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了解军规D-Sub和军规Micro D-Sub连接器 了解军规D-Sub和军规Micro D-Sub连接器 1 min Sponsored D-Sub连接器可以说是世界上使用最广泛的多功能互连设备，其军规版本不仅广泛应用于军事和国防领域，还应用于工业、电信、商用航空、信息技术、高性能计算和工业测试设备等领域。从条形码扫描器、工业机器人、高速数据传输系统到海洋导航设备等多种产品都依赖于军规D-Sub和Micro D-Sub连接器来保证无故障运行。 军规D-Sub和Micro D-Sub连接器 军规D-Sub和Micro D-Sub之间的主要区别是什么？主要是它们的尺寸和应用领域。美国国防部在1930年代制定了几项规范，详细说明了特定电连接器应如何为军事应用设计。军规连接器旨在满足个别军事标准提出的特定操作要求。这些要求可以包括从连接器形状到操作温度的任何内容，使它们比普通连接器更适合关键任务操作。 现代 军规D-Sub和Micro D-Sub连接器继续满足美国国防部设定的严格规范；随着利用它们的技术不断进步，标准和连接器也在稳步发展。它们的坚固性和性能保证使它们成为各个市场极为流行的解决方案。 MIL-DTL-24308 D-Sub连接器 军用D-Sub连接器的主要军事标准是MIL-DTL-24308标准。这一军规定义了一种矩形或D形连接器，设计有平行排列的触点，周围包裹着金属壳。MIL-DTL-24308连接器提供了小尺寸和显著的重量节省，同时相对于它们的尺寸可以容纳许多电路。M24308 D-Sub的设计有助于快速配对，通常有小螺丝可将连接器牢固地安装在面板或板上应用。金属壳还提供了EMC屏蔽，并且可以在-55°C至+125°C之间操作。Amphenol Pcd D-Sub PEI-Genesis 提供的一种产品是 Amphenol Pcd 的 阅读文章
Firing Your Hiring Habits by John Mitchell, President and CEO of IPC Firing Your Hiring Habits by John Mitchell, President and CEO of IPC 40 min Podcasts This is a very insightful conversation! We tackled acquisition, retaining and upskilling talents in your team. PCB designers, aspiring entrepreneurs and leaders in any company will surely benefit from this discussion. 阅读文章
PCB 阻抗表 如何读取PCB阻抗表 1 min Blog PCB设计 PCB设计 PCB设计 PCB 阻抗表显示了特定层上走线阻抗的值，但不包括设计师选择的材料或堆叠顺序。 阅读文章
您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？ 您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？ 1 min Blog PCB设计 Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers 当我们谈论封装、 类似基板的PCB以及细线PCB时，我们实际上是在提到一个PCB制造加工正推向极限的领域。这个领域是超高密度互连（Ultra-HDI），典型的PCB特征被缩小到非常小的值。这些更高级的能力使得传统的设计实践能够应用于更大的BGA，但是缩小到非常细的间距（0.3 mm），需要紧密的间距和线宽。 这些能力在历史上在亚洲可用，以前它们只有在大量生产时才真正具有成本效益。现在，全球对这些高级能力的获取正在扩大，更多的设计师可以在较低的量产，甚至在原型设计期间访问这些能力。这也意呀着，在较低的量产中可以使用更多在高量产的消费设备中找到的高级组件。 超高密度互连推动制造能力的极限 超高密度互连（Ultra-HDI）并不是设计PCB的新方法。无论 减法或加法，已经被用于非常密集的PCB（例如在智能手机中）和IC封装（在基板和RDL中）。这种能力通常只有在非常高的体积时才具有成本效益，这就是为什么它能够支持一些最高计算能力的消费产品和具有更高I/O计数的IC生产。现在，随着低体积制造商的出现，这种能力变得更加可获取。 下表列出了一些通常与超高密度互连（ultra-HDI）相关的制造特性。这些值是从两个提供这些能力的美国制造商那里编译而来的。下面列出的特性限制并不全面；不同的制造商将提供不同的关于他们的超高密度互连制造能力的保证。 特性 尺寸限制 线宽 15微米（0.6密耳） 间距 15微米（0.6密耳） 通孔尺寸 6密耳/12密耳垫（对于2/3类推荐14/16垫） 微通孔 最低1密耳激光钻孔 微通孔垫 ~3倍孔径 阅读文章
常见的柔性设计错误及其解决方法 常见的柔性设计错误及其解决方法 1 min Blog PCB设计 PCB设计 PCB设计 能够弯曲、折叠的能力是柔性电路材料的主要优点之一，虽然有几个例子显示柔性电路设计能够承受数十万甚至数百万次的弯折，但现实是，经常动态弯折的设计在达到最佳性能之前往往经过了多次的设计更新。对于刚接触 柔性电路设计的设计师来说，好消息是大多数柔性电路应用并不需要那么严格的性能参数，而应用一些常见的建议来提高设计的弯曲寿命通常会导致高度可靠的柔性电路设计，且只需最少的修订更改。在今天的博客中，让我们回顾一些最常见的设计错误，这些错误可能导致电路迹线开裂断裂，以及如何纠正这些错误。 American Standard Circuits 团队提出了以下建议，并提供了这里使用的所有图片。 最常见的设计错误来自于弯曲和折叠区域的增加应力： 当在迹线布线中使用尖锐角度，尤其是在电路受力最大的弯曲区域，迹线可能会断裂或开裂。 在焊盘到迹线接口处不添加泪滴形。 在柔性弯曲处或在加固器接口边缘放置过孔，那里的电路受到额外应力。 没有固定 SMT和不受支撑的焊盘，这可能导致组装过程中焊盘抬起。 超出其应力点折叠、弯曲或折弯柔性印刷电路板。 大多数印刷电路板设计师在学习设计将会弯曲和折叠的印刷电路板的细微差别时，都犯过一个或所有这些常见错误。 现在让我们看看如何预防这些常见错误。 在布线时避免尖锐角度，并避免在弯曲区域进行过渡： 在迹线到焊盘接口处添加锚固突起和焊盘圆角： 在柔性电路设计中，走线到焊盘的接口可能是最脆弱的点之一，也是在焊接和组装操作期间容易断裂、开裂和潜在脱落的区域。从上面的例子中可以看出，使用锚定突刺和焊盘圆角的“健壮”设计显著增加了覆盖层捕获的铜量，并增加了焊盘到走线接口的表面积，从而增加了焊盘的强度。许多设计需要通过连接器领域的窄导体宽度；这种窄导体宽度通常在整个柔性电路设计中使用。花时间增加宽度将提高制造产量和整体可靠性。另外一点，即使在最终使用中不动态弯曲的设计中，这也很重要。薄的柔性材料在标准制造过程中容易移动和应力。 避免在柔性电路预期弯曲处或在加固器-电路接口的边缘放置过孔： “固定” 阅读文章
Types of PTFE Materials for RF PCB Design Types of PTFE Materials for RF PCB Design 6 min Blog Manufacturing Engineers Electrical Engineers Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers Electrical Engineers Electrical Engineers PTFE (Teflon) PCB materials are sometimes seen as the magic bullet for your RF PCB stackups. Make sure you choose the right type of PTFE-based material for your design. 阅读文章
224G PAM-4 PCB 设计 PCB和封装设计，适用于224G PAM-4信道 1 min Blog Electrical Engineers Electrical Engineers Electrical Engineers 下一个界面和封装里程碑已经到来，那就是224G PAM-4。以下是如何设计这些通道以提供宽带信号完整性。 阅读文章