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PCB Core vs. Prepreg Material: What Designers Need to Know Differences Between Prepreg Material vs. PCB Core: What Designers Need to Know 7 min Thought Leadership PCB设计 PCB设计 PCB设计 I sometimes get questions from designers that want to know more about the PCB material selection and manufacturing process. Although 阅读文章
选择红外光电二极管阵列用于您的下一个光学系统 1 min Guide Books 当大多数人想到光学系统的探测器时，他们可能首先想到的是CCD阵列或CMOS传感器。这是可以理解的；这些组件有着悠久的成功历史，并且是熟悉的相机组件。然而，当涉及到在可见光谱之外收集敏感测量数据时，CCD或CMOS传感器并不是最佳选择。相反，你应该使用光电二极管或光电二极管阵列来收集这些敏感测量数据。以下是你需要了解的关于光电二极管阵列的信息，以及如何为你的下一个光学系统选择最佳组件。 测量与成像 表面上，CCD、CMOS传感器和光电二极管阵列可能听起来像是在不同应用中彼此的完美替代品，但实际并非如此。这些组件各有其在不同应用中的位置，将组件和应用混合搭配并不是最好的主意。 CMOS传感器和CCD是主要用于成像的像素阵列传感器。每个像素中的光照用于构建来自周围环境的光的强度图。当你在不同的像素中添加颜色过滤时，你就可以构建彩色图像。与此相对的是光电二极管阵列；光电二极管阵列由许多元素（通常少于1024个）组成，具有共同的阴极。每个元素类似于一个像素，并且充当其自己的p-n光电二极管。在一些应用中，如军事和航空领域，光电二极管阵列可能由几个单独的光电二极管阵列探测器组装而成。 光电二极管阵列通常被优化以在狭窄的波长范围内提供高灵敏度响应，而 CMOS传感器和CCD通常被构建为在可见范围内操作。因为元素数量如此之少，且所需响应被限制在较小的波长范围内，光电二极管阵列通常用于非常特定的成像应用或在特定波长收集敏感测量数据。如果你需要收集比光电二极管阵列能收集的更为敏感的测量数据，应该使用光电倍增管代替。 (Alt text: 小型光电二极管阵列) https://www.shutterstock.com/image-photo/digital-electronic-colour-sensor-chip-solder-1077154646 红外光电二极管阵列选择标准 在选择用于任何红外成像系统的光电二极管时，应考虑以下几点： 灵敏度谱：数据手册通常会在单一波长（通常是灵敏度最大的波长）处引用灵敏度。然而，像大多数组件一样，灵敏度取决于频率。灵敏度通常以A/W单位或作为最大灵敏度的百分比引用。 波长范围：光电二极管阵列被设计为在不同的波长范围内工作。不同制造商提供的光电二极管阵列可以覆盖可见光、紫外线和红外光谱的部分区域。 最大输出电流：这是光电二极管阵列中一个元素可以产生的最大电流。 击穿电压：当以光电导模式操作时，组件以反向偏置驱动。这是会导致击穿的最大反向偏置电压。注意，光电二极管阵列可以在光伏模式下操作（即，无偏置）。 Optek OPR2100T OPR2100T光电二极管阵列是一个6元素，12引脚SMD封装，非常适合工业电机编码器应用。这个光电二极管阵列有一个不透光的封装，可以阻挡周围环境的杂散光。该封装相当坚固，具有3.45平方毫米的有效面积。在850纳米处看到最大响应度。 OPR2100T光电二极管阵列及其响应度的照片。来自 阅读文章
使用IPC-2221计算器进行高电压设计 使用IPC-2221 PCB间距计算器进行高压设计 1 min Blog PCB设计 Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers PCB设计和装配标准不会限制您的工作效率。相反，其存在是为了帮助跨多个行业构建统一产品设计和性能的期望。标准化带来了合规工具，例如某些设计方面的计算器、审计和检查流程等。 在高压PCB设计中，重要的PCB设计通用标准是IPC-2221。该设计标准总结了许多重要的设计方面，其中一些归结为简单的数学公式。对于高压PCB，IPC-2221计算器可以帮助您快速确定PCB上导电元件之间的适当间距要求，这有助于确保您的下一块高压电路板在其工作电压下保持安全。当设计软件包含这些规范作为自动设计规则时，您就可以保持高效并避免在构建电路板时出现布局错误。 什么是IPC-2221？ IPC-2221（修订版B，2012年生效）是公认的行业标准，定义了PCB设计的多个方面。部分示例包括材料（包括基板和镀层）的设计要求、可测试性、 热管理和散热装置以及 环形圈等。 某些设计指南被更具体的设计标准所取代。例如，IPC-6012和IPC-6018分别提供了刚性PCB和高频PCB的设计规范。这些附加标准旨在与通用PCB的IPC-2221标准基本一致。不过，IPC-2221通常不是用于评估产品可靠性或制造良率/缺陷的资格标准。对于刚性电路板，通常使用IPC-6012或IPC-A-600来鉴定已制造的刚性PCB。 IPC-2221B高压设计的导体间距 IPC-2221B标准规定了高压PCB设计的重要设计要求。其中之一是导体间距，旨在解决两点： 在高电场强度下发生电晕或介质击穿的可能性 导电阳极丝化的可能性，有时称为 枝晶生长（ 参见下文） 第一点最重要，因为设置PCB中导体之间的真正最小间距最有利于控制。第二种效应也可以抑制，即采用适当的导线间距、选择适当的材料并在制造过程中保持常规的清洁度。在IPC-2221标准中，防止这些效应所需的间距总结为两个导体之间的电压函数。 下图所示为IPC-2221标准中的表6-1。这些值列出了最小导体间距作为两个导体之间的电压函数。这些值根据导体之间的峰值交流或直流电压而定。请注意，IPC-2221仅针对最高500V的电压规定了固定的最小导体间距值。一旦两个导体之间的电压超过500V，则下表所示的每伏特间距值将用于计算最小导体间距。超过500V之后，所需的最小间距就会相对应增加，如表最下面一行所示。 电流过高时的温度上升 并非所有高压PCB都会在大电流下运行，但那些要求使用大电流的PCB在导体不够大时可能会出现高的温升。PCB中的温度升高是由于焦耳热引起的，这与导体的直流电阻有关。因此，当电流也很大时，承载高电流的导体的横截面积应较大。 要确定最佳横截面积，可以使用基于IPC-2221和IPC-2152标准中所发布数据的计算器。IPC-2152计算器中使用的数据集更复杂，但可以提供比IPC-2221计算器更准确的结果。 访问免费的在线IPC-2221计算器 了解IPC-2152和IPC-2221计算器之间的区别 阅读文章
The Importance of Having A Modern PCB Manufacturing Data Format The Importance of Having A Modern PCB Manufacturing Data Format 6 min Blog I recently posted a BLOG on Altium about the latest eSmart Factory in New Hampshire. Using the latest in State-of-the-Art 阅读文章
The eSmart Factory Comes to PCB Fabrication The eSmart Factory Comes to PCB Fabrication 6 min Blog We all talk about the Industrial Revolution. The world has gone through a number of “Industrial Revolutions” since the creation 阅读文章
Can You Hear Me Now? Can You Hear Me Now? 7 min Engineering News Depending on your background and personal experiences, two things may spring to mind when you hear the term “cocktail party 阅读文章
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