Mobile menu
Home
Filter
清除
Role
Software
Content Type
Region
电子元件销售的增长预期 电子元件销售的增长预期 1 min Blog 长期增长和短期挑战推动了电子元件行业的发展。 电子元件行业正在经历一个前所未有的增长期，这一增长由快速的技术进步、消费电子产品需求的增加，以及机器学习、物联网(IoT)、智能自动化以及日益流行的人工智能(AI)等新兴技术的普及所驱动。 虽然电子元件市场长期持续增长并不令人意外，但公司需要创建采购、供应链运营和预测策略，这些策略将在这个增长中但又不稳定的行业中最符合他们公司的利益。 调查显示 电子元件销售的前景非常乐观，这得益于全球电子市场的扩张。根据市场研究公司 Precedence Research的数据，全球电子元件市场规模在2022年估计为1902.8亿美元(USD)，预计到2032年将增长到3684亿美元(USD)，在2023年到2032年的预测期内，复合年增长率为6.83%。 推动这一增长的因素包括各行业对电子设备采用率的增加、智能技术的兴起以及全球经济的快速数字化。 此外，电动汽车(EVs)、可再生能源系统以及AI的部署等新兴趋势预计将推动对半导体、传感器和电源管理设备等电子元件的强劲需求。此外，物联网设备和连接技术的普及为电子元件制造商创造了新的机会，因为对微型化、节能元件的需求持续上升。 我们很幸运能在一个令人兴奋且不断增长的行业中工作。但这些从3万英尺高度看行业的视角，并不代表我们在地面层面面临的问题。数据通常是滞后的，而且经常没有考虑到可能对需求产生重大影响的当前事件，无论是向上还是向下。只需一个意外的负面地缘政治事件、一个意外的原材料短缺或经济冲击，就可能在一夜之间影响到你的客户和你的业务。 业务问题 以下是电子元件行业中一些普遍的业务问题，这些问题可能影响日常运营。 供应链中断。 电子行业高度依赖全球供应链，元件通常从多个国家采购。自然灾害、地缘政治紧张和COVID-19大流行等中断事件凸显了这些供应链的脆弱性，导致短缺和价格波动。 技术迅速过时。 电子行业的技术进步步伐是无情的，导致频繁的产品创新、产品生命周期缩短和 过时。 价格波动。电子元件市场以其著名的波动性而闻名，价格因供需动态和市场条件的迅速变化而波动。 法规合规性。电子行业受到严格且不断演变的法规要求的约束，包括 环境法规、产品安全标准和出口管制。确保符合这些法规增加了制造和分销过程的复杂性。 阅读文章
Gemini与ChatGPT对比 Gemini与ChatGPT：谁能写出更好的代码？ 4 min Altium Designer Projects 电气工程师 电气工程师 电气工程师 在这篇文章中，Ari Mahpour 进行了一对一的编码比较，对比了ChatGPT的GPT4模型和Google最强大的模型Gemini Advanced。 阅读文章
Linear & Rotary Actuators: Revolutionizing Industries Linear & Rotary Actuators: Revolutionizing Industries 37 min Thought Leadership Discover how Bishop-Wisecarver is leading the charge in revolutionizing industries through the innovative use of linear and rotary actuators. Join 阅读文章
TotM - 02_2024 为什么Altium Designer能够直观智能地帮助设计PCB 1 min Blog PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 随着印刷电路板（PCB）的复杂性不断增加，对尖端工具的需求变得更加迫切。Altium Designer将直观设计与智能功能相结合，提供了一个领先的解决方案，专注于关键特性，如： 一个统一的设计环境和数据模型； 全面的集成分析工具； 3D模塑互连设备（MID）设计的能力。 统一的设计环境和数据模型 Altium Designer的 统一设计环境和数据模型在PCB设计技术上标志着一个重大的飞跃，它摒弃了传统上支离破碎和孤立的方法。采用统一的电子设计方法简化了从概念化到生产的整个过程，标志着向更高效的PCB设计和电子制造的重大转变，减少了出错的空间。 打破PCB设计中的碎片化 传统上，PCB设计涉及在每个设计阶段使用各种独立的软件工具，留下了重大挑战的空间。当每个工具都操作自己独特的数据模型时，它需要频繁的数据传输——从原理图设计到PCB布局，一直到布线。碎片化的方法延长了设计周期，并增加了错误的风险，包括不一致性和在数据转换期间可能丢失重要设计细节的风险。结果，设计师面临重复的修改周期（例如，工程变更订单），这导致成本上升，项目延误，以及延长的市场进入时间。 一体化设计系统的力量 Altium Designer通过提供一个包含PCB设计所有元素的统一平台，直接解决了电子工程难题。整个过程的每个部分——即，初始原理图、布局、布线、3D组件建模和多板组装管理——都在同一个系统下统一。这消除了在不同工具之间导入和导出数据的需要，因为所有操作都在一个连贯的生态系统内进行。集成确保了在项目的任何阶段所做的更改都会立即传播到所有阶段，以最小化错误和差异的可能性。 无误设计的最佳方法 统一的工程方法通过在同一工作空间内从初始原理图到PCB布局、布线、板分析、多板连接、MCAD集成和生产的无缝过渡，提高了生产力。这加速了设计时间线，并消除了在不同软件界面之间切换的需要。 集成的数据模型是确保设计过程中一致性和准确性的关键。建立一个单一的真实数据源来存放您的设计数据，减少了差异的风险——这一点对于需要精确集成电子和机械组件的复杂设计尤为重要。统一的方法确保了组件形式、适配性和功能的完美对齐，同时通过可靠、最新的数据给设计师带来信心。 集成分析能力 Altium Designer的集成分析能力在PCB设计中标志着一个进步的步骤，通过将高级分析工具直接嵌入到设计工作流中。这种集成解决了现代PCB的复杂挑战，其中实现最佳性能、可靠性和遵守行业标准至关重要。 阅读文章
卓越进化博客封面 重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程 1 min Blog Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers 在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前，SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入，它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程，并邀请您关注即将发布的电子书，每一章都是“卓越进化”故事的一部分。 为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)？ 进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变，微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时，焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致，并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变，推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升，传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级；它是一项战略举措，以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。 电子书将记录将微型化和Ultra HDI纳入SMTA焊膏测试工具的旅程。从概念到实现，每一章都将揭示定义这一变革过程的挑战、突破和创新。 认识关键贡献者 Altium 365创新：Altium 365支持这个项目的开发合作。完成后，该板将作为一个参考设计，配合Altium 365嵌入式查看器使用。探索 Altium 365电子开发平台的协同作用，当我们推动电子组件测试创新的边界时。见证最新功能如何增强超微型组件设计过程。 Shea 阅读文章
敏捷开发能否适用于硬件？成功的3个关键要素 56 min Webinars

观看网络研讨会，探索敏捷方法论的好处以及它们如何被应用到硬件开发的实体世界中！

 Watch
PCBs, Global Innovation Policy & the CHIPS Act PCBs, Global Innovation Policy & the CHIPS Act 43 min Podcasts Explore the intersection of Global Innovation Policy and the CHIPS Act with Stephen Ezell, VP of Global Innovation Policy at 阅读文章