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24:31
探索独立设计师使用Altium 365版本控制的好处,与Ari Mahpour共同探讨
1 min
Webinars
您是一名独立的电子设计师或工程师,希望优化设计流程并提高生产力吗?我们邀请您参加我们即将举行的网络研讨会,该研讨会将特邀Altium的专家Ari Mahpour出席,他是一位拥有广泛经验的工程师,擅长设计、制造、测试和整合电气、机械和软件系统。Ari目前是Rivian的一名高级软件工程师,此前还曾在Virgin Hyperloop、Glenair和NASA工作。 网络研讨会的重点内容包括: 简化项目版本管理:通过版本控制,独立用户可以方便地浏览历史记录,为项目版本管理提供了一种更有组织、更高效的方式。 有效比较和理解差异:通过比较快照并审查对文件所做的特定更改,独立用户可以洞察其项目的发展过程。 协作优势:通过利用版本控制,独立用户可以轻松地与外部合作伙伴和制造商共享项目。
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44:01
ECAD/MCAD Collaboration: The Secret Sauce of Ribbot from BattleBots
5 min
Webinars
Ribbot is a heavyweight combat robot that is both fearsome and fun. With its vibrant green and yellow color scheme
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Why We (Really) Need Inventory Management
5 min
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Manufacturing Engineers
Effective inventory management is crucial for businesses dealing with physical products. Strategies include analyzing demand, setting reorder points, utilizing just-in-time inventory, implementing automation, forecasting, establishing strong supplier relationships, and monitoring inventory levels. Additional steps such as creating early warning bills, identifying long lead times, and communicating with procurement and planning can also help manage inventory effectively. This can lead to improved operational, financial, and customer service goals.
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What's With All the Layers in PCB Footprints?
6 min
Blog
ECAD Librarians
Your PCB footprints contain many layers. Which of these layers are most important and what should they contain? We’ll explore in this article.
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Edgewater Research: Interconnect Digest - May 2023
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Component Insights – May 2023 Important Disclosures in the Appendix Note: This is not the full Insights report, if you
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Edgewater Research: Electronics Supply Chain Weekly Digest June
12 min
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June 16, 2023 Important Disclosures in the Appendix A weekly collection of news summaries, survey results and channel insights, and
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离散半导体的5大趋势:新动态与未来展望
1 min
What's New
半导体是技术世界中不为人知的英雄。它们在幕后工作,应用于从玩具和智能手机到汽车和恒温器的各种设备中。它们还使得如人工智能和机器学习等突破性技术成为可能。 但并非所有半导体都是平等创造的。有些是离散的,意味着它们是执行基本电子功能的单一设备。其他则是集成的,意味着它们由单一芯片上的许多设备组成,执行复杂功能。 离散半导体执行的基本功能包括整流( 二极管)、放大( 晶体管)和开关(晶体管和 晶闸管)。离散器件通常有两个或三个端子。它们可能看起来简单,但对于许多需要高性能、低功耗和更大功能性的应用而言,它们是必不可少的。它们还提供比集成电路(ICs)更多的灵活性和定制性。 离散半导体市场正在蓬勃发展。 预计从2021年到2027年,其复合年增长率(CAGR)为6.3%,到2027年市场规模将达到370亿美元。市场增长是由工业、消费电子、信息技术和电信、汽车及其他应用中对离散半导体需求增加所驱动的。 塑造离散半导体未来的趋势 在本文中,我们将探讨五大趋势,这些趋势正在塑造离散半导体的未来,以及电子工程师如何在其设计中利用这些趋势。这些趋势是人工智能(AI)、先进材料、先进封装、新颖架构和物联网(IoT)。让我们深入了解! 人工智能 AI需要离散半导体具备智能化、高效率以及处理大量数据和计算的能力。离散半导体通过使用先进材料和架构实现这一点,从而实现更高速度、更低功耗和更大的功能性。 例如, 智能传感器可以使用AI算法在本地处理数据,并与其他设备或云通信,而边缘计算设备可以在不依赖云的情况下在网络边缘执行AI任务。 先进材料 先进材料——包括氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)和有机电子学——与传统材料(即硅、锗和砷化镓)相比具有优越的性能和性能。先进材料可以通过提高效率、可靠性、速度和功率密度来增强离散半导体的性能和功能。 例如,由GaN和SiC制成的组件可以承受比硅更高的电压、温度和频率。它们减小了电动汽车、可再生能源和数据中心等应用中电源转换器的尺寸、重量和成本。 有机电子学可以实现灵活、轻便和低成本的光电设备,如有机发光二极管(OLED)、有机太阳能电池和有机激光器。与传统光电设备相比,它们提供了更好的颜色质量、更宽的视角和更低的功耗优势。 新颖架构 新颖架构是设计和集成离散半导体的新方法,提供比传统架构更高的功能性和性能。这些架构包括三维(3D)集成、芯片组和
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