。 阅读文章
SOC2 Altium实现SOC 2类型2，加强对数据安全和合规性的承诺 1 min Engineering News 我们很高兴地宣布，服务组织控制（SOC）2 类型 2 认证已成功完成。 阅读文章