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物联网硬件平台的灵活软时代 —— 机遇正投奔你而来!
1 min
Blog
你还记得你小时候所拥有的所有时尚玩意以及当时的痴迷吗? 当我年轻的时候,每个人都为口袋中的各种小玩意以及他们可以得到的任何电子设备而疯狂。 这两个狂热最终结合成一个终极趋势,即“宠物蛋”。 这是一个有灵感的结晶,将便携式电子发烧情结和孩子们对小动物的纯真的爱完美地融合在一起。 最近,PCB世界中的两个时尚潮流,柔性电子产品和物联网(IoT)同样也互相交汇和融合。 对于硬件平台而言,自己动手做开发板,类似于物联网IoT的初级阶段,灵活的混合电子(FHE)设计将帮助它进入如火如荼的蓬勃发展阶段。 工程师们开始设计与Arduino等大品牌可相兼容的柔性电路板及其外围设备。 您可以通过设计易于使用的,具有IoT开发人员所需部件的电路板来加入物联网行业,跟上IoT发展潮流。 灵活硬件平台的优势 完全的软硬结合电路板PCB长期以来一直局限于航空航天等高科技行业。 但是,现在,他们的优势正在开发板及其外围设备中重新得到应用。 灵活的混合电子设备将传统电子产品的低成本和高性能与柔性电路的空间和外形尺寸优势相结合。 虽然一些实体和机构正在梦想一个完全灵活的软时代未来,但目前我们不得不接受的还是混合动力。 灵活的混合电子设备将传统元件安装在柔性基材。多年来,传统电子元件在成本,速度和功耗方面都经过了高度优化。 虽然有一些灵活性上的改善,但它们的表现却相形见绌。 因此,刚性PCB有许多缺陷。 主要是它们在需要时只能被分割折断而不能灵活弯曲。它们的大小不能随意改变,以及它们无法处理动态受力。 在柔性基板上安装元件有助于解决所有这些问题。 显然FHE是可以灵活弯曲的,事实上有些可以在失败之前弯曲多达200,000次。 除了可靠性之外,可弯曲电路板具有更小的外形尺寸,并且可以折叠以适应不正常的PCB空间。
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紧密元件布局的电路板布线解决方案
1 min
Blog
原来当我在研究实验室工作并为我们的电喷控制系统设计PCB时,我的布局很糟糕。因为当时我们并不担心外包装机箱,以及有限的电路板空间或必须紧凑的布线等小问题。只要我们能够将所有必需的元器件放在电路板上并最终将电路板实现成为物理印刷电路,我们就已经很满足了。 但是当我们的电路板是用于便携式设备,或者任何其它对电路板空间要求更为苛刻的情况下,就会发现我们必须要想出有创意的元件布局和布线策略,以便让所有的元件都适合狭小的空间。 因此除非您正在使用HDI板,或者您的设备中存在严格的机械限制,否则您可能并不担心电路板上的可用空间。随着元器件密度的增加和相应的连接关系的增加,您需要尝试一些创意布线方法和板层堆栈,以确保在设计规则中运行时可以实现所有必需的连接。 Altium Designer中功能强大的CAD和布线工具可以帮助您对紧密元件进行布局布线,同时节省可用的电路板空间。大致来讲,紧密元件布局的电路板设计方面,有如下关键考虑因素。 合理的板层设置 在多层电路板上工作时,如果地平面位于顶部信号层的正下方,可以大大改善您的布线策略。如果成本考虑或其他约束没有条件使用四层或更多层的电路板,您仍然可以使用分割的电源和地平面(采用铺铜块)的双层电路板,尽管在这种情况下您的布线可能不会太紧凑。使用多层板可以将接地层直接放置在信号正下方,从而降低EMI敏感度。而且使用过孔直接连接到地平面还可以缩短或消除一些线路连接。 在进行合理的板层设置时,首先,需要在Altium Designer中定义我们的层堆栈。可以在层堆栈管理器中定义层叠方式,预浸料,芯材和表面材料。转到“设计”下拉菜单,然后单击“层堆栈管理器”。此对话框可供您设计自己的叠层,或者您可以在“预设”下拉菜单中使用模板。下图显示了从预设模板创建的四层堆栈。 在Altium Designer中定义一个四层板 此对话框允许您更改电路板中的许多材料属性。 这为您提供了显着的可定制性,因为您的真实电路板可能会使用FR-4的替代品作为电路板基板。 您还可以在板层之间定义钻孔对,还可以在当前叠层中添加或删除层。 现在,我们将仍然使用四层板,以便可以根据需要轻松地将一些信号接驳到地平面层。 默认情况下,电路板是在“元件侧”和“焊接侧”层之间定义钻孔对。 这里我们要定义“元件侧”和“地平面”层之间的钻孔对,以及“元件侧”和“电源平面”层之间的钻孔对。 在四层板中定义钻孔对 Altium Designer包含许多交互式布线功能,使您可以轻松开始布线电路板,尤其是在使用FPGA等高引脚密度元件时。
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