CoDesign and CoEngineering (ECAD/MCAD Collaboration)

Bridge the gap between electrical and mechanical design with ECAD/MCAD collaboration tools, facilitating real-time co-design and reducing errors in product development.

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40:03 不要让多种ECAD文件格式拖慢您的上市时间!Altium 365 多CAD支持 1 min Webinars 观看网络研讨会,学习如何消除ECAD数据孤岛以增强设计协作,高效管理所有的物料清单(BOMs),并通过 多CAD文件支持减少供应链风险。 Altium 365引入了多CAD支持,使其成为世界上第一个真正的ECAD中立的电子开发平台。设计、采购和制造专业人士现在有了一个合作的地方,可以在电子开发过程中协作。 公司通常由于不同系统中的遗留设计、由收购或偏好驱动的混合ECAD方法,以及承包商使用各种解决方案以适应客户的需求,而使用多种ECAD文件格式。从历史上看,设计审查、BOMs和生产设计存储在不同的系统中,阻碍了统一视图的形成。Altium 365多CAD支持使得可以集中访问设计、BOMs和供应链数据。 您是否收到过某个部件即将到达生命周期终点或短缺的警告?现在,您可以快速识别所有文件格式中受影响的设计,并制定解决方案。不再需要通过无尽的电子表格搜索零件号,并希望不会遗漏任何信息。这减少了可能导致公司损失数百万美元的生产中断风险。 您将学到什么 Altium 365 如何支持 OrCAD® 格式文件(其他格式即将推出)。 增强不同 ECAD 格式间设计协作的方法。 高效的物料清单(BOM)和供应链管理策略。 减少采购问题和加快设计流程的技巧。 主题 什么是 阅读文章
约束文章 基于约束的PCB设计在现代电子产品中的关键作用 1 min Blog PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 欢迎来到PCB(印刷电路板)设计的复杂领域,在这里,简单的电路板逐渐演变成为电子工程的精妙杰作。作为现代电子产品的支柱,PCB为我们日常使用的设备,从智能手机到笔记本电脑,注入了生命力。打造一个可靠且功能齐全的PCB不仅仅是连接组件那么简单。它要求对各种方面有着细致的理解,以实现最佳性能和可制造性。这项努力的核心是基于约束的PCB设计——一种策略性方法论,它严格管理PCB的物理和电气特性。这些约束不仅可以防范制造过程中的隐患,还能确保电气性能,最终产出的产品不仅达标,还树立了新的标准。在这篇文章中,我们将探讨PCB约束以及它们在确保设计成功中扮演的关键角色。 掌握基于约束的PCB设计 基于约束的设计涉及定义参数,这些参数指导PCB的构建方式。这些约束涵盖多个方面,包括电气、物理和制造考虑因素。在设计过程早期考虑约束至关重要,因为它为成功的设计奠定了基础,使设计与项目要求和最终目标保持一致。 基于约束的PCB设计就像是指挥家在指挥一场交响乐。它平衡了众多要求,以塑造整个设计过程,确保结果和谐。这些约束可能包括: 电气约束: 走线宽度和间距:定义走线的宽度和间距,以确保适当的电流承载能力并避免短路。 过孔尺寸和类型:根据设计要求和制造能力,指定过孔的尺寸和类型。 阻抗控制:确保走线设计具有特定的阻抗值,对高速设计至关重要。 间隙:定义不同电气实体(如走线、焊盘、过孔)之间的最小距离,以避免短路。 高速约束:与高速电路设计相关的规则,包括长度匹配、差分对布线和相位控制。 物理约束: 板材尺寸:指定PCB的大小和形状。 层叠设置:定义PCB中铜层和绝缘层的数量和排列。 元件布置:提供在板上放置元件的指导原则,确保它们不会相互干扰,并遵守热力学和机械考虑因素。 热限制:确保产生高热的区域有足够的热救济,包括使用散热器或热通孔。 可制造性限制(为制造设计 - DFM): 焊膏掩模间隙:确保焊膏掩模适当应用,以避免焊接过程中的短路。 丝印重叠:确保元件标签或其他丝印元素不与焊盘或通孔重叠。 阅读文章