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Altium Designer – PCB设计软件

操作简单、功能强大、设计现代：Altium Designer是广受专业人士和学生信赖的PCB设计系统。浏览我们的资源，详细了解Altium Designer如何革新PCB设计行业，并使设计师能够将所有奇思妙想付诸实践！

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避免在您的PCB仿真工具中出现GIGO现象 避免在您的PCB仿真工具中出现GIGO现象 1 min Blog Simulation Engineers Simulation Engineers Simulation Engineers GIGO（Garbage In, Garbage Out，即“输入垃圾，输出垃圾”）在您的PCB仿真中发生时，是因为输入数据没有准确反映您的PCBA中的实际情况。 阅读文章
RoHS 3、REACH 以及电子产品中的 PFAS 电子产品中的RoHS 3、REACH和PFAS 1 min Blog PCB 设计工程师 Production Managers 电气工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 Production Managers Production Managers 电气工程师 电气工程师 电子行业对环境限制和法规的遵守并不陌生。这些法规对终端用户的健康至关重要，设计师、组件制造商和材料制造商有责任确保他们的产品能够符合环境法规。 如今，公司开始着手解决的主要环境挑战是许多产品中PFAS的持久性问题，包括电子组件和PCB。这些“永恒化学物质”几乎没有自然降解机制，因此它们倾向于在环境中持续存在。在过去几年中，行业还必须解决RoHS 3指令的合规性问题，该指令最初于2019年发布，以及REACH，它超出了电子组件的范围，涉及整个产品。 如果您的公司正在开发将要销售到美国、欧盟或其他工业化市场的产品，那么您将需要采取一些措施，以确保您的产品可持续生产。 您将在哪里找到受限制的物质 电子设备的制造和包装使用了广泛的化学物质，包括RoHS 3、REACH和限制PFAS的法规中列出的物质。可以找到受限和有害物质的最常见区域包括： PCB材料 电缆、电缆束和电线 电池 被动电子元件 包装材料（例如，塑料） 例如，在PCB材料中，用于FR4级层压材料的环氧树脂包含PFAS。因此，90%的FR4电路板将包含一些PFAS含量。 RoHS 3限制物质 限制有害物质（RoHS）指令限制在电气和电子产品中使用某些有害物质群体。这有时被称为无铅指令，因为铅被列入禁止物质名单。这项欧盟指令最初于2019年颁布，并促使整个行业努力从电子产品生产中消除重金属和某些有机化合物。禁止物质的列表如下表所示。 含重金属的化合物 铅（Pb） 汞（Hg） 镉（Cd） 阅读文章
噪声电源轨 如何滤除噪声电源轨 1 min Blog 电气工程师 电气工程师 电气工程师 尽管电源在示波器上看起来可能产生干净的电力，但在实际系统中的电源操作可能会产生噪声或对噪声敏感。电源轨道通常需要为系统中的多个设备提供相同电压的电力，但在系统的不同部分需要干净的电力。当出现这种情况时，可能需要在将主轨道上的噪声提供给系统的不同部分之前进行清理。 根据组件操作的频率范围，这可以通过简单的滤波电路、额外的电容，以及在特定情况下使用铁氧体磁珠来完成。因此，在这篇博客中，我将概述在电源轨道上使用不同类型的滤波电路来滤除进入目标设备的电力的一些情况。有时，最好的情况是将一个轨道分成多个轨道，使用多个调节器，而在其他情况下，可以从单个轨道提取并滤波，以向不同的设备提供干净的电力。 在哪里应用滤波以获得干净的电力 我们可以通过查看电源树来可视化在哪里应用滤波以确保干净的电力到达不同的设备。下面的图片显示了一个电源树的示例块图，其中在电源树的不同部分应用了滤波。这张图片假设轨道提供直流电压，并且有几个设备从每个轨道上拉电。 这里的重要背景是频率问题。不同设备在不同频率范围内需要电力，将能够使用不同类型的滤波。例如，对于仅在直流下操作的设备，低通滤波与低截止频率将是合适的。相比之下，具有非常快速I/O的数字设备将需要一个到非常高频率都具有低阻抗的电源轨道，尽管它是从直流轨道上拉电。 不同频率范围内的电力稳定性将决定哪种类型的滤波是合适的。 下表概述了可以使用不同类型滤波的一些示例。 直流负载 低通滤波，可以是高阶滤波电路 低频（直流至MHz） 使用RC或LC电路的低通滤波，需要无极点的传递函数 高频（MHz至GHz） 通常是数字组件的领域，需要具有非常低电感的电容 现在让我们来看看不同频率范围内的一些示例。 直流组件 当一个组件只需要直流电源，意味着电源轨上没有切换动作或交流电流时，低通滤波是适当的，包括高阶低通滤波。这可以通过以下组件或电路之一实现： 低通LC滤波器 低通RC滤波器 铁氧体珠 大电容 阅读文章
PCB 阻抗表 如何读取PCB阻抗表 1 min Blog PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 阻抗表显示了特定层上走线阻抗的值，但不包括设计师选择的材料或堆叠顺序。 阅读文章
您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？ 您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？ 1 min Blog PCB 设计工程师 电气工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 电气工程师 电气工程师 当我们谈论封装、 类似基板的PCB以及细线PCB时，我们实际上是在提到一个PCB制造加工正推向极限的领域。这个领域是超高密度互连（Ultra-HDI），典型的PCB特征被缩小到非常小的值。这些更高级的能力使得传统的设计实践能够应用于更大的BGA，但是缩小到非常细的间距（0.3 mm），需要紧密的间距和线宽。 这些能力在历史上在亚洲可用，以前它们只有在大量生产时才真正具有成本效益。现在，全球对这些高级能力的获取正在扩大，更多的设计师可以在较低的量产，甚至在原型设计期间访问这些能力。这也意呀着，在较低的量产中可以使用更多在高量产的消费设备中找到的高级组件。 超高密度互连推动制造能力的极限 超高密度互连（Ultra-HDI）并不是设计PCB的新方法。无论 减法或加法，已经被用于非常密集的PCB（例如在智能手机中）和IC封装（在基板和RDL中）。这种能力通常只有在非常高的体积时才具有成本效益，这就是为什么它能够支持一些最高计算能力的消费产品和具有更高I/O计数的IC生产。现在，随着低体积制造商的出现，这种能力变得更加可获取。 下表列出了一些通常与超高密度互连（ultra-HDI）相关的制造特性。这些值是从两个提供这些能力的美国制造商那里编译而来的。下面列出的特性限制并不全面；不同的制造商将提供不同的关于他们的超高密度互连制造能力的保证。 特性 尺寸限制 线宽 15微米（0.6密耳） 间距 15微米（0.6密耳） 通孔尺寸 6密耳/12密耳垫（对于2/3类推荐14/16垫） 微通孔 最低1密耳激光钻孔 微通孔垫 ~3倍孔径 阅读文章
Customer Success Stories SkyShips Watch how Altium made designing the world’s most luxurious automotive infotainment systems a celebration of co-creation.
常见的柔性设计错误及其解决方法 常见的柔性设计错误及其解决方法 1 min Blog PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 能够弯曲、折叠的能力是柔性电路材料的主要优点之一，虽然有几个例子显示柔性电路设计能够承受数十万甚至数百万次的弯折，但现实是，经常动态弯折的设计在达到最佳性能之前往往经过了多次的设计更新。对于刚接触 柔性电路设计的设计师来说，好消息是大多数柔性电路应用并不需要那么严格的性能参数，而应用一些常见的建议来提高设计的弯曲寿命通常会导致高度可靠的柔性电路设计，且只需最少的修订更改。在今天的博客中，让我们回顾一些最常见的设计错误，这些错误可能导致电路迹线开裂断裂，以及如何纠正这些错误。 American Standard Circuits 团队提出了以下建议，并提供了这里使用的所有图片。 最常见的设计错误来自于弯曲和折叠区域的增加应力： 当在迹线布线中使用尖锐角度，尤其是在电路受力最大的弯曲区域，迹线可能会断裂或开裂。 在焊盘到迹线接口处不添加泪滴形。 在柔性弯曲处或在加固器接口边缘放置过孔，那里的电路受到额外应力。 没有固定 SMT和不受支撑的焊盘，这可能导致组装过程中焊盘抬起。 超出其应力点折叠、弯曲或折弯柔性印刷电路板。 大多数印刷电路板设计师在学习设计将会弯曲和折叠的印刷电路板的细微差别时，都犯过一个或所有这些常见错误。 现在让我们看看如何预防这些常见错误。 在布线时避免尖锐角度，并避免在弯曲区域进行过渡： 在迹线到焊盘接口处添加锚固突起和焊盘圆角： 在柔性电路设计中，走线到焊盘的接口可能是最脆弱的点之一，也是在焊接和组装操作期间容易断裂、开裂和潜在脱落的区域。从上面的例子中可以看出，使用锚定突刺和焊盘圆角的“健壮”设计显著增加了覆盖层捕获的铜量，并增加了焊盘到走线接口的表面积，从而增加了焊盘的强度。许多设计需要通过连接器领域的窄导体宽度；这种窄导体宽度通常在整个柔性电路设计中使用。花时间增加宽度将提高制造产量和整体可靠性。另外一点，即使在最终使用中不动态弯曲的设计中，这也很重要。薄的柔性材料在标准制造过程中容易移动和应力。 避免在柔性电路预期弯曲处或在加固器-电路接口的边缘放置过孔： “固定” 阅读文章