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2021年MLCC供应状况 1 min Blog 随着2021年的持续,一个新的MLCC现货短缺正迫使一些行业必须灵活适应供应链的波动。 进入2021年已经过半, 汽车芯片短缺的问题仍在持续。即便像英特尔和台积电这样的公司正在投资增加额外的制造能力,许多行业和金融部门预计短缺将持续整个2021年。这对汽车行业单独来说,损失的收入估计也高达1000亿美元以上。 2020年和2021年,电子元件短缺并不是什么新鲜事。2020年,由于人们留在家中,无论是因为休假、恐慌性购买、远程工作电子产品的过度需求,和/或强制性封锁,都导致了短缺。2021年,看起来是消费者需求、资本支出和重新开放投资造成了从木材到塑料等一切的短缺。 一种始于2017年的反复出现的短缺是多层陶瓷电容器(MLCC)短缺。这些组件的短缺在2018年开始达到令人担忧的水平,随后在2019年有所缓解。2020年,由于COVID-19导致的全球制造能力明显问题,重新点燃了对MLCC短缺的担忧。到了2021年中期,由于工业、医疗和军事系统的供应链问题,对MLCC短缺的担忧持续存在,尤其是现在不止一家制造商已经发出了警报。现在有些问题,是否这种全面的短缺将超出这些特定行业,影响更广泛的电子市场。如果您正在计划一个需要MLCCs的设计,您可能想要计划替代方案,以防您所需的组件缺货且交货时间很长。 2021年谁可能受到MLCC短缺的影响? 当前的MLCC短缺波浪正在影响汽车之外的多个行业。当然,汽车除了需要电容器外,还需要大量其他电子产品,但最近头条新闻中的行业包括国防电子、医疗设备和工业自动化。 那么这是供应驱动还是需求驱动的短缺呢?有趣的是,这些行业的库存问题有点两者都有。一些推动MLCC库存消耗的产品包括: 在GHz频率运行的低功率雷达、无线电和 无线网络产品 5G兼容设备,如手机、物联网产品、基站设备和其他电信设备 消费电子产品(笔记本电脑、智能手机等),这些产品今天需要的MLCC比几年前多得多 这些产品中使用的MLCC数量庞大,且为小型封装电容器( 因此,需要高电压、高Q值MLCC的工业、医疗和军事产品正面临着大尺寸MLCC库存减少的压力。受影响的产品包括电源/调节器、MRI线圈、放大器、激光器以及许多其他需要较大外壳的专业产品。 谁在敲响警钟? 关于MLCC短缺可能出现新一波的警告并不是新鲜事。2020年11月, 被动元件分销商TTI发布了一封信给他们的客户,概述了他们对大尺寸MLCC(>0603封装)的预期交货时间比正常情况下要长,交货时间可能延长至20周或更长。此外,2020年消费电子产品生产的增长以及2021年第一季度至第二季度智能手机购买量的持续增加,正在对整个供应链中较小MLCC封装的需求施加更大的压力。 从大流行开始到6月底的一些供应链数据分析可以提供更多信息。下面的图表显示了过去18个月内的总陶瓷电容库存。从2020年11月开始,与TTI发布他们的信件的时间相吻合,我们看到MLCC库存开始稳步减少,全球库存在接下来的8个月内大约下降了35%(跨所有分销商累计)。 2020年3月3日至2021年6月30日,所有分销商的总陶瓷电容库存。 从上面的图表来看,很难称之为短缺。关于MLCC短缺的一个显著的最近声明来自Johanson 阅读文章
FETs的不同类型有哪些? 1 min Guide Books 场效应晶体管(FETs)是当今数字逻辑的主力军,但它们在数字集成电路之外还有大量应用,从电机驱动器到电压调节器以及特殊放大器都可以利用不同类型的FETs,而且与双极结型晶体管(BJT)相比,离散FETs有一些有用的优势使其更受欢迎。 尽管高级组件和应用不断专注于根本性地修改和优化FET架构,但离散的BJTs和FETs将继续存在。各种类型的FETs在不同系统中都有其位置,设计师可以通过最佳的供应链工具找到他们需要的确切FETs。如果你不确定应该使用哪种类型的FET,阅读我们的指南以了解更多关于不同FETs及其最重要的规格。 FETs的类型及其应用 场效应晶体管,或简称FETs,构成了现代数字集成电路的基础。就像早期的BJTs一样,FETs是三端开关(如果你包括MOSFET中的本体端,则为四端),通过向栅极施加电压来控制源极和漏极之间的电流流动。一旦向栅区施加电压,通道电阻就会随输入电压的函数而切换状态。这些是不同类型FETs的基本原理。 FETs分为三种不同类型:绝缘栅FETs(更广为人知的MOSFETs)、结FETs(JFETs)和金属-半导体FET(MESFET)。下面的流程图简要总结了这三种类型的FETs及其子类型。在不同类型的MOSFETs中,增强型或耗尽型FETs的选择为设计师在其系统中实现开关(例如,在电源调节器中)提供了一定的灵活性。 有这么多不同类型的FETs可供选择,哪一种是最好的,它们与BJTs相比如何?让我们更深入地探讨哪些类型的FETs对不同应用至关重要。 MESFET应用 MESFETs通常用作RF应用中要求高功率输出的驱动器或开关。商用MESFET组件有多种封装可供选择;SO/SOIC/SOP封装的组件可提供达到~8 GHz的带宽,而在QFN封装中可以访问高达~30 GHz的高频率。高频MESFETs通常由SiGe(低至中等功率输出)或GaAs(用于高功率输出)制成,你会发现这些结构 集成到高频SoCs中。 MOSFET应用 在各种类型的FET中,MOSFET可能享有最广泛的实际应用范围。这些组件在许多 电力电子应用中占有一席之地,因为它们可以处理达到千瓦级的开关功率。当然,任何熟悉现代CMOS逻辑电路的人都应该知道MOSFET构成了CMOS设备的基础。 如果你需要为开关应用选择一个离散的MOSFET,那么如何开关该设备就非常重要,因为你需要选择正确的电压极性应用于栅区。增强型NMOS经常被用作高电压/电流下的电源调节和调整应用中的开关元件;我发现这使得接地和布局更加容易,因为你只需要在板子周围提供正电压。 JFET应用 JFET也有n型和p型两种,其中n型通常被使用,因为电子的迁移率比空穴大。JFET在漏源电压足够高时也有一个击穿区域(类似于pn二极管的击穿)。与MOSFET相比,JFET具有以下特点: 仅耗尽模式 较低的频率漂移 较低的输入阻抗 阅读文章