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Altium Designer – PCB设计软件

操作简单、功能强大、设计现代：Altium Designer是广受专业人士和学生信赖的PCB设计系统。浏览我们的资源，详细了解Altium Designer如何革新PCB设计行业，并使设计师能够将所有奇思妙想付诸实践！

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欧盟PFAS禁令将如何影响您的PCB 如何欧盟PFAS禁令将影响您的PCB 1 min Blog Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers 新的欧洲PFAS法规可能会影响PCB中使用的基于PTFE的材料，特别是对于微波电子产品。 阅读文章
笔记本电脑部件 III 概念阶段 - 冷却与气流 第1部分 1 min Altium Designer Projects 在这一期的开源笔记本电脑项目中，我们将更仔细地研究冷却系统。首先，我们将关注设备内部的气流，并找出为满足 前一篇文章中定义的要求需要考虑哪些因素。
在概念阶段，我们研究了应在最终产品中实现的关键技术要求。其中一个要求是设备底部不能吸入空气。市场上许多（如果不是大多数）笔记本电脑都是这样做的——而且有充分的理由。在我们深入CAD模型并开始我们自己的设计之前，让我们看看现状，并了解我们可以从已验证的方法中学到什么。 看一看Dell XPS 9500 为了展示现代笔记本电脑中是如何实现冷却解决方案的，我们将看看Dell XPS 9500。这是一款配备i7-10750处理器和NVIDIA GTX 1650 Ti GPU的15英寸设备，在满负荷下可以消耗超过100瓦的功率。因此，其冷却解决方案将比13英寸设备的要大得多，但操作原理保持不变。 在设备底部，我们看到大量的进气口。通风口的阵列几乎延伸到设备底盖的整个长度。 DELL XSP 9500的底部视图 移除底盖后发现，实际上只有一小部分通风口被内部风扇使用。大约50%的通风口被绝缘箔封闭。在可以主动吸入空气的区域，风扇前面没有空气过滤器。细网空气过滤器可能具有特别高的流动阻力。这就是为什么没有额外过滤器的低压侧系统能够在三年的使用期内，不因冷却鳍片堵塞而损失性能，这一点非常有趣。当然，这个例子并不完全具有代表性，因为不同地方的颗粒数量和颗粒大小是不同的。 设备底部盖 阅读文章
避免在您的PCB仿真工具中出现GIGO现象 避免在您的PCB仿真工具中出现GIGO现象 1 min Blog Simulation Engineers Simulation Engineers Simulation Engineers GIGO（Garbage In, Garbage Out，即“输入垃圾，输出垃圾”）在您的PCB仿真中发生时，是因为输入数据没有准确反映您的PCBA中的实际情况。 阅读文章
RoHS 3、REACH 以及电子产品中的 PFAS 电子产品中的RoHS 3、REACH和PFAS 1 min Blog PCB设计 Production Managers Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Production Managers Production Managers Electrical Engineers Electrical Engineers 电子行业对环境限制和法规的遵守并不陌生。这些法规对终端用户的健康至关重要，设计师、组件制造商和材料制造商有责任确保他们的产品能够符合环境法规。 如今，公司开始着手解决的主要环境挑战是许多产品中PFAS的持久性问题，包括电子组件和PCB。这些“永恒化学物质”几乎没有自然降解机制，因此它们倾向于在环境中持续存在。在过去几年中，行业还必须解决RoHS 3指令的合规性问题，该指令最初于2019年发布，以及REACH，它超出了电子组件的范围，涉及整个产品。 如果您的公司正在开发将要销售到美国、欧盟或其他工业化市场的产品，那么您将需要采取一些措施，以确保您的产品可持续生产。 您将在哪里找到受限制的物质 电子设备的制造和包装使用了广泛的化学物质，包括RoHS 3、REACH和限制PFAS的法规中列出的物质。可以找到受限和有害物质的最常见区域包括： PCB材料 电缆、电缆束和电线 电池 被动电子元件 包装材料（例如，塑料） 例如，在PCB材料中，用于FR4级层压材料的环氧树脂包含PFAS。因此，90%的FR4电路板将包含一些PFAS含量。 RoHS 3限制物质 限制有害物质（RoHS）指令限制在电气和电子产品中使用某些有害物质群体。这有时被称为无铅指令，因为铅被列入禁止物质名单。这项欧盟指令最初于2019年颁布，并促使整个行业努力从电子产品生产中消除重金属和某些有机化合物。禁止物质的列表如下表所示。 含重金属的化合物 铅（Pb） 汞（Hg） 镉（Cd） 阅读文章
噪声电源轨 如何滤除噪声电源轨 1 min Blog Electrical Engineers Electrical Engineers Electrical Engineers 尽管电源在示波器上看起来可能产生干净的电力，但在实际系统中的电源操作可能会产生噪声或对噪声敏感。电源轨道通常需要为系统中的多个设备提供相同电压的电力，但在系统的不同部分需要干净的电力。当出现这种情况时，可能需要在将主轨道上的噪声提供给系统的不同部分之前进行清理。 根据组件操作的频率范围，这可以通过简单的滤波电路、额外的电容，以及在特定情况下使用铁氧体磁珠来完成。因此，在这篇博客中，我将概述在电源轨道上使用不同类型的滤波电路来滤除进入目标设备的电力的一些情况。有时，最好的情况是将一个轨道分成多个轨道，使用多个调节器，而在其他情况下，可以从单个轨道提取并滤波，以向不同的设备提供干净的电力。 在哪里应用滤波以获得干净的电力 我们可以通过查看电源树来可视化在哪里应用滤波以确保干净的电力到达不同的设备。下面的图片显示了一个电源树的示例块图，其中在电源树的不同部分应用了滤波。这张图片假设轨道提供直流电压，并且有几个设备从每个轨道上拉电。 这里的重要背景是频率问题。不同设备在不同频率范围内需要电力，将能够使用不同类型的滤波。例如，对于仅在直流下操作的设备，低通滤波与低截止频率将是合适的。相比之下，具有非常快速I/O的数字设备将需要一个到非常高频率都具有低阻抗的电源轨道，尽管它是从直流轨道上拉电。 不同频率范围内的电力稳定性将决定哪种类型的滤波是合适的。 下表概述了可以使用不同类型滤波的一些示例。 直流负载 低通滤波，可以是高阶滤波电路 低频（直流至MHz） 使用RC或LC电路的低通滤波，需要无极点的传递函数 高频（MHz至GHz） 通常是数字组件的领域，需要具有非常低电感的电容 现在让我们来看看不同频率范围内的一些示例。 直流组件 当一个组件只需要直流电源，意味着电源轨上没有切换动作或交流电流时，低通滤波是适当的，包括高阶低通滤波。这可以通过以下组件或电路之一实现： 低通LC滤波器 低通RC滤波器 铁氧体珠 大电容 阅读文章
Customer Success Stories BAE Systems Discover how BAE Systems improved project time frames while ensuring that designs perform as expected early in the development cycle using Altium Designer.
您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？ 您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？ 1 min Blog PCB设计 Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers 当我们谈论封装、 类似基板的PCB以及细线PCB时，我们实际上是在提到一个PCB制造加工正推向极限的领域。这个领域是超高密度互连（Ultra-HDI），典型的PCB特征被缩小到非常小的值。这些更高级的能力使得传统的设计实践能够应用于更大的BGA，但是缩小到非常细的间距（0.3 mm），需要紧密的间距和线宽。 这些能力在历史上在亚洲可用，以前它们只有在大量生产时才真正具有成本效益。现在，全球对这些高级能力的获取正在扩大，更多的设计师可以在较低的量产，甚至在原型设计期间访问这些能力。这也意呀着，在较低的量产中可以使用更多在高量产的消费设备中找到的高级组件。 超高密度互连推动制造能力的极限 超高密度互连（Ultra-HDI）并不是设计PCB的新方法。无论 减法或加法，已经被用于非常密集的PCB（例如在智能手机中）和IC封装（在基板和RDL中）。这种能力通常只有在非常高的体积时才具有成本效益，这就是为什么它能够支持一些最高计算能力的消费产品和具有更高I/O计数的IC生产。现在，随着低体积制造商的出现，这种能力变得更加可获取。 下表列出了一些通常与超高密度互连（ultra-HDI）相关的制造特性。这些值是从两个提供这些能力的美国制造商那里编译而来的。下面列出的特性限制并不全面；不同的制造商将提供不同的关于他们的超高密度互连制造能力的保证。 特性 尺寸限制 线宽 15微米（0.6密耳） 间距 15微米（0.6密耳） 通孔尺寸 6密耳/12密耳垫（对于2/3类推荐14/16垫） 微通孔 最低1密耳激光钻孔 微通孔垫 ~3倍孔径 阅读文章