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克服设计障碍，采用集成PLM解决方案 克服设计障碍，采用集成PLM解决方案 1 min Blog PCB设计一直与产品开发紧密相连，随着越来越先进的产品投放市场，它还涉及到机械设计和软件开发等领域。那么，电子设计部分是如何与产品的其他数据整合在一起的呢？答案是CAD数据管理系统与PLM系统之间的整合。 从理论上讲，PLM与现有设计工具的整合听起来可能很简单，但实际上并非没有挑战。PLM整合需要前期投入时间和开发努力（当然还有成本），但投资回报来自于消除错误、缩短上市时间以及设计、制造和质量控制之间的闭环。一旦跨工程学科的CAD系统链接到一个集成的PLM解决方案中， 让我们来看看公司面临的一些常见障碍以及集成PLM解决方案如何帮助克服这些障碍。 分散数据的挑战 最大的挑战之一在于PCB设计数据的碎片化。设计文件、组件库、制造规范和版本控制往往存在于不同的孤岛中，这可能导致版本控制问题和团队间的效率低下。 集成PLM解决方案如何帮助 集成PLM解决方案为公司提供了所有产品数据的单一真相来源，这保证了所有相关利益相关者都在使用相同的信息。这不可避免地消除了由于版本控制混淆而产生的相互指责和寻找正确文件的浪费时间。像与Altium等流行的 PCB设计工具的原生集成这样的特定功能进一步简化了设计环境内的数据交换。提供一个中央存储库使团队成员能够轻松访问和实时共享数据，简化了沟通并减少了错误的风险，这有助于增强设计、工程和制造之间的协作。 数据不兼容和迁移问题 另一个障碍是设计工具和数据格式之间的不兼容。在不同软件程序之间迁移数据可能是一个繁琐的，而且如果由人工处理，容易出错的过程。 PLM作为桥梁 幸运的是，PLM解决方案可以作为这些设计岛屿之间的桥梁。它们提供转换器和导入工具，可以在各种设计工具和格式之间转换数据，消除了手动数据输入的需要，减少了迁移过程中错误的风险。产品生命周期管理还为不同数据格式的管理提供了一个平台，该平台在单一系统内简化了设计过程，并促进了使用不同设计工具和系统的团队之间更好的协作。 自动化的复杂性 随着对工程师的需求增加和时间框架缩短，现代PCB的复杂性可能导致错误和低效率。在没有太大压力的时候，手动管理重复任务，如 物料清单（BOM）生成和 设计规则检查（DRCs）是耗时且容易出错的。 PLM作为自动化的领导者 产品生命周期管理系统可以通过自动化此类任务为团队提供一些缓解。它们可以基于最新的设计数据自动生成BOM，确保准确性并减少人为错误的风险，并自动化DRC以释放工程师的时间，专注于依赖人的——通常是更技术性的——任务。领先的PLM解决方案还有自动化变更订单管理和修订控制等任务的额外好处，这最终减少了将产品推向市场所需的时间，并通过简化的工作流程提高了团队的整体效率。 通过PLM释放创新效率 然而，PLM的好处不仅仅是简化工作流程和减少错误。通过建立所有PCB数据的中央存储库，PLM允许公司采用知识共享和协作的文化，这为新想法和创新打开了大门，因为工程师可以更容易地访问过去的设计并从彼此的工作中学习。同样的访问和洞察力展示了PLM在 阅读文章
革命性的PCB设计：PLM的作用 革命性的PCB设计：PLM的作用 1 min Blog 当今电子产品中对印刷电路板的需求日益增加，这推动了设计师和工程师不断追求微型化、提升性能能力以及缩短开发时间框架，改变了PCB的构思和实现方式。在这样一个高需求的环境中，传统的设计工具已经达到了极限，这就需要一种变革。为了应对这一需求并将行业转向更高效的方法论，开发者们提出了产品生命周期管理工具，这些工具从根本上改变了PCB设计体验，并增强了设计和工程能力，以创建高质量、高性能的电路板。 协作工作的中心化枢纽 在PLM之前，PCB设计数据常常存在于孤岛中，分散在文件服务器和个人工作站上。不幸的是，这种碎片化的方法导致了寻找信息的时间浪费、版本控制问题，以及工程师使用过时数据造成的潜在错误。产品生命周期管理为所有设计数据建立了一个真理的单一来源，从原理图和布局到物料清单（BOMs）和 3D模型。该系统首先是一个中心化的仓库，无论工程师的位置如何，都能够实现实时访问和协作；设计团队可以同时在PCB的不同方面工作，并更高效地迭代想法，安心地知道每个人都在同一页面上。这种协作环境转化为更快的设计周期、更少的错误，以及提升所有相关方整体生产力的凝聚力水平。 自动化重复的数据管理任务 电子设计和工程团队很快就会发现，一旦他们的团队增长到需要统一工作流程和管理结构的程度时，就需要PLM系统。PLM系统提供了一个框架来强制执行数据管理结构，这是许多成长中的公司直到出现问题之前常常忽视的一个方面。PLM系统独特的重要方面是，数据结构和工作流程可以定制和自动化，以适应公司的流程。这种节省时间的做法为工程师打开了大门，使他们能够专注于提高公司市场产品的质量性任务，如电路性能的优化、对新兴技术和组件的研究，或者可能是完成复杂的设计挑战。 变更管理：使决策更加明智 PCB设计过程本意是线性的，但实际上由于审查和需要的修订，设计周期可能变成循环。在整个过程中，随着工程师完善设计并解决设计师忽视的未预见挑战，变更和修订是不可避免的；PLM在管理这些变更方面表现出色，因为它提供了全面的审计追踪，跟踪对设计所做的每一个修改。这样的效率帮助工程师理解PCB的演变，协助他们看到某些变更如何影响不同的组件，并准确指出任何潜在问题的来源。这种透明度水平帮助公司确保他们为团队赋能高质量知识，这导致较少的成本高昂的错误或返工，因为工程师可以就设计修改做出明智的决定，并确保其他利益相关者了解最新的设计迭代。 设计与制造之间的鸿沟 —— 已桥接 产品生命周期管理不仅仅局限于设计阶段，它充当了设计和制造世界之间的桥梁。通过与制造系统的集成，PLM促进了从设计到生产的平滑过渡，并帮助制造工程师直接从集中系统获取准确和最新的设计数据。许多公司发现，这在很大程度上消除了手动数据输入的需要，并减少了随之而来的错误风险，这些错误历史上已经对制造过程造成了重大的、及时的中断。如果您的公司打算减少生产延迟，提高 首次通过率（FPY），并降低与制造相关的成本，那么简化这种数据流动非常重要。 超越PCB的产品开发 PLM不仅仅专注于为一个工程学科提供数据治理功能。就像更广泛的产品开发一样，PLM系统关注系统级别的产品数据，并在工程学科之间天然地建立桥梁。PLM系统允许存储和管理广泛的产品数据，包括但不限于机械设计、定制固件、定制软件、线束和电缆组件等等。PLM系统还允许将产品的每个部分链接到其环境影响评估、制造过程细节以及相关利益相关者的服务信息。这是一个综合数据仓库，将产品的组件和数据编译到一个位置，完备了工程团队需要的数据跟踪和 版本控制功能。 PCB设计专业人员的战略转变 PLM对PCB设计的影响标志着公司，尤其是工程师们在创造过程中方法的战略性转变。像其他行业一样，促进协作环境、自动化以及提供全面、集中的数据仓库帮助他们从战术执行者转变为不被行政任务和其他此类琐事拖累的战略创新者。这种方法允许工程师将他们的专业知识专注于新技术的探索和性能指标的优化，并推动突破以前认为不可能的界限——这种转变导致了下一代PCB的创造。 在一个上市时间和产品差异化至关重要的行业中，PLM为工程师配备了他们需要的工具——以及他们需要的敏捷性和效率——以获得显著的竞争优势。随着电子技术未来的展开，PLM有望保持作为技术的基石，推动工程师实现新的成功高度，并塑造不仅是PCB行业，还有我们日常生活中将会看到的电子设备。 阅读文章
开放式 RAN 革命 推动开放式 RAN 革命的先进连接器解决方案 1 min Sponsored 在过去的十年中，开放式无线接入网络（Open RAN）技术的崛起已成为电信行业中最显著的趋势之一。通过一个开放的生态系统，Open RAN 正在使得更大的灵活性、降低成本以及增强不同供应商之间设备的互操作性成为可能。然而，要促进 Open RAN 的广泛采用，需要在整个行业的供应商之间实现凝聚力和标准化。通过提供先进的连接器解决方案和技术专长，PEI-Genesis 在使 Open RAN 的未来成为可能方面发挥着重要作用。 什么是 Open RAN? 与通常仅限于使用单一供应商的硬件和软件的传统 RAN 系统不同，Open RAN 采用了一个开放标准、多供应商的方法。这允许网络运营商使用商用现货（COTS）产品并结合不同供应商的组件。这样做打破了供应商锁定的循环，并促进了一个竞争环境，推动了创新和成本降低。 除了成本节省之外，Open 阅读文章
Unpacking Semiconductor Packaging: Insights with Jan Vardaman Unpacking Semiconductor Packaging: Insights with Jan Vardaman 2 min Podcasts In this episode of the Altium OnTrack Podcast, host Zach Peterson sits down with Jan Vardaman, president and founder of 阅读文章
航空航天与国防：微电子领域意外的投资者 航空航天与国防：微电子领域意外的投资者 1 min Blog Procurement Managers Systems Engineers/Architects Engineering / Technology Executive +1 Procurement Managers Procurement Managers Systems Engineers/Architects Systems Engineers/Architects Engineering / Technology Executive Engineering / Technology Executive Electrical Engineers Electrical Engineers 航空航天与国防之间的共生关系正在彻底改变微电子世界。 航空航天和国防一直是技术创新的前沿。从二战期间雷达系统的发展到现代隐形飞机，这些行业不断推动技术的边界。微电子在这一创新中扮演着核心角色，它包括小规模电子组件和系统的设计与制造。 微电子的发展与进步 航空航天和国防公司投资微电子的关键领域之一是在 微型传感器和 执行器的开发上。这些设备对于收集数据、监测环境条件以及控制飞机和航天器上的各种系统至关重要。航空航天和国防工程师可以设计出更小、更轻、更节能的传感器。 此外，微电子的整合使得航空航天和国防系统在自主性和人工智能（AI）方面取得了重大进步。无人机（ UAVs）、无人机在导航、通信和有效载荷交付方面严重依赖微电子。 除了硬件进步之外，航空航天和国防公司还利用微电子增强了网络安全和数据保护。随着现代飞机和国防系统的日益连通性，网络安全已成为优先事项。微电子在实施加密、认证和入侵检测机制方面发挥着关键作用，以保护敏感信息免受日益复杂的网络威胁。 软件在现代航空航天和国防系统中也扮演着关键角色，微电子使得复杂算法和计算模型的开发成为可能。从飞行控制软件到任务规划和决策算法，微电子为软件定义的系统创造了基础，这些系统灵活、适应性强、并且具有弹性。 微电子的整合促进了航空航天和国防中新技术的出现，如添加制造使得复杂组件的快速原型制作和生产成为可能，这些组件具有复杂的几何形状。 微电子在航空航天和国防中的重要性也对国家安全和经济竞争力产生了影响。随着世界各国竞争航空航天和国防技术的主导地位，投资微电子对于保持战略优势至关重要。 此外，太空的商业化增长和卫星的增多为航空航天和国防公司创造了利用微电子的新机会。通过利用微电子的进步，公司可以为地球观测、电信和遥感应用开发出负担得起且可扩展的解决方案。 将微电子整合到航空航天和国防系统中并非没有挑战。航空航天和国防应用中遇到的恶劣操作环境，如极端温度、辐射和振动，对微电子组件的可靠性和耐用性提出了重大关切。此外，现代系统的日益复杂和相互依赖引入了新的风险和脆弱性，必须通过严格的测试和验证过程来解决。 供应链风险 供应链风险在航空航天和国防领域也是一个重大关注点，特别是关于将微电子集成到他们的系统中。以下是在这一背景下关于供应链风险的一些具体关注领域： 供应链中断和韧性。供应链中的中断，如自然灾害、网络攻击和运输瓶颈，可能会产生深远的后果。开发强大的供应链韧性策略，包括多样化供应商、维持关键组件的缓冲库存以及实施应急计划，对于减轻中断的影响和确保业务连续性至关重要。 知识产权保护。 在整个供应链中保护敏感信息和专有设计对于防止伪造、盗窃和未经授权的复制至关重要。缺乏足够的知识产权保护可能会破坏创新和竞争力。 质量控制和可靠性。 阅读文章
随着芯片库存和销售增长，新的分销商出现 随着芯片库存和销售增长，新的分销商出现 1 min Blog 半导体行业正在经历其最深刻的增长期，并在数字化世界中巩固其重要性。现在，该行业必须利用这一增长来服务于其他行业的发展——尤其是AI驱动的技术制造商和数据中心运营商——以保持向上的轨迹。 随着收入增长预计将 超过1.38万亿美元于2029年，似乎更多公司已经考虑到了自己在这个市场中的位置，并开始获取其潜在份额。新的分销商如雨后春笋般出现，这可以被纳入市场未来成功的因素，但公司应该意识到，未经授权的分销商将使潜在供应商的池子饱和。 市场确实发生了变化，因为供应的速度低于对半导体的需求，电子制造商将寻求直接向芯片制造商购买或从次级供应商那里采购小批量产品以满足他们的库存要求。 芯片库存严重过剩 从制造商的角度来看， 芯片库存正在增加以提供过剩，这在2023年尤其是在第二季度和第三季度被看到。在第四季度，我们看到半导体过剩总体上有所增加，但在季度末稍有下降。尽管如此，更多的数量仍有待获取，这就是我们的替代分销商发挥作用的地方。 因此，芯片行业预测，现在过剩恢复后，市场将继续在全球范围内增长。根据Gartner的调查，收入将在2024年回升至2022年以上的水平，达到6543亿美元（2022年为6017亿美元，但2023年为5627亿美元）。此外，市场的增长也将进一步恢复，力争在同一年实现16.3%的增长，将行业从2023年的负增长中带回。 然而，随着需求的持续增长，零件买家依赖于芯片的持续流动，这就是未经授权的分销商通过填补市场空缺找到了自己的方式。同样，次级市场增加了过剩，通过从旧的和现有的电子产品中获取并重新循环零件进入供应链。 本质上，芯片行业在2023年的复苏是继续努力在COVID之后建立库存的结果。自2019年以来，随着大流行首次袭击亚太地区，半导体制造商遭受了重大干扰。此外，对半导体的日益增长的用途使该行业处于劣势。 可以肯定的是，库存增长在很长一段时间内追赶芯片需求，因为消费电子产品，甚至汽车创新，在后封锁时代直接取得了进展。 这种复苏并不像大流行那样前所未有。行业不得不在大流行后重新参与——只是现在它看到了对芯片的指数级需求，并不得不演变以满足全球电子产品提供商的需求。然而，这也带来了公司采购零件方式的转变。随着公司争相获取新技术的组件，需求超过了半导体行业中即使是最受尊敬的参与者的能力——尤其是像英特尔、三星电子、美光技术和台湾半导体制造公司（TSMC）这样的公司。 市场中新分销商的涌入加强了不断增长的数字环境的需求，以及次级组件购买的增长趋势——这也是我们未来几年可能会看到更多的可持续供应链的一个特征。 新分销商迎合日益增长的芯片需求 首先，值得注意的是“授权分销商”的含义。本质上，企业直接从制造商处获取芯片，合同的协议和条款很可能由供应商品的公司设定。作为这一协议中的权力持有者，寻求一次性购买半导体或填补库存空缺的公司与制造商直接谈判的能力较弱，这激发了对小规模、灵活采购选项的需求。 未授权分销商经常 从过剩库存中获取组件，在许多情况下，他们被知道供应过时的部件甚至是假冒产品——这对于希望获取声誉良好的组件并为其产品提供安全、功能和寿命的坚实保证的企业来说是一个担忧。有时，这些部件是真品（它们与部件编号分组相匹配），但它们可能是以下任何一种： 部件可能来自旧批次（>2年） 部件可能是从 旧构建中拆下（回收）的 阅读文章
What Industries Will Be Hurt By A China-Europe Trade War? What Industries Will Be Hurt By A China-Europe Trade War? 9 min Blog Trade wars have always been a complex issue, with far-reaching implications for economies and industries. A potential trade war between 阅读文章