面向电子产品开发行业的 Altium 365 资源

Altium 365 是一套基于云的应用套件,可将参与电子产品设计的所有人员连接起来。Altium 365 安全、低门槛的协作工具可与 ECAD 软件、电子设计自动化解决方案等集成。我们为产品设计师、采购团队、电气工程师、机械工程师以及电子设计公司简化电子产品开发流程。 

主要功能包括 BOM 和供应链管理、ECAD 连接、ECAD-MCAD 协作、库管理、制造协作、云端 PLM 集成、需求管理等。立即了解 Altium 365,或探索我们的电子产品开发资源,共同设计未来。

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笔记本电脑部件 III 概念阶段 - 冷却与气流 第1部分 1 min Altium Designer Projects 在这一期的开源笔记本电脑项目中,我们将更仔细地研究冷却系统。首先,我们将关注设备内部的气流,并找出为满足 前一篇文章中定义的要求需要考虑哪些因素。 {"preview_thumbnail":"/sites/default/files/styles/video_embed_wysiwyg_preview/public/video_thumbnails/O0xn2-kPL4o.jpg?itok=SkZpEUXp","video_url":"https://youtu.be/O0xn2-kPL4o","settings":{"responsive":1,"width":"854","height":"480","autoplay":0,"title_format":"@provider | @title","title_fallback":true,"loading":"lazy"},"settings_summary":["嵌入式视频(响应式)。"]} 在概念阶段,我们研究了应在最终产品中实现的关键技术要求。其中一个要求是设备底部不能吸入空气。市场上许多(如果不是大多数)笔记本电脑都是这样做的——而且有充分的理由。在我们深入CAD模型并开始我们自己的设计之前,让我们看看现状,并了解我们可以从已验证的方法中学到什么。 看一看Dell XPS 9500 为了展示现代笔记本电脑中是如何实现冷却解决方案的,我们将看看Dell XPS 9500。这是一款配备i7-10750处理器和NVIDIA GTX 1650 Ti GPU的15英寸设备,在满负荷下可以消耗超过100瓦的功率。因此,其冷却解决方案将比13英寸设备的要大得多,但操作原理保持不变。 在设备底部,我们看到大量的进气口。通风口的阵列几乎延伸到设备底盖的整个长度。 DELL XSP 9500的底部视图 阅读文章