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PCB焊接类型 PCB焊接类型和装配过程 1 min Blog Manufacturing Engineers PCB设计 Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers PCB设计 PCB设计 装配中可使用多种类型的PCB焊接，详细了解这些类型的焊料及其应用过程。 阅读文章
电路CAD软件用于PCB设计 电路CAD软件用于PCB设计 1 min Blog PCB设计 Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers Altium Designer 是完整的电路CAD软件，用于PCB设计。Altium Designer 统一了CAD PCB设计软件的功能，帮助您完成挑战性设计。 阅读文章
利用BOM管理保持您的PCB设计正确 利用BOM管理软件保持您的PCB设计正确 1 min Blog 使用 Active BOM，您可以消除对元件浏览器的任何猜测，并帮助您正确开始PCB设计。 ALTIUM DESIGNER 一个保持PCB在生产的所有阶段持续前进的PCB设计工具。 您是否厌倦了等待其他人对您的元件提供反馈，然后您才能开始工作？您是否厌倦了由于元件信息不正确或过时导致的设计最后时刻的预算超支？如果这听起来像是您经常面临的一些问题，您可能已经深陷设计缓慢的挫败感中。如果在您放置元件到原理图上时，也能直接从供应商那里获得这些部件的实时信息，那不是很好吗？如果在您创建原理图时，能有一个实用且详细的列表，列出您在设计中使用的所有元件，所有这些都在一个活跃的库中，那不是很好吗？ 好消息是，现在你可以做到这一点了。从你的PCB设计工具中获取当前和详细的元件信息和数据，只是使用Altium Designer的Active BOM时你可以享受到的一些优势，这是最佳的交互式BOM插件。物料清单BOM管理（ActiveBOM）使得材料管理、组织、账单、产品和产品开发以及产品生命周期管理变得更加简单，所有必要的信息都可以实时更新并在你的软件中获得。 Active BOM：另一个进入你设计数据的门户 实时BOM管理（ActiveBOM）功能是Altium Designer工具套件中的最新添加之一。与Altium Designer的原理图编辑器、活动库和PCB布局应用程序一起，Active BOM为你的设计数据提供了一个门户。有了它，你可以拥有所有组件的完整和详细列表、实时BOM版本和BOM项目，并且可以直接在设计中处理组件数据。Active BOM允许你在原理图和布局中交叉选择组件，使其成为你在工作中以及在设计审查中的宝贵工具。 Active BOM 还提供了与您的零件管理器和供应商的云连接，集成了BOM版本控制，使您能够获取最新的零件定价和可用性信息以及最新的技术数据。是的，即便拥有所有这些功能，您仍然可以直接从Active 阅读文章
什么是电子产品的老化测试？ 什么是电子产品的老化测试？ 1 min Thought Leadership 一旦你开始计划生产任何新的电路板，你很可能会为你的新产品计划一系列测试。这些测试通常关注功能性，对于高速/高频电路板，还会关注信号/功率完整性。然而，你可能希望你的产品能够运行极长的时间，因此你需要一些数据来可靠地为你的产品寿命设定一个下限。 除了在线路测试、功能测试和可能的机械测试之外，组件和电路板本身还可以从烧入测试中受益。如果你计划大规模生产，最好在扩大生产量之前进行这种测试。 什么是烧入测试？ 在烧入测试期间，特殊烧入电路板上的组件会在其额定工作条件或以上条件下受到压力，以便淘汰那些在组件额定寿命之前就会过早失败的装配件。这些不同的工作条件可以包括温度、电压/电流、工作频率或任何其他指定为上限的工作条件。这些类型的应力测试有时被称为加速寿命测试（HALT/HASS的一个子集），因为它们模拟了组件在延长时间内和/或在极端条件下的操作。 这些可靠性测试的目标是收集足够的数据来形成一个浴缸曲线（下面展示了一个例子）。不幸命名的“婴儿期死亡”部分包括由于制造缺陷而导致的早期组件故障。这些测试通常在125°C下进行，恰好是高可靠性半导体的上限温度。测试可以在电气操作下的各种温度下进行，以获得产品可靠性的全面视图。 烧录测试和环境应力测试可以在125°C或以上的温度下对原型板进行，这个温度高于预期基板材料的 玻璃转变温度。这将为板上的机械应力失败提供一些极端数据，同时也提供关于组件失败的数据。烧录测试包括两种不同类型的测试： 静态测试 静态老化测试仅仅涉及在不施加输入信号的情况下，对每个组件施加极端温度和/或电压。这是一种简单、低成本的加速寿命测试。探针只需进入环境舱，将舱室温度提高，然后将设备电压提升到所需的应用电压。这种测试最适合作为模拟极端温度存储的热测试。在测试期间施加静态电压不会激活设备中的所有节点，因此它不能提供关于组件可靠性的全面视图。 动态测试 这种类型的测试涉及在烧录板暴露于极端温度和电压时，向每个组件施加输入信号。这提供了关于组件可靠性的更全面视图，因为可以评估IC内部电路的可靠性。在动态测试期间可以监控输出，从而提供了哪些板上点最容易发生故障的一些视图。 任何导致失败的老化测试都需要进行彻底检查。这在对原型板进行压力测试时尤其如此。这些测试在时间和材料方面可能既耗时又昂贵，但它们对于最大化产品的有效寿命和 验证设计选择至关重要。这些测试远远超出了电路内测试和功能测试，因为它们将新产品推向其极限。 板级与元件级可靠性测试 老化测试并不特指对原型板进行的压力测试——这通常被称为HALT/HASS。老化测试以及其他环境/压力测试，可以揭示板级和 元件级故障。这些测试可以在规格内或高于规定的操作条件下进行。 一些板设计师可能会对老化测试和其他超出元件规格或板/元件预期操作条件的压力测试结果持保留态度。其逻辑是，板和/或元件在其预期环境中部署时永远不会遇到这样的操作条件，因此测试结果必定无效。这忽略了超规格老化测试和一般压力测试的重点。 超标准运行这些测试可以发现更多的故障点。串行运行多个测试可以让您看到这些故障点随时间如何出现，从而更好地了解可靠性。超标准运行简单地为您的产品寿命提供了更大的加速，并让您更深入地了解浴缸曲线。 如果您能够解决在超规格测试期间识别出的任何故障点，您可以显著增加您的成品板的使用寿命。如果您在设计软件中可以访问供应链数据，您可以轻松地用具有更长额定寿命的合适替代品替换出的组件。所有这些步骤都将大大增加您成品的使用寿命。 一旦您从制造商那里获得了烧入测试结果，并且您正在计划设计更改，您可以快速修改您的布局，并准备进行新的制造运行，使用 阅读文章
5:54 CN - Output Environment: Draftsman - Upgrade 1 min Videos 阅读文章
印刷电子技术：过去与未来的技术 印刷电子技术：过去与未来的技术 1 min Blog PCB设计 Electrical Engineers Mechanical Designers PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers Mechanical Designers Mechanical Designers 印刷电子（PE）是一个新兴且迅速增长的互连业务。它起源于家电的印刷柔性键盘以及在花哨杂志和文献中不断扩展的技术。PE的讽刺之处在于，这项技术可能是二战期间首先被采用的，而所有的印刷电路板都源于PE。 应用 PE最令人兴奋的是它将开启的所有新应用和市场。图1仅展示了PE开发者当前正在追求的十个市场。对于这些市场的大多数应用来说，它们的寿命都很短，实际的PE基板可能是一次性的。一些应用已经确立，如柔性键盘、印刷葡萄糖传感器和印刷RFID标签。其他的，如由印刷电池和电泳电解质驱动的化妆品抗皱面膜，甚至没有出现在这个列表上。 材料 材料继续是PE开发者面临的主要挑战。由于许多PE应用对成本敏感，当前的导电墨水（银）和绝缘体（聚酰亚胺薄膜）对它们的应用来说太昂贵了。当前的绝缘体候选材料见表1，导体见表2。 研究似乎更青睐使用玻璃、塑化纸和PET作为基材，以及铜、石墨/石墨烯和碳纳米管(CNT)作为导体的纳米技术。 表2：适用于PE的导电材料和油墨 制造过程 印刷电子技术让人联想到像杂志那样的低成本印刷。这项技术是我们最古老和最自动化的技术之一。但其他印刷技术如图2所示。 油墨印刷的各种方法按其分辨率（以微米计）和每秒平方米的吞吐量来划分。 表3显示了更详细的印刷表格。它列出了速度、分辨率、薄膜厚度（以微米计）以及它可以使用的油墨的粘度。 设计工具 如果您已升级到Altium Designer® 19，您可能已经注意到它具有设计印刷电子产品的能力。这是幸运的，因为许多创意和创新电子产品可能会采用印刷电子基板的形式。3D打印现在可以使用银浆和各种绝缘材料、电阻和电容墨水来制造印刷电子产品。不久将会有半导体（P型和N型）墨水以及OLED浆料可用。随着技术变得更加流行，其他特殊墨水也将被开发，以及类似纸张的改进基板。 要全面而详细地了解印刷电子产品，请下载并阅读Joseph Fjelstad的电子书《Flexible Circuit Technology-Fourth Edition》中的第11章：印刷电子产品，第380-444页，网址为 阅读文章
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