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多CAD工程顶级挑战封面照片 多CAD工程：前6大挑战 1 min Blog Users of Competitor Tools Users of Competitor Tools Users of Competitor Tools 在理想情况下，每个工程师、制造商、承包商和客户都会使用相同的CAD系统，这样可以大大简化协作努力。然而，产品设计的现实远非如此理想。不同的公司选择不同的ECAD系统，需要在电子产品开发中适应这一点。 即使在同一个组织内，也常见不同部门或分支使用不同的设计软件，不论它们的物理位置如何。这种多样性导致许多挑战，包括错误、混乱、效率低下、努力重复和财务损失。但为什么会这样呢？ 多CAD环境的原因 遗留设计 首先，许多组织操作一个主要的CAD工具，但也保留了在多个CAD系统中创建的一系列遗留设计。这些较早的设计仍然相关，通常需要更新或修改以符合现实世界的应用或正在进行的项目。在我们最近的 网络研讨会调查中，超过51%的受访者声明保持多个ECAD工具的原因是遗留项目。 超过51%的受访者声明遗留项目是保持多个ECAD工具的原因。 分散的ECAD工具选择 其次，你可能会遇到有分散团队的组织，每个团队都被授予自主选择CAD工具的自由。这种多样性往往源于过去的收购，新整合的公司希望保持它们已建立的工作流程和实践。 此外，特定团队可能更喜欢使用特定的CAD工具而不是组织的主要选项，因为熟悉度、效率，或者因为他们已经与其他软件和系统开发了自定义集成。切换到不同的CAD工具可能意味着失去这些定制解决方案或面临在重新配置工作流程时的重大障碍。 事实上， 超过40%的受访者承认至少每个月使用一次次要ECAD工具，只有略超过16%的人报告仅依赖单一ECAD工具。 超过40%的受访者至少每月使用一次次要ECAD工具，只有大约16%的人报告仅依赖单一ECAD工具。 设计承包商和制造商 最后，设计承包商和合同制造商的作用不容忽视。这些外部合作伙伴服务于各种客户，需要熟练掌握多种CAD系统，以满足客户的规范、建议和偏好。 多CAD工程的挑战 但是，理解多CAD环境背后的原因仅仅是开始。这些不同的系统显著增加了跨平台ECAD管理和协作的复杂性，原因如下。 #1 文件不兼容 不同的CAD系统通常使用它们自己独特的数据格式，当跨平台共享文件时会导致兼容性问题。虽然许多CAD工具提供文件转换器以适应另一个系统的文件格式，但这些转换器并不完美，尤其是对于复杂设计。转换过程本身可能导致数据丢失、损坏或错误等问题，这可能严重影响设计的完整性。 阅读文章
Pi. MX8_第三章 Pi. MX8 项目 - 板布局 第1部分 1 min Altium Designer Projects 欢迎来到Pi.MX8开源计算机模块项目的第三部分！在这个系列文章中，我们将深入探讨基于NXP的i.MX8M plus处理器的系统模块的设计和测试。 在 上次更新中，我们查看了模块的原理图结构，并开始准备初步的元件布局。现在我们已经放置了元件，我们对设计的密度和这对层叠的要求有了一个好的了解。今天，我们将选择一个合适的层叠并开始布线第一条轨迹。 定义层叠 基于元件布局和一些战略因素，我们可以决定在设计中向前使用哪种PCB技术和哪种层叠。让我们首先看看元件密度： 顶层元件布局 初步的元件布局揭示了一个中等的整体设计密度。所有的活动元件都位于板的顶面，而底面主要包含去耦电容和其他被动电路。因此，板的底面相对空旷，为我们留下了充足的布线空间。然而，目标是为将要实施的额外功能分配这些空间，因为Pi.MX8模块旨在作为一个可以根据特定请求更新和扩展的平台。 底层元件布局 观察靠近板对板连接器的元件布局时，我们注意到许多元件直接放置在连接器的对面板上。如果我们决定只使用连接顶层到底层的标准通孔VIAs，那么在这些区域内我们将无法放置任何VIAs。为了打通板对板连接器上的所有引脚，并有效地布线连接器对面的活动电路，我们需要设计一种不仅仅依赖于通孔VIAs的方法。为此，我们将需要使用HDI层叠。 使用HDI层叠使得在后期扩展模块功能变得更加容易，因为我们不必一定要使用通孔VIAs来连接额外的元件，因此不必过多干预已建立的布线和元件布局。 对于Pi.MX8模块，我们将使用2+N+2层层叠。这是IPC-2226标准中定义的III型层叠，也是最常用的HDI层叠之一。 这种类型的层叠在制造过程中使用两个连续的层压步骤，以允许微通孔VIAs连接最外层的三层。一个埋藏的VIA用于连接不是连续制造过程一部分的核心层叠。这种类型层叠中使用的预浸料和预浸料厚度取决于PCB提供商的制造能力。连续层压预浸料的选择厚度受到微VIA的纵横比限制。与机械钻孔VIAs不同，微VIAs是通过使用短脉冲激光在预浸料中打孔创建的。通常使用的VIA直径在0.08mm到0.15mm之间。适合大规模制造的纵横比通常在0.6:1 – 0.8:1范围内。 薄的预浸料将确保不违反纵横比要求，同时为给定阻抗控制的走线减少走线宽度。对于只有一个参考平面的顶层或底层上的简单微带线来说，这不是问题。然而，我们必须小心第一个接地平面下面的嵌入式带状线，因为带状线上下到参考平面的短距离可能会导致某些阻抗控制接口的走线非常窄。 Pi.MX8板的最终层叠是与PCB制造商合作创建的，如下所示： Pi.MX8层叠 总体而言，该模块将基于10层堆叠构建。顶层、L2层、L7层和底层将被用作信号层。L1层、L3层、L6层和L8层将被用作地平面。剩下的两层L4和L5将作为电源层。电源层是使用仅18μm厚度的薄箔构建的。我们必须密切关注这些层的IR降。电源层与相邻的地平面紧密耦合，仅有75μm的预浸料将这些层分隔开。这导致额外的平面电容，这对于在高频下提供低PDN阻抗非常有益。一旦我们完成布局，我们将通过仿真验证PDN行为。 关于这个堆叠的另一个重要方面是，我们将仅使用交错的微通孔而不是堆叠的微通孔。这意味着微通孔不能直接叠放在彼此之上，而必须至少以0.35mm的中心到中心的间距错开。使用交错的通孔使得连续层的注册更加容易，这降低了一些PCB提供商的制造成本。对于使用两个以上微通孔程序的HDI堆叠，也推荐使用这种方法来增加微通孔的可靠性。使用交错微通孔的缺点是需要额外的空间来满足最小偏移要求。在管理邻近走线的返回路径时，还需要考虑地平面中创建的空隙。 阅读文章
电子产品的各种线束类型 电子产品的各种线束类型 1 min Blog 多板PCB和许多其他系统依赖于线束来进行电源和信号连接。这里是您可以使用的线束类型。 阅读文章
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EDDI January 2024 Spectra's EDDI January 2024 2 min Engineering News The Spectra Electronic Design to Delivery Index (EDDI) is designed to function as a finger on the pulse of the 阅读文章
Cofactr and Altium Cofactr Partners with Altium 4 min Engineering News Collaborating to increase manufacturability of PCBA through proactive supply chain de-risking New York, February, 25 2024 - Cofactr is excited 阅读文章
物联网 7个行业正在利用物联网的力量 1 min Newsletters 物联网（IoT）一直在革新各个行业，改变许多领域的运营格局——而电子组件正是这一切的核心。从先进的传感器到微型控制器和无线通信模块，创新的组件正在使各种各样的IoT设备成为可能，这些设备能够实时收集和分析数据，提供以前无法获得的洞察力，并带来新的效率水平。 从帮助优化农业产量和减少浪费，到在零售中实现个性化购物体验和改善库存管理，IoT是一个塑造我们未来的技术巨头。根据福布斯的数据，到2024年底，将有 超过2000亿个活跃的IoT设备。当我们迈向这个未来时，让我们来看看IoT正在施展魔法的七个行业。 1. 医疗保健 医疗保健行业是IoT进步的主要受益者。从远程患者监测（RPM）和远程医疗，到药物依从性和慢性病管理，IoT正在重塑医疗服务的提供方式，并在患者护理中发挥着关键作用。它提供实时数据，使得及时干预和更好的患者结果成为可能，同时减轻了医疗从业者和设施的负担。 传感器——包括 温度传感器、 压力传感器和 运动传感器——是医疗保健IoT设备中的关键组件，用于监测生命体征、活动水平和环境条件。 无线通信模块使IoT设备能够将数据无线传输给医疗专业人员和系统。可穿戴健康监测器，如Fitbits和智能手表，跟踪心率、睡眠周期和其他指标，允许患者监控自己的健康并与他们的医疗提供者分享这些数据。 IoT医疗保健市场的价值预计在2023年达到约1500亿美元，并将在2028年成长为2890亿美元的市场。 2. 零售 零售领域正充满了旨在增强客户体验和简化运营的物联网实施。这是因为物联网促进了实时库存管理、供应链优化、店内分析和个性化营销，为零售商在竞争激烈的市场中提供了许多新的竞争优势途径。 RFID标签用于实时跟踪库存水平，减少缺货和过度库存的风险。它们还有助于需求预测和供应链优化。 信标通过向客户的智能手机发送定制通知，提供个性化的店内体验。客户跟踪系统使用 物联网传感器跟踪客户流量模式，分析客户行为，并创建个性化的购物体验以增加销售和客户满意度。 3. 制造业 阅读文章