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经过前几期课程的学习,我们已经把PCB布局布线以及铺铜都完成了。对于整个项目来说,已经完成了五分之四的工作。这节课我们来把剩下的五分之一工作完成。内容包括MARK点放置、Gerber输出、贴片资料等等。输出的文件打包发给PCB板厂生产,通过打样可以检验我们的设计是否合理,还可以评估整个项目的成本以及生产工艺的规范性
上一节课的布线规划工作是为本节课做铺垫的。有了布线思路,我们就可以大胆的去动手。根据我们布局的模块优先进行扇孔处理,再根据先走信号线后处理电源线的原则, 把整板上的鼠线拉通。这完成了第一部分的实战布线工作。接着还需要对整板的走线进行优化处理,及整板铺铜完善。