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Topic_April_2024 Leveraging Altium Designer's Capabilities: Transforming PCB Design Data Management 10 min Blog Project Leads Project Leads Project Leads In an era where the demand for cutting-edge, reliable products is at an all-time high, Altium Designer emerges as a 阅读文章
自信设计：Altium 365 与 SiliconExpert 相遇 47 min Webinars PCB设计 Electrical Engineers Procurement Managers +1 PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers Procurement Managers Procurement Managers Engineering Managers Engineering Managers

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为什么未来的电子设计可能基于芯片组 为什么未来的电子设计可能基于芯片组 1 min Blog 在半导体行业不断演变的格局中，正发生着从传统的单片芯片架构向更模块化、基于芯片组的设计的转变。这种转变不仅仅是制造技术上的改变。它代表了电子行业在概念化、设计和交付驱动现代世界的电子组件方面的一次重大进化。基于芯片组的架构正成为创新的驱动力，为在摩尔定律后的时代继续指数级增长的计算性能提供了一个有希望的途径。 理解芯片组 在本质上， 芯片组是小型的、独立制造的半导体组件，当它们在单一封装内组合使用时，能够协同工作，表现为传统的单一芯片。这种分解允许达到以前在单片设计中无法实现的多样性和定制性。通过将这些芯片组视为构建块，设计师可以创建高度定制的系统，以满足特定的性能标准。 技术优势：芯片组最引人注目的优势之一是它们能够绕过传统芯片制造面临的一些限制，特别是随着半导体行业逐渐接近基于硅技术的物理限制。芯片组提供了一条前进的道路，允许通过非仅仅是晶体管缩放的其他方式继续性能改进。 芯片组使系统能够更具可扩展性和灵活性，适应快速的技术进步，而无需对整个芯片进行完全重新设计。此外，基于芯片组的系统的性能潜力可能会显著提高，因为每个芯片组可以使用最适合其功能的工艺制造，而不是一种适合单片芯片所有部分的妥协方案。 成本效率：在半导体制造中，经济因素与技术因素同样重要。尤其是在技术前沿，单片芯片的开发充满了高成本和与产量损失相关的巨大风险。使用更先进工艺制造的大型单片硅芯片，对于给定的缺陷计数可能有更低的产量；芯片组方法将缺陷分散到更多的芯片组上，从而提高了每个晶圆的产量。 芯片组采用背后的驱动力 摩尔定律及其局限性：半导体行业长期以来一直受到摩尔定律的指导，即芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番，带来定期的性能改进。然而，由于技术和经济障碍，这种规模的扩展速度正在放缓，行业被迫寻找增长的替代途径。芯片组技术作为一个有力的解决方案出现，提供了通过架构创新而不是依赖摩尔定律的永久性来继续性能提升的可行路径。 复杂性和专业化：从人工智能（AI）和大数据分析到高性能计算和物联网（IoT）等所有领域，对更复杂和专业化的处理能力的需求正在增长。芯片组架构通过使专门的处理单元优化以执行特定任务的组合成为可能，满足了这一需求，结果是更强大和更节能的系统。 供应链和制造灵活性：全球半导体供应链越来越容易受到 地缘政治紧张、贸易争端和像大流行这样的意外事件的干扰。芯片组架构可以通过启用更灵活和弹性的制造策略来缓解其中一些风险。由于芯片组可以由不同的供应商和地点生产和采购，制造商可以减轻局部中断的影响，确保关键组件的供应更加稳定。 芯片组架构和集成挑战 设计与集成：芯片组的承诺伴随着重大的设计和集成挑战。从不同的组件创建一个统一的系统需要复杂的互连技术和方法论。这些互连必须支持高带宽和低延迟，以允许芯片组有效地通信，尽可能地匹配单片芯片的性能。 测试和可靠性：确保基于芯片组系统的可靠性和性能增加了测试过程的复杂性层次。每个芯片组及其互连都必须经过严格测试，以满足质量和可靠性标准，以确保最终组装的芯片组包装在所有条件下按预期工作。 生态系统和标准发展：芯片组技术的广泛采用将需要开发一个强大的生态系统，包括设计、通信和集成的通用标准。建立这些标准对于不同制造商之间芯片组的一致互操作性至关重要，这将促进创新并通过规模经济降低成本。 现实世界中的芯片组示例 以下是几个实现芯片组技术潜力的高调示例。 AMD Ryzen 阅读文章
重新思考触控技术与Doublepoint 重新思考触控技术与Doublepoint 1 min Podcasts 在这一集的CTRL+Listen播客中，我们与Doublepoint的创想者Ohto Pentikäinen深入探讨了触控技术的未来。了解Doublepoint如何重新塑造我们的数字世界，使其比以往任何时候都更直观、更个性化、更真实。 收听这一集： 观看这一集： 本集亮点： Doublepoint的使命 超越触觉反馈 手势检测技术 触控技术的未来 链接和资源： 了解更多关于Doublepoint的信息 这里 与Ohto取得联系 这里 文字记录： James: 我是Octopart带来的CTRL+Listen播客的James，我和我的联合主持人Joseph Passmore在这里。今天我们有幸邀请到Double Point的CEO Ohto。非常感谢您的到来，很高兴有您。 阅读文章
使用生成式AI为实验室仪器增添物联网功能 使用生成式AI为实验室仪器增添物联网功能 4 min Altium Designer Projects PCB设计 Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers 在本文中，Ari Mahpour 向您展示如何利用生成式 AI 创建一个完整的网络服务，以控制您的实验室仪器 阅读文章
通过灵活电路降低组装成本 通过灵活电路降低组装成本 1 min Blog 在不断发展的电子制造领域中，追求效率和成本效益始终是一个恒定的目标。随着技术的每一次进步，都带来了优化装配过程和降低成本的机会。其中一个有趣的例子是相比传统的线缆系统，灵活电路的适应性。直觉上，人们可能首先认为，转向如灵活电路这样的专门技术，会增加成本，特别是如果只从线束组件的定价与灵活电路相比的角度来看。在这篇博客中，我们将探讨几种将灵活电路纳入其中不仅能降低总体装配成本，还能带来额外好处的方式。 理解灵活电路 最基本的定义上，灵活电路是一系列导体，夹在薄薄的介电膜层之间，具有弯曲、折叠或弯折而不损坏导体的能力。灵活电路可以是单面的、双面的和多层的，每种都针对特定的应用。 正如承诺的，我们将深入探讨减少装配时间和成本。为了真正欣赏灵活电路的节省成本潜力，让我们看看它们减少总体成本的各种方式： 材料成本 原材料成本：与传统的线缆相比，灵活电路本质上需要更少的材料，这得益于它们紧凑的占地面积和简化的设计。 减少对额外组件的需求：通过将连接器和绝缘体等功能直接集成到灵活的基板上，灵活电路消除了对单独部件的需求，从而减少了材料开支。 同样重要的是指出，上述两点也导致了间接成本节省，如采购订单创建、进货检验、配套等。 劳动成本 简化的装配过程：灵活电路带来了装配方法的转变，大大减少了需要处理和连接的单个组件的数量，从而转化为大量的时间和劳动节省。 加速安装：通过使用即插即用的连接器，灵活电路促进了快速和无麻烦的安装，消除了焊接单个线缆的劳动密集型任务，进一步降低了劳动成本。 更少的返工和缺陷：灵活电路的装配过程的简化导致生产过程中的错误和缺陷减少，从而降低了返工成本并提高了产量。 设计迭代和原型制作 加速原型制作：灵活电路适用于快速原型制作和迭代设计过程，使制造商能够更快地迭代和完善设计，最终加快上市时间并减少相关的开发成本。 减少运输成本：与线缆束相比，灵活电路的轻便性直接影响到运输和运费成本。 维护和修理 增强的耐用性：灵活电路的坚固构造意味着它们更能抵抗磨损，需要更少的维护干预，从而降低了产品生命周期内的修理成本。 额外好处：除了它们的节省成本能力，灵活电路还提供了许多额外好处，这些好处有助于解释灵活电路需求的持续增长，这种增长远超过刚性印刷电路板的需求增长百分比。 重量和空间节省：由于其轻质结构和紧凑的形状因素，柔性电路能够显著减少重量和空间需求，有时高达60%，使其成为尺寸和重量限制至关重要的应用的理想选择。 灵活性：正如名称所暗示的，柔性材料允许可靠地应用于需要紧密弯曲和折叠区域的产品，以及需要弯曲数百万次的应用。 阅读文章
聊天超高密度互连技术：Chrys Shea，PCB微型化及未来挑战 聊天超高密度互连技术：Chrys Shea，PCB微型化及未来挑战 4 min Podcasts PCB设计 PCB设计 PCB设计 在这一集的OnTrack Podcast中，主持人技术顾问Zach Peterson与Shea工程的总裁Chrys Shea一起探索了Ultra HDI的革命性世界。两人揭示了PCB焊接和微型化的未来，阐明了前方复杂的挑战和即将到来的突破。Chrys以她的专业知识而闻名，分享了关于开发焊接测试车辆和导航Ultra HDI组装复杂性的宝贵见解。这次对话承诺深入理解塑造电子制造未来的尖端进展。 不要错过Chrys Shea提出的专家指导和创新策略，她是SMT组装和PCB设计世界的领军人物。 收听这一集： 观看这一集： 重点内容： 介绍Shea工程的总裁Chrys Shea，讨论她在开发焊接测试车辆方面的参与，特别是关注于超高密度互连(UHDI)。 讨论事先制定计划的重要性，特别是在解决缺陷和DFM（可制造性设计）考虑方面。 Chrys Shea作为一名SMT（表面贴装技术）组装过程工程师的背景，以及她转向独立咨询，专门从事焊接的过渡。 概述了为焊膏印刷开发的测试车辆及其演变，以适应各种焊接过程和组件大小，包括BGAs、QFNs和更小的无源元件。 介绍了用于UHDI组装的新测试车辆，突出了密度增加和挑战，如轴向偏移放置和模板印刷中的前沿效应。 进一步资源： 在 阅读文章