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Altium Designer – PCB设计软件

操作简单、功能强大、设计现代：Altium Designer是广受专业人士和学生信赖的PCB设计系统。浏览我们的资源，详细了解Altium Designer如何革新PCB设计行业，并使设计师能够将所有奇思妙想付诸实践！

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电子产品设计 从电子设计到产品设计 1 min Blog Electrical Engineers PCB设计 Mechanical Designers +1 Electrical Engineers Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Mechanical Designers Mechanical Designers Engineering Managers Engineering Managers 专业的电子设计师们在电子产品开发过程中发挥着重要作用。没有电路板，所有这些半导体都没有意义，它们将无法为我们提供现代化的产品体验。尽管PCB设计人员在产品开发过程中至关重要，但在产品开发工具方面，他们仍然处于劣势。PCB设计软件非常适合构建物理布局，但其功能在扩展为完整的产品开发套件方面进展缓慢。 随着PCB设计师持续在产品开发中发挥着积极作用，业界可以做些什么来支持他们？在 Altium，我们逐渐转向关注系统级别并创建各种工具，让设计人员更多地参与整个产品开发过程。各自独立工作的工程时代已经结束，当今最成功的产品都是在协作过程中构建的。 除了PCB之外，产品设计还涉及什么？ 产品设计的理念应该是显而易见的：它是从整体上考虑整个系统，并且通过设计系统中主要元件之间的关系来实现目标。例如，外壳和 HMI 元素推动 PCB 上的布局以及 EE 的元件选择，电路板和连接器的数量推动着线束需求，仿真结果会影响元件的布置方式和材料的选择……可能的工程关系列表系统显然可以很长。 外壳 尽管PCB及其元件负责创建所需的用户体验，但外壳是用户将与之交互的对象。因此，外壳必须让用户体验无障碍，并且需要具有令人愉悦的美感。它还需要将所有元件和子系统装到单个封装中，这个简单的要求开始对PCB布局施加严格的限制。 多板系统 越来越少的产品依赖于单个电路板或元件，而且许多产品在其整个生命周期中不会保持不变。许多产品依赖于多个元件和子系统，包括必须以电气和机械方式相互连接的多个PCB。在MCAD应用程序中，机械设计人员可以通过两种方式与ECAD协作者一起工作。 旧方法：将每个电路板导出为STEP模型，将其共享/通过电子邮件发送给MCAD用户，然后将其导入MCAD应用程序以进行机械回溯。 新方法：已集成的ECAD/MCAD协作，MCAD用户可以将所有电路板作为一个系统访问，无需导出文件。 我们仍然在许多公司中看到这种情况，电气和机械设计师必须相互导出文件，以便了解产品的机械设计。Altium 365通过云配置MCAD CoDesigner扩展来解决这个问题，以便MCAD和ECAD用户可以通过安全的在线平台直接协作。 阅读文章
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项 高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项 1 min Blog PCB设计 Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers 您为支持高速电路板设计而构建的PCB层堆叠需要根据层数、层厚度和元件引线尺寸进行设计。 阅读文章
印刷电路板元件翘曲原因 PCB中的元件翘曲原因 1 min Blog 一位PCB制造商的员工曾向我解释，他们认为我们遇到了一个封装翘曲的问题。在此之前，我曾假设在PCBA中使用的标准组件封装中出现这种情况是极不可能的。不幸的是，无论是在PCB还是在组件中，都可能发生组件翘曲。机械误操作导致弯曲是一个显而易见的原因，但还有其他可能的问题，这些问题可能在没有机械冲击的情况下导致组件翘曲。 在本文中，我们将概述PCB中的翘曲现象，特别是在电路板和组件中的翘曲。电路板可能发生翘曲的可能性应该是显而易见的，因为PCB层压材料稍微有些灵活，但组件中发生翘曲的潜力并不那么明显。 PCB组件翘曲发生的位置 组件翘曲可能在PCB组装过程中发生，或者你的组件在到达组装设施之前就已经翘曲了。偶尔，你会收到包装翘曲的组件，不是弯曲的就是不完全平整的，这在制造或运输过程中发生。大多数情况下，大多数组件和组装件中的翘曲非常轻微，这种翘曲的存在不会对组装的功能性或可靠性造成问题。 当翘曲更严重时，在开始测试组件或使用设备之前，可能很难发现任何问题。不幸的是，一旦组件到达装配工厂，你可能就没有位置开始在夹具中测试它们或检查它们的平整度了。除非它们非常明显地翘曲，否则它们将会直接被放入贴片机。在你将这些组件集成到你的电路板上之后，你将很难证明翘曲是在你的加工和处理之前还是之后发生的。 简要总结，翘曲可能在以下情况下出现： 在组件生产过程中，组件在生产或包装过程中未能得到适当筛选 在 PCB装配过程中， 焊接过程在组件中产生缺陷 当PCB翘曲时，这可能会迫使一些组件发生翘曲 在运输过程中，一些机械冲击或震动损坏了电路板和/或组件 导致组件翘曲的装配缺陷 元件翘曲的影响可能非常小以至于您永远不会注意到，或者它可能会导致潜在的电气问题。可以说，最糟糕的情况是重复循环和翘曲使焊点足够弱化，以至于导致过早或间歇性故障。在组装过程中可能导致元件翘曲的因素包括： 热循环 热膨胀系数（CTE）不匹配 出气 重复循环导致元件翘曲的最简单情况是由于重复循环。这些电气问题将会显现的一个领域是在具有 球栅阵列封装的大型处理器中，这些组件有一个大的表面积受到翘曲的影响。基于有机基板的封装也可能受到热循环的影响并经历翘曲，因为它们与周围层压板相比可能有CTE不匹配。 当元件封装与电路板之间的不匹配较大时，会出现翘曲现象，增加PCB与外壳之间的距离，可能会有几种结果。在某些情况下，如果一个焊球“掉落”并保持在PCB较低位置而不是连接到元件上，可能会导致开路，或者焊料流动并桥接其他连接。否则，焊球会在适当的温度下伸展以进行连接。你看到一个电路，但连接处的焊料变薄了，有时形状奇怪，使得焊点随时间变得不太可靠。随着BGA焊盘之间的间距减小，影响会更加严重。 阅读文章
模数转换器地线 如何正确接地ADCs 1 min Blog 在构建混合信号系统时，使用ADC的接地会影响噪声注入到电路板中，因此应谨慎处理。 阅读文章
眼图 什么是眼图？ 1 min Blog PCB设计 Simulation Engineers Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Simulation Engineers Simulation Engineers Electrical Engineers Electrical Engineers 眼图告诉您有关高速通道中信号行为以及通道对重复刺激响应的所有重要信息。 阅读文章
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属性面板调整 属性面板中的长度调谐 1 min Guide Books 了解如何使用Altium Designer中的PCB布线功能快速放置单轨道和差分对中的长度调谐段。 阅读文章